公开(公告)号：CN106374179B

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201610839270.0

申请日：2016-09-21

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 林澍 ,  毕延迪 ,  毛宇 ,  王竣 ,  刘璐 ,  刘冠君 ,  杜天尧 ,  赵志华

IPC: H01P5/12

Abstract: 本发明提供了一种过孔加载的半模基片集成波导功率分配器，所述功率分配器为双面印刷电路板结构，两面镜像对称，该功率分配器包括输入传输线部分、全模波导传输部分、全模波导分配部分、半模波导传输部分以及输出传输线部分；该功率分配器通过在适当位置引入过孔加载来改善阻抗匹配及减小端口反射，并将输出口的全模波导结构改进为半模波导结构，以此来达到缩减尺寸的目的。

公开(公告)号：CN106374181A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201610944074.X

申请日：2016-10-26

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王竣 ,  刘璐 ,  林澍 ,  毕延迪 ,  毛宇 ,  孙先范 ,  赵志华 ,  亚历山大

IPC: H01P5/18

CPC classification number: H01P5/188

Abstract: 本发明提出了基于半模波导结构的基片集成波导定向耦合器，属于集成波导技术领域。基于半模波导结构的基片集成波导定向耦合器包括第一层介质基板、第二层介质基板和端口；第一层介质基板的上表面设有上金属层，第一层介质基板的下表面设有耦合金属层；上金属层包括馈线、波导上表面以及边缘孔一；耦合金属层上设有耦合孔；第二层介质基板的上表面紧贴于第一层介质基板下表面的耦合金属层；第二层介质基板的下表面设有下金属层；下金属层包括弯折馈线和波导下表面；上金属层和下金属层的长边单侧均设有金属过孔阵列。该定向耦合器的结构更加紧凑，大幅度的减少了定向耦合器的横向尺寸，同时提高了其实际性能。