公开(公告)号：CN100585865C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200810098759.2

申请日：2008-05-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 熊田清 ,  藤田和弥

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/225

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够有效地防止来自通气路的水或异物侵入的半导体装置以及具有该装置的光学装置用模块。本发明的半导体装置(1)，在固体摄像元件(2)和覆盖部(4)之间形成中空部(9)，在粘结部(5)中形成从中空部(9)连通到外部的通气路(7)，在通气路(7)的从覆盖部(4)露出的部分形成遮断通气路(7)的遮断部(11)。由此，能够防止覆盖半导体元件的覆盖部产生结露，并且减小半导体元件的信号处理部中产生的噪声。

公开(公告)号：CN101320742B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200810098752.0

申请日：2008-05-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 熊田清 ,  藤田和弥

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/225

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置及具备该半导体装置的光学装置用组件。其中，在固体摄像装置(1)中，在固体摄像元件(2)与覆盖部(4)之间形成中空部(9)，在粘接部(5)中形成从中空部(9)通到外部的透气路(7)，并且避开进行固体摄像元件(2)的信号处理的信号处理部(8)而形成粘接部(5)。从而，能够防止在覆盖半导体元件的覆盖部发生结露，并能够降低在半导体元件的信号处理部中发生的噪声。

公开(公告)号：CN101320742A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200810098752.0

申请日：2008-05-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 熊田清 ,  藤田和弥

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/225

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置及具备该半导体装置的光学装置用组件。其中，在固体摄像装置(1)中，在固体摄像元件(2)与覆盖部(4)之间形成中空部(9)，在粘接部(5)中形成从中空部(9)通到外部的透气路(7)，并且避开进行固体摄像元件(2)的信号处理的信号处理部(8)而形成粘接部(5)。从而，能够防止在覆盖半导体元件的覆盖部发生结露，并能够降低在半导体元件的信号处理部中发生的噪声。

公开(公告)号：CN101315940A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200810098759.2

申请日：2008-05-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 熊田清 ,  藤田和弥

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/225

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够有效地防止来自通气路的水或异物侵入的半导体装置以及具有该装置的光学装置用模块。本发明的半导体装置(1)，在固体摄像元件(2)和覆盖部(4)之间形成中空部(9)，在粘结部(5)中形成从中空部(9)连通到外部的通气路(7)，在通气路(7)的从覆盖部(4)露出的部分形成遮断通气路(7)的遮断部(11)。由此，能够防止覆盖半导体元件的覆盖部产生结露，并且减小半导体元件的信号处理部中产生的噪声。