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公开(公告)号：CN102595032A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210005509.6
申请日：2012-01-10
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 名仓和人
CPC classification number: H04N5/2257 , G03B11/00
Abstract: 本发明提供一种摄像机模块和电子设备。摄像机模块(20)包括：摄像元件(3)；以及使来自拍摄方向的入射光(40)向摄像元件(3)聚集的透镜(5)。此外，摄像机模块(20)还包括：过滤器(30)，配置在透镜(5)中的光入射的侧，可相对入射光(40)在垂直方向(42)上移动，且包括使入射光(40)散射的可见光散射过滤器(8)和使入射光(40)透过的可见光透过过滤器(9)。
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公开(公告)号：CN100382286C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200510106946.7
申请日：2005-09-22
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00011 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012
Abstract: 一种光半导体装置，具有诸如LED或PD的光半导体元件(2)以及封装该光半导体元件的可透光树脂(4)，其在工作温度范围内的温度下具有适当的透光率且在工作温度范围内的温度下表现出优异的工作特性。该可透光树脂含有基础树脂和填料。该可透光树脂(4)具有这样的特性：在工作温度范围内(例如，-40℃-+85℃)其透射率随着温度升高而增大。本发明还提供一种具有该光半导体装置的光通信装置和一种具有该光半导体装置的电子设备。
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公开(公告)号：CN100353489C
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200410103780.9
申请日：2004-12-24
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4204 , G02B6/4253 , G02B6/4255 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/01322 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在具有其厚度方向上贯穿的通孔7的引线框4的一个表面上，设置具有透明片用于封闭引线框4的通孔7的子安装台。在与子安装台8面对引线框4的通孔7的表面相对的子安装台的表面上，半导体光学器件3以其中其光学部分面向通孔的方式设置。该半导体光学器件3通过导线5电连接到引线框4上。在引线框4另一表面侧上的通孔7露出的情况下，引线框4的至少一个表面、半导体光学器件3以及子安装台8用由非透明模塑树脂制成的模塑部分10进行密封。
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公开(公告)号：CN1763946A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200510108444.8
申请日：2005-10-08
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 名仓和人
CPC classification number: H01L2224/48227 , H01L2924/1815 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 一种光学器件，在柔性基板(1)的本体部(1a)两侧以规定间隔设置发光元件(2)及受光元件(3)。上述发光元件(2)及受光元件(3)通过具有透光性的发光侧模塑树脂部(6a、6b)、受光侧模塑树脂部(6c、6d)进行密封。因此，利用柔性基板(1)的可挠性，发光元件(2)及受光元件(3)的位置以及发光元件(2)的发光面和受光元件(3)的受光面的方向可任意设定。在上述柔性基板(1)上并且在发光元件(2)与受光元件(3)之间设置通信用IC(4)，该通信用IC(4)用集成电路侧模塑树脂部(6e、6f)进行密封。从上述柔性基板(1)的本体部(1a)的大致中央延伸，在前端部设置具有外部连接端子(11)的延伸部(1b)。
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公开(公告)号：CN100335926C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200410085142.9
申请日：2004-07-12
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B6/4292 , G02B2006/4297
Abstract: 本发明公开了一种用于光学连接器的插头，为了能够与各种插座无松动地相配合使用，用于光学连接器的插头具有限定了要与插座中的光学基准面相重合的光学基准面的插头尖端部分，并且相对于插入方向在光学基准面后面的一定距离处，插头具有能够与插座内的元件形成接触的第一机械基准面和能够与插座的前部形成接触的第二机械基准面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1674216A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200410103780.9
申请日：2004-12-24
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4204 , G02B6/4253 , G02B6/4255 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/01322 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在具有其厚度方向上贯穿的通孔7的引线框4的一个表面上，设置具有透明片用于封闭引线框4的通孔7的子安装台。在与子安装台8面对引线框4的通孔7的表面相对的子安装台的表面上，半导体光学器件3以其中其光学部分面向通孔的方式设置。该半导体光学器件3通过导线5电连接到引线框4上。在引线框4另一表面侧上的通孔7露出的情况下，引线框4的至少一个表面、半导体光学器件3以及子安装台8用由非透明模塑树脂制成的模塑部分10进行密封。
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公开(公告)号：CN102595032B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201210005509.6
申请日：2012-01-10
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 名仓和人
CPC classification number: H04N5/2257 , G03B11/00
Abstract: 本发明提供一种摄像机模块和电子设备。摄像机模块(20)包括：摄像元件(3)；以及使来自拍摄方向的入射光(40)向摄像元件(3)聚集的透镜(5)。此外，摄像机模块(20)还包括：过滤器(30)，配置在透镜(5)中的光入射的侧，可相对入射光(40)在垂直方向(42)上移动，且包括使入射光(40)散射的可见光散射过滤器(8)和使入射光(40)透过的可见光透过过滤器(9)。
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公开(公告)号：CN101191874A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200710196666.9
申请日：2007-11-29
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 名仓和人
CPC classification number: H04B10/801 , G02B6/4292
Abstract: 本发明涉及一种光传输装置，其具备：光传输部(1)，其通过传递模塑将发光元件和受光元件树脂密封而成；保持体(2)，其收纳并保持所述光传输部(1)，并且嵌合并保持固定有光缆的光插头。所述保持体(2)保持相对于光传输部(1)的光轴方向从大致直角方向插入的光插头。该光传输装置不需要插拔光插头时的闲置区域，能够容易地被安装在印刷基板上，可实现小型化和薄型化。
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公开(公告)号：CN1684284A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200510067773.2
申请日：2005-02-25
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B6/4206 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01055 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种光半导体器件(1a)，其包括：具有孔(7)的引线框架(4)；副支架(8)，设置于引线框架(4)的表面上以封闭孔(7)；半导体光学元件(3)，具有光学部分(6)，安装在副支架(8)上与孔(7)所在一侧表面相对的表面上，并且光学部分(6)并通过副支架(8)朝向孔(7)；成型部分(10)，由非透明树脂制成，使至少包括孔(7)在内的位于引线框架(4)另一侧表面上的区域显露，并包覆引线框架(4)、半导体光学元件(3)、副支架(8)以及置于引线框架(4)的另一表面上以封闭孔(7)的透镜(9)。
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公开(公告)号：CN1494239A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN03156667.7
申请日：2003-09-05
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H04B10/40
Abstract: 提供一种光传输装置。终端机(15)将基于DV方式的信号传递协议的表示图像数据的光信号通过光纤(14)发送到光传输装置(11)。在光传输装置(11)中，光收发器(22)将该光信号变换成电信号，将该电信号变换成基于状态机(16)规格的信号输出。在状态机(16)上连接微计算机(17)和环网接口(18)，由此具有应用协议变换功能24。通过该功能，将上述信号变换成表示MPEG2TS方式的图像数据的信号，将该变换的信号输出到DS端口(19)。DS端口(19)将两者的信号通过导体连接器(21)和导体电缆(12)发送到外部的终端机(13)。微计算机(17)具有管理导体电缆(12)和光纤(14)构成的总线的总线管理功能(23)。
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