公开(公告)号：CN110998879A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201880051858.7

申请日：2018-07-19

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 大沼宏彰 ,  小野高志 ,  东坂浩由 ,  小野刚史 ,  栗栖崇 ,  幡俊雄

IPC: H01L33/48 ,  B23K26/57 ,  G09F9/30 ,  H01L33/08 ,  H01L33/22

Abstract: 本发明的半导体模块(1)，具备形成有驱动电路(11a)的基底基板(11)以及与驱动电路(11a)电连接的多个发光元件(15)，相互邻接的发光元件(15)间的距离，在俯视中，为20μm以下。

公开(公告)号：CN104428582A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201380036505.7

申请日：2013-06-24

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小野高志 ,  小泉秀史 ,  三宅浩二

IPC: F21S2/00 ,  H05B37/02 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05B33/089 ,  F21V23/002 ,  F21V23/003 ,  F21V23/06 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H05B33/0827 ,  Y02B20/341 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光装置，具备在长条状的基板(10)上由发光元件(21a，22a，23a)沿着该基板的长边方向呈直线状排列多个而成的线状光源(21，22，23)，将构成线状光源(21，22，23)的多个发光元件(21a…21a，22a…22a，23a…23a)串联地连接，并且对这些串联连接的每个发光元件群分别并联连接有保护元件(31，32，33)。而且，将保护元件(31，2，33)配置在基板(10)上且位于发光元件的排列方向的端部的发光元件的外侧。