-
公开(公告)号：CN118325068A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410591638.0
申请日：2024-05-14
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明属于高分子材料及其制备技术领域，具体涉及一种多元共聚封端聚醚酮及其制备方法。该多元共聚封端聚醚酮的结构式如式I所示，其具有高耐热性能和优异的加工稳定性。本发明拓宽了聚醚酮的共聚方式，四元或五元的共聚方式使聚醚酮可以通过多种不同的单体一起共聚而成，能提高聚合反应速率，引入的4‑氟‑4'‑羟基二苯甲酮单体由于含有两个功能基团，投料时，此单体可以以任何量加入而不会引起氟和酚羟基的比例失衡，且通过二苯基氯化磷进行封端后，得到了高温下加工稳定性好的多元共聚封端聚醚酮，为后续在航空航天、仪器仪表和汽车工业等特种工程塑料领域的应用提供了保障。
-
公开(公告)号：CN116284750A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310432330.7
申请日：2023-04-21
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G65/40
Abstract: 本发明涉及高分子材料技术领域，提供了一种高分子量半结晶型聚芳醚酮的制备方法。本发明采用二苯甲酮为溶剂，二苯甲酮具有与聚芳醚酮分子链段相同的结构，因而能够促进反应过程中聚芳醚酮的溶解，有利于制备高分子量的半结晶型聚芳醚酮，同时能够降低反应所需温度(本发明的反应温度仅为190～200℃)，减少制备过程所需能耗；并且，本发明采用的二苯甲酮常温下易溶于乙醇，所制备的聚芳醚酮产品更易纯化。进一步的，二苯甲酮的熔点仅为50℃左右，本发明将聚合反应料液出料于热水中，且采用热过滤的方式，能够去除大部分的二苯甲酮，从而减少后处理的次数，进一步降低了成本。
-
公开(公告)号：CN114920960A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210648858.3
申请日：2022-06-09
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明涉及高分子材料技术领域，提供了一种聚芳醚酮树脂或其复合材料超细粉的制备方法。本发明将聚芳醚酮树脂或其复合材料的原料加入二苯砜溶液中加热溶解，然后降温至250～260℃，使体系变浑浊，并在该温度下快速搅拌4～6h，之后继续降温至200～210℃并出料于去离子水中，再通过洗涤和离心即可得到超细粉。本发明通过控制温度使得聚醚醚酮树脂链段能够在溶剂中缓慢排列结晶，形成微小粒子，之后通过控制出料温度，使得溶液中的PEEK树脂或者复合材料在微小粒子表面析出，进一步调节超细粉的粒径。本发明提供的方法工艺简单、生产效率高、成本低，且对聚芳醚酮树脂的分子量没有要求，适用于各种分子量的聚芳醚酮树脂。
-
公开(公告)号：CN114644829A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202210304936.8
申请日：2022-03-25
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供了一种聚芳酰胺/聚醚酰亚胺高温储能共混薄膜介电材料及其制备方法和应用，属于聚合物基电介质材料技术领域。由聚芳酰胺和聚醚酰亚胺制得，本发明通过将具有氢键的芳香族聚酰胺(聚芳酰胺)与聚醚酰亚胺进行共混，利用聚芳酰胺与PEI中的羰基形成氢键作用来限制PEI基体的β‑松弛，从而改善PEI基复合材料的高温储能性能，本发明提供的聚芳酰胺/聚醚酰亚胺高温储能共混薄膜介电材料是一种全有机共混电介质材料，显著抑制了PEI高温下的β‑松弛，降低了高温下的漏导电流和能量损耗，并且同时具备高击穿强度、高能量密度以及高充放电效率等优势，能够满足现在及未来对高温聚合物电介质储能材料的需求。
-
公开(公告)号：CN113652057B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202111140602.3
申请日：2021-09-28
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供了一种3D打印高强高韧聚醚醚酮碳纳米管复合材料及其制备方法，属于3D打印材料技术领域。本发明使用的碳纳米管界面改性剂不仅含有与聚醚醚酮具有良好相容性的醚酮链段，同时具有对碳纳米管具有良好分散能力的大共轭基团(萘环结构)，因而能够同时增韧聚醚醚酮并分散碳纳米管；将所述碳纳米管界面改性剂与3D打印级聚醚醚酮树脂专用料进行共混，所制备的聚醚醚酮碳纳米管复合材料在保持高强度的同时具有极好的断裂韧性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113736044A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111140603.8
