一种熔石英元件表面损伤发起与损伤增长自动评价装置与方法

    公开(公告)号:CN115326804A

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202211068372.9

    申请日:2022-09-02

    Abstract: 本发明提供了一种熔石英元件表面损伤发起与损伤增长自动评价装置和方法,涉及光学元件技术领域,为解决现有技术在激光损伤阈值以及损伤增长测试过程中,需要频繁地装夹和拆卸熔石英元件对损伤进行检测,不但检测效率低,且重复安装元件的将导致误差的问题。该装置包括:X轴运动模组、Y轴运动模组、光学元件夹具组、相机及光源组和基座;X轴运动模组安装在基座上,Y轴运动模组垂直安装于X轴运动模组上,光学元件夹具组安装于Y轴运动模组上,相机及光源组的相机和背光源安装于X轴运动模组的相对两侧,相机、环形光源与背光源位于同一轴线上。本发明可实现熔石英元件表面损伤发起与损伤增长评价全流程自动化,具有较高的准确度。

    一种基于复杂薄壁构件超精密磨削过程的小直径球头砂轮磨损特性分析方法

    公开(公告)号:CN114211396B

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202111560212.1

    申请日:2021-12-20

    Abstract: 一种基于复杂薄壁构件超精密磨削过程的小直径球头砂轮磨损特性分析方法,涉及超精密磨削加工领域,本发明基于龙门结构的四轴三联动机床进行分析,具体步骤为:确定构件内球面任意位置处磨削量;确定内球面磨削球头砂轮任意位置处磨损量;求解内球面磨削的磨削比和砂轮磨损深度;确定内球面磨削的磨削比与工艺参数的关系;绘制内球面磨削球头砂轮磨损深度与磨削角度间的曲线;确定构件内球面磨削最佳磨削工艺参数;基于内球面磨削球头砂轮的磨损特性分析方法,对外球面磨削球头砂轮的磨损特性进行分析;对圆柱杆构件磨削球头砂轮的磨损特性进行分析,本发明可用于确定机床最佳工艺参数,及时修整砂轮,提高磨削工件放入精度。

    一种基于试切法的球头砂轮磨抛轨迹设计方法

    公开(公告)号:CN113927386B

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202111273826.1

    申请日:2021-10-29

    Abstract: 本发明公开了一种基于试切法的球头砂轮磨抛轨迹设计方法,涉及磨抛轨迹设计的技术领域,解决了由圆柱体和球体或球壳组成的小型回转体零件磨抛加工过程中,球头砂轮加工轨迹不准确的问题,本发明通过试切法确定零件的各个特征结构表面与球头砂轮接触时球头砂轮的球心位置,通过连接每个球心位置,得到球头砂轮磨抛加工轨迹,可以获得球头砂轮加工过程中高精度的加工轨迹曲线,利用试切法,以表面相接触为砂轮到达合适位置的判断条件,可精确获取砂轮球心坐标位置,消除千分尺测量零件尺寸的误差,有利于提高零件形状精度,利用球头砂轮球心加工轨迹进行加工程序编写,无需精准测量砂轮的具体尺寸,减少了超精密加工过程中的误差。

    一种基于小型回转体零件旋转超声振动的小球头磁流变抛光工艺方法

    公开(公告)号:CN113941904B

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202111276454.8

    申请日:2021-10-29

    Abstract: 本发明公开了一种基于小型回转体零件旋转超声振动的小球头磁流变抛光工艺方法,涉及小型回转体零件磁流变抛光工艺的技术领域,解决了使用基于小型回转体零件旋转超声振动的小球头磁流变抛光方法的过程中,由于所需加工参数复杂、操作步骤繁琐,加工前期准备工作耗时较长,导致加工效率低、产量较少的问题,本发明能够减少操作步骤和前期准备工作时长,提高加工效率,可以实现具有小曲率半径复杂面型的小型回转体零件的高效率、高精度磁流变抛光,能够使零件与磨粒的最大相对速度提高70%~100%,材料去除率最大可提高86%,加工后表面粗糙度Ra可保持在5μm以下,确保零件在超声振动过程中的安全性,避免零件发生不可控的共振,造成零件破碎等不良后果。

    一种针对悬臂梁状弱刚度微车刀外圆车槽的车削工艺参数优化方法

    公开(公告)号:CN114675611A

    公开(公告)日:2022-06-28

    申请号:CN202210366496.9

    申请日:2022-04-08

    Abstract: 一种针对悬臂梁状弱刚度微车刀外圆车槽的车削工艺参数优化方法,涉及超精密弱刚度微槽车削领域,为解决现有技术中没有针对悬臂梁状弱刚度微车刀挠度变形引起的加工误差进行优化的问题。具体过程为:步骤一、分析出影响刀具挠度变形的切削力分量,建立该切削力分量的函数模型;步骤二、根据切削力分量函数模型建立挠度变形的函数模型;步骤三、根据挠度变形函数模型建立实际进给距离的函数模型;步骤四、根据实际进给距离函数模型代入挠度变形的函数模型中进行循环计算,求得最终实际进给距离的函数模型;步骤五、根据最终实际进给距离的函数模型,建立槽深误差的函数模型,通过分析各参数对槽深误差的影响规律对各参数进行优选。

