公开(公告)号：CN102199381A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN201110081265.5

申请日：2011-03-25

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 格雷戈里·A·雅布隆斯基 ,  迈克尔·A·马斯特罗彼得罗 ,  佐藤王高 ,  栗田哲 ,  藤田英史

IPC: C09D11/00 ,  B22F1/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: B22F1/0022 ,  B22F1/0062 ,  B22F9/24 ,  B82Y30/00 ,  Y10T428/12014

Abstract: 作为低温烧结性良好的金属膜的生产方法，本发明提供了再现性改善了的金属纳米粒子组合物以及利用该组合物的产品。使用碟式离心式粒度分布测定中测定的二次凝集粒径(中值粒径)为2.0μm以下的金属纳米粒子组合物。

公开(公告)号：CN117203162A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202280029229.0

申请日：2022-03-17

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 吉田昌弘 ,  藤田英史 ,  田上幸治

IPC: C01G33/00

Abstract: 提供适于用于将锂离子二次电池的正极活性物质粒子的表面用作为固体电解质的铌酸锂被覆的铌酸锂的前体溶液的制备的、包含铌络合物和锂并且在水中的溶解度高的粉末。将铌化合物、锂化合物、碱、过氧化氢、和水混合，得到了含有铌络合物和锂的水溶液后，将该水溶液在上述铌络合物的分解温度以下干燥，从而得到包含铌络合物和锂的粉末，其包含25质量％以上且75质量％以下的铌，在该粉末所含的金属元素中，铌所占的比例用质量比表示为0.775以上且0.950以下，将该粉末溶解于8倍的质量的25℃的水中时，其滤液中所含的铌的含量为溶解前的粉末中所含的铌的量的80质量％以上。

公开(公告)号：CN109890541A

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201780065726.5

申请日：2017-10-25

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 佐藤王高 ,  藤田英史

IPC: B22F9/24

Abstract: 在银纳米线的制造中，改善长的银纳米线的收率并减少含银溶液的所需量。在溶解有氯化物、溴化物、铝盐、碱金属氢氧化物和有机保护剂的醇溶剂中添加含银溶液、在上述醇溶剂中使银以线状还原析出的银纳米线的制造方法中，作为添加的上述含银溶液，使用以银浓度3.5～32.0mol/L溶解有银化合物的含银溶液。作为上述含银溶液，更优选使用水的质量比例为4.0～100.0％的含水溶剂。

公开(公告)号：CN106660128A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580025890.4

申请日：2015-05-12

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 村野由 ,  藤田英史 ,  伊东大辅 ,  山下修次 ,  吉原大贵

IPC: B22F9/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  B22F9/24

Abstract: 将被由碳数5～8的羧酸构成的有机酸或其衍生物被覆的30～75质量％的平均粒径1～100nm的银微粒分散在作为将水作为主要成分的溶剂的水系分散介质中，在含有氨和硝酸的银微粒分散液中，作为形状保持剂，添加0.15～0.6质量％的表面调整剂、优选含有聚醚改性聚二甲基硅氧烷和聚(氧乙烯)烷基醚或聚醚的表面调整剂，或0.005～0.6质量％的消泡剂、优选有机硅消泡剂。

公开(公告)号：CN103079732B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201180041129.1

申请日：2011-09-12

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 金城优树 ,  末永真一 ,  藤田英史 ,  岸田实

IPC: B22F9/24 ,  B22F1/00 ,  B22F9/20 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: B22F9/24 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0018 ,  B82Y30/00 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供以下导电性糊剂用铜粉以及可以稳定制造这种导电性糊剂用铜粉的方法：该铜粉为单分散的微粒，粒度分布窄且不含粗粒的球状的铜微粒，能避免对电特性的不良影响，同时使电极的薄膜化成为可能。该制造方法是在含铜的水溶液中，一边吹入空气一边添加配位剂使铜配位化后，停止吹入空气，添加还原剂使铜粒子还原析出。

公开(公告)号：CN103563172A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201380001545.8

申请日：2013-02-01

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 伊东大辅 ,  藤田英史 ,  村野由 ,  绀野慎一

IPC: H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01P11/00

CPC classification number: H01Q1/364 ,  G06K19/07773 ,  G06K19/07794 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/0407 ,  H05K1/097 ,  H05K1/165 ,  H05K3/1275 ,  H05K2201/10098 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明通过利用柔版印刷将含有50～70质量％的平均粒径在20nm以下的银粒子的银粒子分散液涂布到基板上，之后进行烧成，由此制造在基材上形成有银导电膜的增益天线，该银导电膜包含10～50体积％的银粒子的烧结体且体积电阻率为3～100μΩ·cm，表面电阻率在0.5Ω/□以下，厚度为1～6μm，从而提供一种电气特性以及弯曲性优异且能廉价地大量生产的增益天线。

