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公开(公告)号：CN112209654B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202011103303.8
申请日：2020-10-15
Applicant: 吉林大学
IPC: C04B26/06 , C04B111/72
Abstract: 本发明涉及路面修复材料技术领域，具体涉及一种复合修复剂及其制备方法和应用。本发明提供的复合修复剂通过促进剂和过氧化物引发剂的协同作用，引发和促进了丙烯酸树脂粘合剂组分自身的聚合反应，且在聚合的同时，增韧剂和改性剂以颗粒的形式穿插在聚合物大分子的“骨架”中，偶联剂和交联剂作为聚合物大分子和无机骨料之间的“桥梁”，实现了复合修复剂的有机组分和无机组分的结合，在低温固化时，复合修复剂中的有机组分增强了无机组分之间的“咬合”，由实施例的结果可知，使用本发明的复合修复剂在低温的条件下20～60min完成固化，并能固化完成后1h达到所需使用性能。
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公开(公告)号：CN110669311B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201910997591.7
申请日：2019-10-18
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种高导热碳纤维/聚醚醚酮电磁屏蔽复合材料，属于高性能复合材料领域。按质量和100％计算，该电磁屏蔽复合材料是由10～50wt.％的磺化聚醚醚酮及其钠盐双组份、40～80wt.％的聚醚醚酮、5～30wt.％的碳纤维按比例均匀混合通过热压法制备得到。所述磺化聚醚醚酮及其钠盐双组份是将磺化聚醚醚酮与碱性钠盐溶液反应中和一部分磺酸根，磺酸根的中和比例为30％～70％。相比于传统碳纤维/聚醚醚酮复合材料，本发明制备的复合材料的导热性能都有明显的增强，并且在低填充量下，复合材料的导热率就已经超过了2W/(m·K)。此外，复合材料的电磁屏蔽性能和力学性能都十分优异。
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公开(公告)号：CN111234301A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010060272.6
申请日：2020-01-19
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种聚醚酮醚酮酮多孔泡沫材料及其制备方法，属于高分子材料加工技术领域。是将聚醚酮醚酮酮粉末和发泡剂于高速搅拌机中混匀，得到未发泡的聚醚酮醚酮酮混合物，将上述混合物放入不锈钢模具腔中并置于平板硫化仪上进行预热，预热后对模具施加一定的压力并控制适当的温度进行发泡，发泡完成后保压降温即可得到聚醚酮醚酮酮多孔泡沫材料。本发明选用聚苯乙烯微球为发泡剂，成功制备了聚醚酮醚酮酮多孔泡沫材料。本发明可以通过控制发泡温度和发泡剂含量来控制成核速率，进而实现对发泡速率的调控；适当提高温度和发泡剂含量可以加快成核速率，提高发泡速率。本发明工艺过程简单，便于操作，设备需求低，拓宽了聚醚酮醚酮酮的应用领域。
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公开(公告)号：CN118578747A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410814132.1
申请日：2024-06-24
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明属于导热膜技术领域，具体涉及一种复合膜及其制备方法和应用。本发明提供了一种复合膜，包括依次层叠设置的第一改性PBO膜、PEEK膜和第二改性PBO膜；所述第一改性PBO膜和第二改性PBO膜独立的包括PBO膜基体和掺杂在所述PBO膜基体中的碳材料。在本发明中，碳材料的导热载体为声子和电子，电子具有高的迁移速率，声子具有高效率、低热阻的优点，因而通过添加碳材料能够进一步提高复合膜的电导率和热导率；由于优异的力学性能和独特的一维结构，PBO引入PEEK中能够最小化界面热阻和形成排列良好的结构，进而获得具有高导热性能的复合薄膜。
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公开(公告)号：CN118388838A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410674976.0
申请日：2024-05-29
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供了一种功能化导热填料、聚醚醚酮复合粒子和聚醚醚酮复合材料及其制备方法和应用，涉及聚合物复合材料技术领域。本发明提供的功能化导热填料的制备方法，包括以下步骤：将石墨烯源、导向剂溶液、银源和还原剂溶液混合，进行还原反应，得到所述功能化导热填料。本发明中银纳米粒子的引入显著地提升了电子隧穿效应，增加了载流子的迁移速率，提升了填料导电能力，同时改善了填料的分散性和表面积，增强了声子、电子的传输速度，提升了热传导过程的效率。采用本发明所述功能化导热填料制备的聚醚醚酮复合材料具有优异的导热和电磁屏蔽性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115339112B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202210959875.9
