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公开(公告)号：CN1841757A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610068319.3
申请日：2006-03-29
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014
Abstract: 在作为本发明的半导体装置模块用于光学装置的模块(1)中，接合线(13)将其上形成有导体配线的基板(10)与作为半导体元件的影像摄取元件(11)电连接，用覆体(4)覆盖该接合线，作为盖体的支架(20)布置在覆体(40)上。
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公开(公告)号：CN104656342B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201510120574.7
申请日：2012-01-20
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B7/025 , G02B7/021 , G02B7/023 , G02B7/08 , G02B7/09 , G02B27/646 , G03B3/10 , G03B2205/0007 , G03B2205/0069 , H04M1/0264 , H04N5/2257 , Y10T29/4978
Abstract: 本发明的相机模块（40）具备：拥有摄像镜片（2）及镜筒（3）的光学部（1）、和拥有镜片保持器（11）的镜片驱动装置（10）。光学部（1）及镜片驱动装置（10）配置在用以罩住摄像部（20）中的摄像元件（22）的传感器罩（23）的上侧。镜筒（3）定位于不与传感器罩（23）接触的位置，且相对于镜片保持器（11）而固定。镜筒（3）在固定前能够沿光轴方向对着镜片保持器（11）进行滑动。
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公开(公告)号：CN104656342A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201510120574.7
申请日：2012-01-20
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B7/025 , G02B7/021 , G02B7/023 , G02B7/08 , G02B7/09 , G02B27/646 , G03B3/10 , G03B2205/0007 , G03B2205/0069 , H04M1/0264 , H04N5/2257 , Y10T29/4978
Abstract: 本发明的相机模块（40）具备：拥有摄像镜片（2）及镜筒（3）的光学部（1）、和拥有镜片保持器（11）的镜片驱动装置（10）。光学部（1）及镜片驱动装置（10）配置在用以罩住摄像部（20）中的摄像元件（22）的传感器罩（23）的上侧。镜筒（3）定位于不与传感器罩（23）接触的位置，且相对于镜片保持器（11）而固定。镜筒（3）在固定前能够沿光轴方向对着镜片保持器（11）进行滑动。
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公开(公告)号：CN100446223C
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200510068781.9
申请日：2005-05-10
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/02 , H01L31/0203 , H01L21/50 , H01S5/022
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/16195 , H01L2924/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 结合固态成像元件主平面与透明覆盖部分和在它们之间形成中空部分的结合部分配备有：位于中空部分侧的第一开口端部分；位于外侧的第二开口端部分；和陷阱部分。第一开口端部分，陷阱部分和第二开口端部分构成一个出口路径。出口路径的形式不是以线性方式连接第一开口端部分与第二开口端部分，而是通过大于开口端部分的陷阱部分在结合部分中连接开口端部分。
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公开(公告)号：CN101315940A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200810098759.2
申请日：2008-05-30
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够有效地防止来自通气路的水或异物侵入的半导体装置以及具有该装置的光学装置用模块。本发明的半导体装置(1)，在固体摄像元件(2)和覆盖部(4)之间形成中空部(9)，在粘结部(5)中形成从中空部(9)连通到外部的通气路(7)，在通气路(7)的从覆盖部(4)露出的部分形成遮断通气路(7)的遮断部(11)。由此，能够防止覆盖半导体元件的覆盖部产生结露，并且减小半导体元件的信号处理部中产生的噪声。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100399549C
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200510097658.X
申请日：2005-08-31
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明公开了一种作为半导体装置的摄像装置，其备有：半导体基板，形成有摄像元件；透光性的盖部，其作为与形成于摄像元件的一面上的受光部相对配置的覆盖部；以及粘接层，其形成于摄像元件的一面上除受光部外的区域，粘接半导体基板和盖部。粘接层的透湿率为10g/(m2·24h)至200g/(m2·24h)。
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公开(公告)号：CN1519948A
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN200410003821.7
申请日：2004-02-06
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/10 , H04N5/335
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/16151 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 利用固态成像器件减小了的尺寸，本发明提供了：芯片尺寸的具有良好环境耐久性的固态成像器件；用来制造固态成像器件的半导体晶片；组合固态成像器件的光学器件模块；固态成像器件的制造方法；以及光学器件模块的制造方法。此固态成像器件包含：制作在半导体衬底上的固态图象摄取器件；对着有效象素区排列的用来保护形成在固态图象摄取器件一个表面中的有效象素区(的表面)免受外部环境影响的透光盖子；以及形成在固态图象摄取器件一个表面中的有效象素区外面的用来粘合透光盖子和固态图象摄取器件的粘合区。
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公开(公告)号：CN103348275A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201280008411.4
申请日：2012-01-20
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B7/025 , G02B7/021 , G02B7/023 , G02B7/08 , G02B7/09 , G02B27/646 , G03B3/10 , G03B2205/0007 , G03B2205/0069 , H04M1/0264 , H04N5/2257 , Y10T29/4978
Abstract: 本发明的相机模块（40）具备：拥有摄像镜片（2）及镜筒（3）的光学部（1）、和拥有镜片保持器（11）的镜片驱动装置（10）。光学部（1）及镜片驱动装置（10）配置在用以罩住摄像部（20）中的摄像元件（22）的传感器罩（23）的上侧。镜筒（3）定位于不与传感器罩（23）接触的位置，且相对于镜片保持器（11）而固定。镜筒（3）在固定前能够沿光轴方向对着镜片保持器（11）进行滑动。
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公开(公告)号：CN1744302A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510097658.X
申请日：2005-08-31
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L27/14618 , H01L27/1462 , H01L27/14625 , H01L27/14685 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种作为半导体装置的摄像装置，其备有：半导体基板，形成有摄像元件；透光性的盖部，其作为与形成于摄像元件的一面上的受光部相对配置的覆盖部；以及粘接层，其形成于摄像元件的一面上除受光部外的区域，粘接半导体基板和盖部。粘接层的透湿率为10g/(m2·24h)至200g/(m2·24h)。
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公开(公告)号：CN1707777A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200510068781.9
申请日：2005-05-10
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/02 , H01L31/0203 , H01L21/50 , H01S5/022
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/16195 , H01L2924/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 结合固态成像元件主平面与透明覆盖部分和在它们之间形成中空部分的结合部分配备有：位于中空部分侧的第一开口端部分；位于外侧的第二开口端部分；和陷阱部分。第一开口端部分，陷阱部分和第二开口端部分构成一个出口路径。出口路径的形式不是以线性方式连接第一开口端部分与第二开口端部分，而是通过大于开口端部分的陷阱部分在结合部分中连接开口端部分。
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