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公开(公告)号：CN102378450A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110255181.9
申请日：2011-08-22
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05B37/02
CPC classification number: H05B33/0815 , H02M1/4225 , H02M3/33523 , Y02B70/126
Abstract: 提供了一种用于驱动LED负载的经由相位控制调光器连接到AC电源的LED驱动电路，包括：包括开关元件和开关电流检测部件的开关电源部件；LED电流检测部件；用于基于开关电流检测部件的检测信号控制和切换开关元件以使开关电流具有所需电流值的第一控制部件；用于基于LED电流检测部件的检测信号控制和切换开关元件以使LED电流具有所需电流值的第二控制部件；以及在当相位控制调光器被设置为高亮度调光时第一控制部件所执行的控制和当相位控制调光器被设置为低亮度调光时第二控制部件所执行的控制之间切换的开关部件。
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公开(公告)号：CN101720150A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200910169007.5
申请日：2009-09-04
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05B37/02 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05B33/0815 , H05B33/0803 , H05B33/0824
Abstract: 一种LED驱动电路是接收交流电压以驱动LED的LED驱动电路，并且包括从LED驱动电流提供给LED的电流供给线撤除电流的电流撤除部分。如果至LED驱动电路的输入电流是不必要电流，则LED由于电流撤除部分的电流撤除而不发光。如果至LED驱动电路的输入电流从不必要电流转变为LED驱动电流，则电流去除部分减小所撤除的电流量。
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公开(公告)号：CN1905639A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610108632.5
申请日：2006-07-27
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明揭示一种能提高信号接收灵敏度、且降低制造成本和耗电的接收装置及信息记录输出装置。用集成电路构成第1信号处理部(4)和第2信号处理部(5)，从而能减小接收装置(1)的电路规模，能比已有技术进一步减小输入广播台发送的节目信号的BPF部(11)至解调部(23)的信号路径的距离。因此，能比已有技术进一步减小信号路径的传输损耗，同时还能尽量减小外部噪声对第1和第2信号处理部(4、5)的侵入路径的规模，减小从外部侵入的噪声，防止噪声使信号路径上传输的信号受到衰减。因而，能使信号的接收灵敏度提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102821518B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201210270469.8
申请日：2009-09-04
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05B37/02
CPC classification number: H05B33/0815 , H05B33/0803 , H05B33/0824
Abstract: 本发明涉及LED驱动电路、LED照明器件、LED照明设备和LED照明系统，其中LED驱动电路是接收交流电压以驱动LED的LED驱动电路，并且包括从LED驱动电流提供给LED的电流供给线撤除电流的电流撤除部分。如果至LED驱动电路的输入电流是不必要电流，则LED由于电流撤除部分的电流撤除而不发光。如果至LED驱动电路的输入电流从不必要电流转变为LED驱动电流，则电流去除部分减小所撤除的电流量。
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公开(公告)号：CN102378450B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201110255181.9
申请日：2011-08-22
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05B37/02
CPC classification number: H05B33/0815 , H02M1/4225 , H02M3/33523 , Y02B70/126
Abstract: 提供了一种用于驱动LED负载的经由相位控制调光器连接到AC电源的LED驱动电路，包括：包括开关元件和开关电流检测部件的开关电源部件；LED电流检测部件；用于基于开关电流检测部件的检测信号控制和切换开关元件以使开关电流具有所需电流值的第一控制部件；用于基于LED电流检测部件的检测信号控制和切换开关元件以使LED电流具有所需电流值的第二控制部件；以及在当相位控制调光器被设置为高亮度调光时第一控制部件所执行的控制和当相位控制调光器被设置为低亮度调光时第二控制部件所执行的控制之间切换的开关部件。
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公开(公告)号：CN100459172C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200410001473.X
申请日：2004-01-08
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L31/00
Abstract: 本发明公开一种光电耦合半导体器件及其制造方法，该器件包括：第一和第二平面引线框，每个引线框有一个主要部分和一个远端部分；分别安装在第一和第二引线框远端部分的上表面上的光发射元件和光接收元件；硅树脂件，其仅仅覆盖所述光发射元件；透光性树脂件，直接覆盖硅树脂件和光接收元件，并支撑其上表面上设置有光发射元件和光接收元件的、处于间隔相对的关系中的第一和第二引线框的远端部分，使得第一和第二引线框的主要部分在位置上成共面的关系；和非透光性树脂件，覆盖透光性树脂件并支撑第一和第二引线框的主要部分。透光性树脂件和非透光性树脂件的每个都由作为基础树脂的环氧树脂组成。
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公开(公告)号：CN100382286C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200510106946.7
申请日：2005-09-22
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00011 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012
Abstract: 一种光半导体装置，具有诸如LED或PD的光半导体元件(2)以及封装该光半导体元件的可透光树脂(4)，其在工作温度范围内的温度下具有适当的透光率且在工作温度范围内的温度下表现出优异的工作特性。该可透光树脂含有基础树脂和填料。该可透光树脂(4)具有这样的特性：在工作温度范围内(例如，-40℃-+85℃)其透射率随着温度升高而增大。本发明还提供一种具有该光半导体装置的光通信装置和一种具有该光半导体装置的电子设备。
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公开(公告)号：CN100361319C
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200410090094.2
申请日：2004-11-01
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L23/49565 , H01L21/4842 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/167 , H01L31/12 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/8592 , H01L2924/01038 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T29/49117 , Y10T29/49121 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/5111 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 在用于光耦合器件的引线架的制造方法中，该方法包括步骤：制备一个长条形引线架，在该引线架上，多个连杆设置在一对侧梁之间，所述一对侧梁彼此相互平行，与所述连杆正交相交，所述连杆具有多个引线端子，这些引线端子以与所述连杆正交相交的方式以交错的形式排列；和横向切割所述长条形引线架，以制备多个窄条形引线架。这里，所述长条形引线架是以这样的方式进行切割的：使得每个所述侧梁的切头从每个所述连杆凸出的长度比引线端子从每个所述连杆凸出的长度要长。
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