公开(公告)号：CN101399249A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810215242.7

申请日：2008-09-22

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 龙见和亮 ,  曾田义树

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0585 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及绝缘配线基板及其制造方法和使用了该基板的半导体封装。本发明提供一种绝缘配线基板。该绝缘配线基板的两面被阻焊层覆盖，并且，在半导体芯片搭载区域中至少有一个用于导通两面的导体层的导通孔贯通绝缘配线基板，绝缘配线基板的除上述至少一个导通孔部分之外的部分被阻焊层覆盖。因此，本发明能够实现一种可减小不能实施配线的区域并且可防止因所吸收的水分等受热膨胀而发生缺陷的绝缘配线基板。