公开(公告)号：CN102433575B

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201110435737.2

申请日：2011-12-22

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨培霞 ,  安茂忠 ,  苏彩娜 ,  任雪峰

IPC: C25D3/54

Abstract: 一种在离子液体中电沉积金属镧的方法，本发明涉及电沉积金属镧的方法。本发明是要解决现有的在离子液体1-丁基-3一甲基咪唑三氟甲磺酸盐中不能得到单金属镧沉积层的问题。本方法：将无水氯化镧加入到离子液体1-甲基-3-乙基咪唑二(三氟甲基磺酰)亚胺中，混合均匀，得到电镀液，以经过前处理后的铜片做为阴极，以铂、石墨或钛基氧化物做为阳极，采用恒电流方式电镀，得到沉积到基体表面的金属镧。本发明采用电沉积的方法制备的La镀层光滑平整，镀液组成简单且易于控制。本发明电沉积金属镧可用于功能材料制备领域。

公开(公告)号：CN102168290B

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201110088379.2

申请日：2011-04-08

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 安茂忠 ,  刘安敏 ,  杨培霞 ,  张锦秋 ,  任雪峰

IPC: C25D3/46

Abstract: 无氰镀银电镀液及其制备方法和电镀方法，它属于电镀银领域。本发明要解决现有无氰电镀银体系镀液稳定性差、电流密度范围窄的技术问题。无氰镀银电镀液由乙内酰脲衍生物、氮苯类物质、硝酸银、碳酸钾、氢氧化钾和去离子水制成。采用混合法制备无氰镀银电镀液。采用电镀法镀银。本发明镀液的分散能力数值为65％～75％。镀液稳定性好，新配制镀液及施镀后的镀液在放置2个月后不出现沉淀、变色等现象，继续使用仍可获得优异镀层。通过铜置换实验可以发现，本实施方式无氰镀银电镀液耐受置换时间可以达到5min以上。获得镀层的外观光亮一致、细密平整、晶粒细小，抗变色能力强。可在电流密度0.8～2.0A/dm2进行电镀。