公开(公告)号：CN100373616C

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200310114834.7

申请日：2003-11-07

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 福井靖树 ,  宫田浩司

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/32 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在搭载于基板上的第1半导体芯片上重叠，搭载在电路形成面的背面一侧形成了搭载用粘接层的第2半导体芯片的情况下，搭载用粘接层起到粘接剂的作用的同时，还起到支撑从第1半导体芯片的外缘突出的第2半导体芯片的突出部分的支撑部件的作用，在这样的半导体装置中，能够稳定地把第2半导体芯片与基板进行引线连接。

公开(公告)号：CN1505150A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN200310114834.7

申请日：2003-11-07

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 福井靖树 ,  宫田浩司

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/32 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在搭载于基板上的第1半导体芯片上重叠，搭载在电路形成面的背面一侧形成了搭载用粘接层的第2半导体芯片的情况下，搭载用粘接层起到粘接剂的作用的同时，还起到支撑从第1半导体芯片的外缘突出的第2半导体芯片的突出部分的支撑部件的作用，在这样的半导体装置中，能够稳定地把第2半导体芯片与基板进行引线连接。