公开(公告)号：CN116283290A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310208487.1

申请日：2023-03-06

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨治华 ,  张宇航 ,  张砚召 ,  周国相 ,  贺云鹏 ,  贾德昌 ,  周玉

IPC: C04B35/50 ,  C04B35/622 ,  C04B35/626

Abstract: 本发明属于陶瓷技术领域，具体涉及一种微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用。本发明提供的微波介质陶瓷材料，其化学组成为xLi0.5Nd0.5TiO3‑(1‑x)Sr0.61Nd0.26TiO3，其中0.55≤x≤0.65。本发明的微波介质陶瓷材料可以达到介电常数εr为100～121，品质因数Qf为4800～6800GHz，谐振频率温度系数τf为‑33～+50ppm/℃，其介电常数范围可调、品质因数高、温度稳定性好且绿色无污染。

公开(公告)号：CN114874402A

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN202210389144.5

申请日：2022-04-13

Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院

Inventor： 杨治华 ,  张砚召 ,  周国相 ,  贺云鹏 ,  周玉 ,  贾德昌

IPC: C08F283/10 ,  C08F283/00 ,  C08F283/01 ,  C08F226/10 ,  C08F222/14 ,  C08F222/20 ,  C08F220/28 ,  C08F2/48 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10 ,  C04B35/48 ,  C04B35/622 ,  C04B35/634 ,  C04B35/638

Abstract: 本发明属于3D打印技术领域，具体涉及一种光固化树脂基体、陶瓷浆料及其制备方法和应用。本发明提供了一种光固化树脂基体，包括如下质量百分含量的组分：光固化低聚物10％‑35％；活性稀释剂45‑84％；粘结剂5‑10％；光引发剂0.1‑5％；光吸收剂0.1‑5％；阻聚剂0.01‑1％，其中，所述光固化低聚物的数均分子量为200‑2000。本发明提供的光固化树脂基体，既满足了光固化3D打印技术对光敏特性的要求，也具有直写式3D打印技术要求的粘结或增塑的特性，并且光固化树脂基体还具有加热可软化的效应。另外，光引发剂以及光吸收剂的加入，提高了固化光源的有效范围，扩展了挤出线条的可固化直径。

公开(公告)号：CN114874402B

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202210389144.5

申请日：2022-04-13

Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院

Inventor： 杨治华 ,  张砚召 ,  周国相 ,  贺云鹏 ,  周玉 ,  贾德昌

IPC: C08F283/10 ,  C08F283/00 ,  C08F283/01 ,  C08F226/10 ,  C08F222/14 ,  C08F222/20 ,  C08F220/28 ,  C08F2/48 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10 ,  C04B35/48 ,  C04B35/622 ,  C04B35/634 ,  C04B35/638

Abstract: 本发明属于3D打印技术领域，具体涉及一种光固化树脂基体、陶瓷浆料及其制备方法和应用。本发明提供了一种光固化树脂基体，包括如下质量百分含量的组分：光固化低聚物10％‑35％；活性稀释剂45‑84％；粘结剂5‑10％；光引发剂0.1‑5％；光吸收剂0.1‑5％；阻聚剂0.01‑1％，其中，所述光固化低聚物的数均分子量为200‑2000。本发明提供的光固化树脂基体，既满足了光固化3D打印技术对光敏特性的要求，也具有直写式3D打印技术要求的粘结或增塑的特性，并且光固化树脂基体还具有加热可软化的效应。另外，光引发剂以及光吸收剂的加入，提高了固化光源的有效范围，扩展了挤出线条的可固化直径。

公开(公告)号：CN115231928A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202210614093.1

申请日：2022-05-31

Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院

Inventor： 杨治华 ,  贺云鹏 ,  周国相 ,  张砚召

IPC: C04B35/581 ,  C04B35/622 ,  C04B35/63 ,  C04B35/645

Abstract: 本发明提供一种氮化铝陶瓷基板，其由无机粉体烧结获得，无机粉体包括主相材料和烧结助剂，主相材料为氮化铝粉体，其粒径分布按体积百分比包括：0.05‑0.2μm 16.26‑18.93％、0.2‑0.5μm 17.10‑18.21％、0.5‑1μm17.94‑17.96％、1‑2μm 22.55‑23.84％、2‑3.5μm 22.37‑24.86％。上述氮化铝陶瓷基板的制备方法包括如下步骤：将主相材料和烧结助剂球磨获得流延浆料；将流延浆料成型、排胶，在0.1‑0.3MPa的保护气压力下以1760‑1800℃保温烧结4‑6h。本发明通过主相材料和烧结助剂的配合提高了氮化铝陶瓷基板的热导率。

公开(公告)号：CN117731432A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311782753.8

申请日：2023-12-22

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨治华 ,  张砚召 ,  周国相 ,  贺云鹏 ,  穗肖肖 ,  贾德昌 ,  周玉

IPC: A61C13/08 ,  A61C13/083 ,  A61C13/20 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10 ,  B33Y80/00 ,  F27B17/02 ,  C04B35/48 ,  C04B35/622 ,  C04B37/00 ,  C04B37/04 ,  C03C14/00 ,  C03C10/00 ,  C03B19/06

Abstract: 一种实现烧结一致性的高性能梯度义齿的制备方法，它涉及一种义齿的制备方法。本发明要解决现有梯度义齿各功能层之间的烧结温度不一致，难以实现共烧，导致仿生梯度全瓷义齿各功能层间的界面结合强度较差的问题。方法：一、混合粉体的制备；二、打印；三、脱脂及烧结处理。本发明用于实现烧结一致性的高性能梯度义齿的制备。

公开(公告)号：CN116375464A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202310310587.5

申请日：2023-03-27

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨治华 ,  张砚召 ,  周国相 ,  贺云鹏 ,  周玉 ,  贾德昌

IPC: C04B35/465 ,  C04B35/622 ,  C04B35/626

Abstract: 本发明涉及陶瓷材料技术领域，具体涉及温度稳定型中介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法。其中，温度稳定型中介电常数微波介质陶瓷材料，其化学组成为(1‑x)MgTiO3‑xCaTi1‑yHfyO3，其中，0.06≤x≤0.3，0.05≤y≤0.9。较于0.95MgTiO3‑0.05CaTiO3复相微波介质陶瓷，本发明制备得到的温度稳定型中介电常数微波介质陶瓷材料的介电常数有了明显的提高；通过调整特定成分配比，本发明的温度稳定型中介电常数微波介质陶瓷材料的介电常数εr在21～32之间连续可调。

公开(公告)号：CN114380583A

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202210096854.9

申请日：2022-01-26

Applicant: 重庆恩辰新材料科技有限责任公司 ,  哈尔滨工业大学重庆研究院

Inventor： 杨治华 ,  张砚召 ,  周国相

IPC: C04B35/119 ,  C04B35/622 ,  C04B35/638 ,  C04B35/634 ,  B28B1/00 ,  B33Y70/10 ,  B33Y10/00

Abstract: 本发明属于陶瓷技术领域，提供一种陶瓷材料的制备方法，包括将氧化锆增韧氧化铝陶瓷坯体进行排胶、预烧、浸渍液浸泡和烧结处理；其中，浸渍液包括锆离子盐溶液、铝离子盐溶液和尿素。上述陶瓷材料的制备方法采用包括锆离子盐溶液、铝离子盐溶液和尿素的混合液作为浸渍液对氧化锆增韧氧化铝陶瓷坯体进行后处理，提高了陶瓷材料的致密度，克服了传统3D打印技术制备陶瓷制品硬度低的缺陷。