一种铸态TiAl基合金晶粒的细化方法

    公开(公告)号:CN101319297A

    公开(公告)日:2008-12-10

    申请号:CN200810064794.2

    申请日:2008-06-23

    Inventor: 王忠金 宋辉

    Abstract: 一种铸态TiAl基合金晶粒的细化方法,它涉及一种TiAl基合金晶粒的细化方法。它解决现有TiAl基合金晶粒的细化方法中存在工艺复杂、成本高、周期长以及产物含杂质较多的问题。方法:装配部件,然后向铸态TiAl基合金母材中通入脉冲电流,即完成铸态TiAl基合金晶粒的细化。本发明铸态TiAl基合金晶粒的细化中不引入杂质,工艺简单,成本低,且周期短。

    一种大变径比的变径零件粘弹塑性软模成形方法

    公开(公告)号:CN101862782B

    公开(公告)日:2012-03-14

    申请号:CN201010195839.7

    申请日:2010-06-09

    Abstract: 一种大变径比的变径零件粘弹塑性软模成形方法,它涉及一种变径零件软模成形方法。本发明解决了现有的成形方法仅适用于单位长度变径比小的变径零件,质量控制困难,而且成形的变径零件存在的尺寸精度低和制造成本高的问题。本发明的成形步骤为:将筒坯安装在模具的腔内,用下柱塞将筒坯的下端密封;将筒坯内部注满粘弹塑性材料;用上柱塞将筒坯的上端密封,且上柱塞的下端压入筒坯内压实粘弹塑性材料,形成预压力;将模具安装在压力机上;闭合模具,筒坯在其内部的粘弹塑性材料的压力以及上模与下模的压力下与模具型腔贴合成形;开启模具,将成形零件协同其内部的粘弹性材料整体取出;清除成形零件内部的粘弹塑性材料。本发明适用于变径零件的成形。

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