    一种基于多体理论的超精密磨抛机床几何误差与力致误差耦合误差模型建立方法

    公开(公告)号:CN114036685A

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN202111404134.6

    申请日:2021-11-24

    Abstract: 一种基于多体理论的超精密磨抛机床几何误差与力致误差耦合误差模型建立方法,它属于超精密磨抛机床加工精度领域。本发明目的是要解决现有技术无法全面描述高精度多轴联动加工装备实际误差传递过程的问题。本发明基于机床运动链和刚体运动理论建立误差传递模型,具体包括如下步骤:步骤一:以超精密四轴三联动磨抛机床为研究对象进行结构分析和运动分析,确定其运动链;步骤二:定义影响机床磨抛精度的几何误差项和力致误差项;步骤三确定误差传递总体方程,且确定误差传递总体方程与各刚体之间误差传递矩阵的关系;步骤四:确定刚体之间误差传递矩阵;步骤五:求解误差传递模型;本发明能够较全面的描述超精密四轴三联动磨抛机床误差项的传递过程。

    一种针对光学晶体表面损伤点的变步距微铣削修复刀具轨迹生成方法

    公开(公告)号:CN112379636A

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN202011271286.9

    申请日:2020-11-13

    Abstract: 一种针对光学晶体表面损伤点的变步距微铣削修复刀具轨迹生成方法,属于光学材料与光学元件表面修复技术领域。本发明是为延缓软脆KDP晶体在微铣削修复中产生的恒定周期刀痕对入射激光调制作用,达到提高KDP晶体元件抗激光损伤能力并延缓其使用寿命的目的。技术要点:建立修复轮廓的数学模型;利用GPR轨迹生成方法确定刀具铣削修复轮廓时刀具与轮廓的离散接触点用于控制伪随机轨迹的运动趋势;利用所建立的修复轮廓数学模型和选取的微铣刀尺寸;应用NURBS建模方法将刀位控制点点集插补为一条空间曲线;按照曲线模型在UG软件中建立曲线,以此曲线为修复轨迹进行加工过程仿真。经验证,本发明对恒定周期刀纹有很好的消除作用,有助于提升了其抗强激光损伤能力。

    砂轮主轴倾斜放置并可空间转动的超精密磨削装置

    公开(公告)号:CN106826473B

    公开(公告)日:2018-12-11

    申请号:CN201710186959.2

    申请日:2017-03-24

    Abstract: 砂轮主轴倾斜放置并可空间转动的超精密磨削装置,属于超精密加工技术领域。本发明是针对小尺寸复杂结构件加工过程中容易产生工具砂轮和工件干涉及曲面曲率半径过小造成加工困难的问题。本发明的竖直轴运动平台固定件通过内六角螺钉固定在竖直结构件的横梁上,直角转台连接件通过台阶定位销定位并与竖直轴运动平台的运动部件连接,精密直驱转台固定在直角转台连接件的下安装面上,且所述直角转台连接件为两个相互垂直的方板构成的L型结构,一维微位移平台通过过渡连接件连接在精密直驱转台的下侧,一维微位移平台的下连接面通过过渡连接件与超精密定位平台的上端面连接。本发明适用于作为超精密磨削装置使用。

    一种半球谐振子全球面质量-刚度联合修调方法及系统

    公开(公告)号:CN119714356A

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202411836578.0

    申请日:2024-12-13

    Abstract: 本发明提供一种半球谐振子全球面质量‑刚度联合修调方法及系统,属于固态振动陀螺领域。为解决现有半球谐振子修调工艺未在全半球壳体上刻蚀,在修调频率裂解过程中出现质量刚度耦合导致修调效率低下问题。利用激光多普勒测振仪获取半球谐振子低频轴、高频轴方位和频率裂解值,控制聚焦离子光束对高纬度地区的四个高频轴位置进行刚度微调,对低纬度地区的四个低频轴位置上进行质量‑刚度耦合微调。实现在全半球壳体上进行刻蚀,可以解耦半球谐振子的质量和刚度,提高半球谐振子的修调效率;通过质量‑刚度联合修调,使得质量与刚度解耦,并提高了半球谐振陀螺质量与刚度均匀性;该方法具有一定普适性,可推广用于不同形状的谐振子的质量刚度修调。

    一种基于飞秒激光的光学元件表面微结构两步加工方法

    公开(公告)号:CN115446462B

    公开(公告)日:2025-01-24

    申请号:CN202211063446.X

    申请日:2022-08-31

    Abstract: 本发明提供一种基于飞秒激光的光学元件表面微结构两步加工方法,属于工程光学技术领域。为解决现有技术中缺少光学元件表面微小结构的加工方法,而采用飞秒激光对光学元件表面进行微结构加工,往往存在粗糙度较大的问题。本发明方法包括如下步骤:根据微结构加工需求绘制加工轨迹图像,将待加工光学元件装夹在加工平台上并对其进行准确定位;调整激光光路为红外飞秒激光,将所述加工轨迹图像导入加工系统,设置加工参数对光学元件进行飞秒激光加工,得到初始微结构;将加工平台移动到振镜系统下,调整激光光路为紫外飞秒激光,设置加工参数,对初始微结构进行柔性抛光,得到最终微结构。通过本发明方法得到的光学元件表面微结构具有较高的质量。

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