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公开(公告)号：CN103732768B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280038734.8
申请日：2012-08-06
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01M4/66 , C22F1/00
CPC classification number: H01M4/661 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22C19/03 , C22C21/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供一种二次电池集电体用压延铜箔及其制造方法，所述二次电池集电体用压延铜箔由于弹性变形量大，因此不易产生塑性变形，可提高电池等的制造工序的成品率与电气特性。一种二次电池集电体用压延铜箔(20)，通过压延形成，由铜或铜合金构成，其中关于晶体取向，（111）面朝向压延方向的区域的面积率S（111）与（100）面朝向压延方向的区域的面积率S（100）的面积比[S（111）/S（100）]为2以下。
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公开(公告)号：CN103069026B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201180040769.0
申请日：2011-08-29
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材及其制造方法，其弯曲加工性优异，具有优异的强度，并适合于电气电子设备用的引线框架、连接器、端子材料等；以及汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关等；该铜合金板材含有1.0质量%～5.0质量%的Ti，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成；在板材厚度方向的EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001} 的面积率为5%～50%。
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公开(公告)号：CN102695811B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201080051567.1
申请日：2010-12-01
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , C22F1/00
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材及其制造方法，所述铜合金板材的弯曲加工性优异、且具有优异的强度，适合用于电气、电子仪器用引线框、连接器、端子材料等、汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关等。本发明的铜合金板材在EBSD(Electron Back Scatter Diffraction：电子背散射衍射)测定的晶体取向分析中，将BR取向{362}＜853＞、RD-Rotated-Cube取向{012}＜100＞、Cube取向{100}＜001＞、Copper取向{121}＜111＞、S取向{231}＜346＞、Brass取向{110}＜112＞各自的集合组织取向成分的面积率设为[BR]、[RDW]、[W]、[C]、[S]、[B]时，定义为R=([BR]+[RDW]+[W])/([C]+[S]+[B])的R为1以上，屈服强度为500MPa以上，导电率为30%IACS以上。
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公开(公告)号：CN103443309A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280012560.8
申请日：2012-04-27
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种铜合金板材及其制造方法，该铜合金板材具有下述组成：含有1.0质量%以上且5.0质量%以下的Ni、0.1质量%以上且2.0质量%以下的Si，且剩余部分由铜及不可避免的杂质构成；在利用电子背散射衍射法的晶体取向分析中，具有自cube取向{001} 偏移15°以内的取向的晶粒的面积率为5%以上且50%以下，具有自cube取向{001} 偏移15°以内的取向的晶粒在60μm见方内分散有40个以上且100个以下。根据本发明的铜合金板材的制造方法，可以提供一种铜合金板材，其弯曲加工性优异、具有优异的强度、各特性在压延平行方向与压延垂直方向的异向性较少，且适用于电气电子设备用的引线框架、连接器、端子材料等，以及汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关等。
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公开(公告)号：CN103069026A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201180040769.0
申请日：2011-08-29
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材及其制造方法，其弯曲加工性优异，具有优异的强度，并适合于电气电子设备用的引线框架、连接器、端子材料等；以及汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关等；该铜合金板材含有1.0质量%～5.0质量%的Ti，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成；在板材厚度方向的EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001} 的面积率为5%～50%。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102112640B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200980130452.9
申请日：2009-07-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , C22F1/00
Abstract: 一种电气电子部件用铜合金材料，其作为添加元素含有Co和Si，其中，分散有由Co和Si组成的平均粒子直径为5nm以上且不足50nm的化合物A，并且分散有选自由化合物B、化合物C、以及化合物D组成的组的至少一种化合物，所述化合物B为不含有Co和Si中的一个或者两者的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，所述化合物C为含有Co、Si以及其它元素的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，所述化合物D为由Co和Si组成的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，另外母材的铜合金的结晶粒径为3～35μm，并且导电率为50％IACS以上。
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公开(公告)号：CN102666889A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080053384.3
申请日：2010-12-01
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , C22F1/00
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材及其制造方法，所述铜合金板材的弯曲加工性优异、且具有优异的强度，适合用于电气、电子仪器用引线框、连接器、端子材料等、汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关等。本发明的铜合金板材在EBSD(Electron Back Scatter Diffraction：电子背散射衍射)测定的晶体取向分析中，关于朝向轧制板的宽度方向(TD)的原子面的聚集，具有(111)面的法线与TD所成的角的角度为20°以内的原子面的区域的面积率为50%以下，屈服强度为500MPa以上，导电率为30%IACS以上。
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公开(公告)号：CN102112639A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980130311.7
申请日：2009-07-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B13/00 , C22F1/00
Abstract: 一种用于电气电子部件的铜合金材料，其具有以下组成：含有0.5～2.0质量％的Co(钴)、0.1～0.5质量％的Si(硅元素)，剩余部分由Cu(铜)和不可避免的杂质组成；其中，母材的铜合金的结晶粒径为3～35μm，由Co和Si组成的析出物的粒子直径为5～50nm，所述析出物的密度为1×108～1×1010个/mm2，并且作为铜合金材料的抗拉强度为550MPa以上，导电率为50％IACS以上。
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公开(公告)号：CN101595232B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200880003131.8
申请日：2008-01-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/02 , B32B15/01 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22F1/00 , C22F1/08 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明提供一种轧制板材，其通过对下述铜合金进行冷轧而成，所述铜合金含有0.1～1.0质量％的Cr、0.05～1.5质量％的Sn以及0.05～1.5质量％的Zn，且余量包括Cu和不可避免的杂质，其中，在与其轧制方向平行及垂直的方向上对上述轧制板材进行的嵌合式应力松弛测试中，在150℃下、经过1000小时后的应力松弛率均为50％以下。
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