申请日：2022-08-11
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供了一种三维高导热电磁屏蔽聚芳醚酮复合材料及其制备方法和应用，属于复合材料技术领域。本发明提供聚芳醚复合纤维膜，所述聚芳醚复合纤维膜包括聚芳醚基体以及定向排列分散于聚芳醚基体中的第一碳系填料；提供聚醚醚酮复合微球，所述聚醚醚酮复合微球包括聚醚醚酮基体以及定向排列分散于聚醚醚酮基体中的第二碳系填料；将聚醚醚酮复合微球进行冷压成型，得到聚醚醚酮复合片材；将至少一层聚醚醚酮复合片材以及至少一层聚芳醚复合纤维膜叠层放置后进行热压成型，得到三维高导热电磁屏蔽聚芳醚酮复合材料。本发明将填料具有取向度的聚芳醚复合纤维膜以及聚醚醚酮复合片材复合，使所得聚芳醚酮复合材料具有良好的导热和电磁屏蔽性能。
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公开(公告)号：CN115124860B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202210959913.0
申请日：2022-08-11
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供了导热填料、具有取向结构非均相聚醚醚酮复合微球及制备方法、聚醚醚酮复合材料和应用，属于复合材料技术领域。本发明提供的功能化导热填料的制备方法，包括以下步骤：将4,4'‑氧基二苯胺、浓酸与亚硝酸钠溶液混合，进行重氮化反应，得到第一产物体系；所述浓酸为浓盐酸或浓硫酸；将所述第一产物体系与石墨烯纳米片分散液混合，进行接枝反应，得到第二产物体系；将所述第二产物体系与三乙胺混合，进行中和反应，得到功能化导热填料。本发明提供的功能化导热填料与聚醚醚酮具有较好的相容性，有利于削弱界面缺陷，减少声子传输过程的范德华散射并提升声子的传输效率，降低界面热阻，增强导热性能。
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公开(公告)号：CN113337077B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202110861525.4
申请日：2021-07-29
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供了一种具有隔离结构的高导热电磁屏蔽聚醚醚酮复合材料及其制备方法和应用，属于复合材料技术领域。本发明以碳纳米管和石墨烯作为协同的混杂填料，增加了填料之间的接触面积，利于填料网络的建立，提升传输的有效性；引入具有氢键效应的聚苯并噁嗪分别对聚醚醚酮和混杂填料进行修饰并复合，得到皮层为混杂填料、粘附层为聚苯并噁嗪、芯为聚醚醚酮粒子的聚醚醚酮复合颗粒，通过交联固化和熔融热压获得具有隔离结构的高导热电磁屏蔽聚醚醚酮复合材料。本发明利用苯并噁嗪聚合物层修饰聚醚醚酮并构建隔离结构，形成稳定高效的导热导电传输网络，提高了填料与聚合物的界面相容性、降低界面热阻，具有良好的导热和电磁屏蔽性能。
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公开(公告)号：CN113337077A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110861525.4
申请日：2021-07-29
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供了一种具有隔离结构的高导热电磁屏蔽聚醚醚酮复合材料及其制备方法和应用，属于复合材料技术领域。本发明以碳纳米管和石墨烯作为协同的混杂填料，增加了填料之间的接触面积，利于填料网络的建立，提升传输的有效性；引入具有氢键效应的聚苯并噁嗪分别对聚醚醚酮和混杂填料进行修饰并复合，得到皮层为混杂填料、粘附层为聚苯并噁嗪、芯为聚醚醚酮粒子的聚醚醚酮复合颗粒，通过交联固化和熔融热压获得具有隔离结构的高导热电磁屏蔽聚醚醚酮复合材料。本发明利用苯并噁嗪聚合物层修饰聚醚醚酮并构建隔离结构，形成稳定高效的导热导电传输网络，提高了填料与聚合物的界面相容性、降低界面热阻，具有良好的导热和电磁屏蔽性能。
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公开(公告)号：CN112209654A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202011103303.8
申请日：2020-10-15
Applicant: 吉林大学
IPC: C04B26/06 , C04B111/72
Abstract: 本发明涉及路面修复材料技术领域，具体涉及一种复合修复剂及其制备方法和应用。本发明提供的复合修复剂通过促进剂和过氧化物引发剂的协同作用，引发和促进了丙烯酸树脂粘合剂组分自身的聚合反应，且在聚合的同时，增韧剂和改性剂以颗粒的形式穿插在聚合物大分子的“骨架”中，偶联剂和交联剂作为聚合物大分子和无机骨料之间的“桥梁”，实现了复合修复剂的有机组分和无机组分的结合，在低温固化时，复合修复剂中的有机组分增强了无机组分之间的“咬合”，由实施例的结果可知，使用本发明的复合修复剂在低温的条件下20～60min完成固化，并能固化完成后1h达到所需使用性能。
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