公开(公告)号：CN114728334B

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202080082368.0

申请日：2020-11-19

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 藤田英史 ,  田上幸治 ,  山田圭介 ,  川人哲也

IPC: B22F1/16 ,  H01F1/33 ,  H01F1/24 ,  C22C38/36 ,  C22C38/02 ,  C22C30/00

Abstract: [课题]提供具有缺陷少的硅氧化物被覆从而绝缘性优异、在水溶液中分散性良好、且在压粉体成型时能够得到高填充率的硅氧化物被覆软磁性粉末。[解决手段]对于含有20质量％以上的铁的软磁性粉末的表面，在水和有机物的混合溶剂中被覆硅醇盐的水解生成物时，通过对包含该软磁性粉末和水解生成物的浆料实施分散处理，得到使用干式激光衍射式粒径分布测定法的体积基准的累积50％粒径D50(HE)与使用湿式激光衍射式粒径分布测定法的相同粒径D50(MT)的比为0.7以上、由R＝Si×100/(Si+M)(其中，Si和M为Si和构成软磁性粉末的元素的摩尔分数)所定义的被覆率R为70％以上的高绝缘性的硅氧化物被覆软磁性粉末。

公开(公告)号：CN106910978A

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201710092891.1

申请日：2013-02-01

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 伊东大辅 ,  藤田英史 ,  村野由 ,  绀野慎一

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01Q1/364 ,  G06K19/07773 ,  G06K19/07794 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/0407 ,  H05K1/097 ,  H05K1/165 ,  H05K3/1275 ,  H05K2201/10098 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明通过利用柔版印刷将含有50～70质量％的平均粒径在20nm以下的银粒子的银粒子分散液涂布到基板上，之后进行烧成，由此制造在基材上形成有银导电膜的增益天线，该银导电膜包含10～50体积％的银粒子的烧结体且体积电阻率为3～100μΩ·cm，表面电阻率在0.5Ω/□以下，厚度为1～6μm，从而提供一种电气特性以及弯曲性优异且能廉价地大量生产的增益天线。

公开(公告)号：CN105981111A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201480066921.6

申请日：2014-12-05

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 金田秀治 ,  藤田英史 ,  伊东大辅

IPC: H01B1/22 ,  C08L29/14 ,  C08L39/06 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D11/106 ,  C09D11/52 ,  C09D129/14 ,  C09D139/06 ,  H01B1/00 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: C09D5/24 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  C08K9/04 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  C09D7/40 ,  C09D7/61 ,  C09D7/62 ,  C09D7/68 ,  C09D7/69 ,  C09D11/106 ,  C09D11/52 ,  C09D129/14 ,  C09D139/06 ,  H01B1/22 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/1131 ,  C08K9/10

Abstract: 将导电性糊料通过丝网印刷涂布在基板上，通过真空干燥进行预烧成后，通过以500～2000μs的脉冲周期、1600～3800V的脉冲电压照射波长为200～800nm的光完成光照射并进行烧成，从而在基板上形成导电膜。所述导电性糊料包含苯并三唑等唑类化合物被覆的平均粒径为1～100nm的铜微粒、平均粒径为0.3～20μm的铜粗粒、乙二醇等二醇类溶剂、和聚乙烯吡咯烷酮(PVP)树脂及聚乙烯醇缩丁醛(PVB)树脂中的至少一方，铜微粒和铜粗粒的总量为50～90质量％、且质量的比例为1:9～5:5。

公开(公告)号：CN105705594A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201480060662.6

申请日：2014-10-31

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 藤田英史 ,  金田秀治 ,  伊东大辅

IPC: C09D5/24 ,  B22F1/02 ,  B22F9/24 ,  C09D7/12 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: B22F1/0014 ,  B05D3/06 ,  B05D7/24 ,  B22F1/0022 ,  B22F1/0062 ,  B22F9/24 ,  B22F2301/10 ,  B22F2304/054 ,  B22F2304/058 ,  B22F2304/10 ,  C08K9/04 ,  C08K2003/085 ,  C08K2201/005 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C09D7/62 ,  C09D7/67 ,  C09D7/68 ,  C09D7/69 ,  H01B1/22 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/1216

Abstract: 将被苯并三唑等唑化合物被覆的平均粒径为1～100nm的铜微粒和平均粒径为0.3～20μm的铜粗粒，以使铜微粒和铜粗粒的总量为50～90质量％、质量的比例为1:9～5:5的条件分散于乙二醇等分散介质中，得到铜粒分散液，将所得到的铜粒分散液通过丝网印刷或柔版印刷涂布于基板上，通过真空干燥进行预烧成后，通过以100～3000μs的脉冲周期、1600～3600V的脉冲电压照射波长为200～800nm的光来进行光的照射而烧成，藉此在基板上形成导电膜。