申请日：2021-09-28
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供了3D打印级聚醚醚酮树脂专用料及制备和应用、3D打印层间增强聚醚醚酮合金材料及制备，属于3D打印材料技术领域。本发明采用耐温等级更高的4‑氟基二苯砜作为封端基团，使得聚醚醚酮树脂具有非常稳定的含氟端基，能够使聚醚醚酮在更高温度的加工条件下保持良好的流动性和稳定性，以满足3D打印高温加工的需求。另外，将该专用料与层间增强改性剂共混，制备的3D打印层间增强聚醚醚酮合金材料在保持聚醚醚酮优良机械性能的同时还大幅提高了层间粘结强度。
-
公开(公告)号：CN113698590A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202111092604.X
申请日：2021-09-17
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G65/40
Abstract: 本发明提供了一种可熔融加工封端含氟聚芳醚树脂及其制备方法和应用，属于高分子材料技术领域。本发明采用含有单氟基团的稳定芳香单体作为封端剂，利用封端剂含有两个或单个氟基团的结构，充分消除活性的酚羟基端基，降低十氟联苯在高温熔融加工过程中侧位氟基团与活性端基发生支化交联的情况，改善熔融加工过程中因产生支化交联结构而影响熔体流动性和稳定性的问题，实现含氟聚芳醚聚合物的熔融加工，为获得具有高热稳定性的体型材料提供了新思路。
-
公开(公告)号：CN112812293A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011609874.9
申请日：2020-12-30
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供了一种结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料及其制备方法和应用，属于聚合物介电材料技术领域。本发明提供的结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料，萘环的引入可以改善其溶解性，醚键的引入可以增加链段的柔韧性，同时少量刚性苯环的加入能够增加主链的刚性，通过调节刚性链段的比例，使得聚芳酰胺具有结晶的特性，这种结晶型的含萘聚芳酰胺同时具备耐高温、高能量密度以及高充放电效率等优势。实施例的结果表明，本发明提供的结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料在200℃高温下，放电能量密度为2.2J/cm3，在纯聚合物介电材料中具有着不可比拟的地位。
-
公开(公告)号：CN110982065A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911351623.2
申请日：2019-12-25
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种含萘聚芳香酰胺及其制备方法和应用。本发明提供的含萘聚芳香酰胺含有萘结构，使其与现有技术中已知种类的聚芳酰胺相比，在室温下可直接溶于DMF、DMAc和DMSO等极性溶剂，不需要助溶剂辅助，可以通过溶液浇筑法浇筑成膜，浇筑成膜的拉伸强度最高可达108MPa，杨氏模量可达3.4GPa；本发明还提供了含萘聚芳香酰胺的制备方法，所述制备方法简单，可控性强，具有良好的工业化前景。
-
公开(公告)号：CN109851776A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910003378.X
申请日：2019-01-03
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明涉及高分子材料领域，本发明提供了一种聚芳醚酮/碳纳米管复合材料及其制备方法和聚芳醚酮/碳纳米管复合材料薄膜。本发明提供的聚芳醚酮/碳纳米管复合材料具有较好的导热性能。本发明采用原位聚合的方式将碳纳米管填充到聚芳醚酮基体中，碳纳米管与聚合物分子链中的芴共轭结构形成π-π堆积作用，有利于碳纳米管在聚芳醚酮基体中分散，进而使制备得到的聚芳醚酮/碳纳米管复合材料具有较好的导热性能。实施例结果表明，本发明提供的聚芳醚酮/碳纳米管复合材料的导热系数为0.13～0.40W/(m·K)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
67
records
(took 0.028 seconds)
