公开(公告)号：CN114341011A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202080060589.8

申请日：2020-08-27

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 中岛宏佳 ,  瓮克行 ,  立川结香 ,  沟尻诚 ,  佐藤一志

IPC: B65D30/02 ,  B65D30/08 ,  B65D65/40 ,  B65D77/04 ,  C09J123/06 ,  B32B27/00 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B7/12 ,  B32B9/00

Abstract: 用于硅材料的运输用袋的包装材料是将第1树脂基材层、阻隔层、第2树脂基材层、树脂层以及密封胶层依次层叠而成的层叠体，树脂层的压入弹性模量(MPa)比第1树脂基材层和第2树脂基材层各自的压入弹性模量(MPa)小1位数以上，密封胶层的压入弹性模量(MPa)比第1树脂基材层的压入弹性模量(MPa)和第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)分别小1位数以上，第1树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)之差比第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与树脂层的压入弹性模量(MPa)之差小。