公开(公告)号：CN107706515A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710779941.3

申请日：2017-09-01

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 林澍 ,  毛宇 ,  毕延迪 ,  刘冠君

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/20 ,  H01Q5/307 ,  H01Q19/02 ,  H01Q19/10

Abstract: 本发明提供一种较低纵向尺寸的低剖面定向辐射天线，属于无线电技术领域。本发明包括上层介质板、下层介质板、同轴线馈电结构、异形对称振子结构、对称振子引向器和带有弯折结构的金属反射板；带有弯折结构的金属反射板从下向上依次穿过下层介质板和上层介质板，下层介质板和上层介质板之间留有距离；对称振子引向器印刷在上层介质板的顶面，对称振子引向器为两个半径相同的圆盘，两个圆盘圆心距离大于该圆盘直径；异形对称振子结构印刷在下层介质板的底面，该印刷型异形对称振子结构包括对称的两个有源振子臂，每个有源振子臂均由两个半径相同的印刷圆片组成，两个圆片的圆心距离小于该圆片的直径；下层介质板的顶面与同轴线馈电结构连接。

公开(公告)号：CN106532217A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201610949698.0

申请日：2016-10-26

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 刘璐 ,  王竣 ,  林澍 ,  毛宇 ,  毕延迪 ,  孙先范 ,  赵志华 ,  亚历山大

IPC: H01P5/18

CPC classification number: H01P5/18

Abstract: 本发明提出了基于全模波导结构的基片集成波导定向耦合器，属于集成波导技术领域。基于全模波导结构的基片集成波导定向耦合器包括第一层介质基板、第二层介质基板和端口；第一层介质基板的上表面设有上金属层，第一层介质基板的下表面设有耦合金属层；上金属层包括上金属层馈电结构和波导上表面；耦合金属层上设有耦合孔；第二层介质基板的上表面紧贴于第一层介质基板下表面的耦合金属层；第二层介质基板的下表面设有下金属层；下金属层包括下金属层馈电结构和波导下表面；上金属层和下金属层的两个长边上分别设有金属过孔阵列。该定向耦合器的结构更加紧凑，大幅度的减少了定向耦合器的横向尺寸，同时提高了其实际性能。