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公开(公告)号：CN102597283A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080050396.0
申请日：2010-12-01
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , C22F1/00
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材，其弯曲加工性优异、具有优异的强度，且耐应力松弛特性优异，适合用于电气、电子仪器用引线框、连接器、端子材料等、汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关等。本发明的铜合金板材具有优异的180°密合弯曲加工性和耐应力松弛特性，该铜合金板材包含铜合金组成，所述铜合金组成包含：总量为0.5~5.0质量%的Ni和Co中的至少一种、及0.1~1.2质量%的Si，余量为Cu和不可避免的杂质，其中，将电子反向散射衍射测定中的晶体取向分析中的材料表层的Cube取向{001}＜100＞的面积率设为W0、将材料的深度位置为整体的1/4位置处的Cube取向面积率设为W4时，W0/W4的比值为0.8以上，W0为5~48%，平均晶体粒径为12~100μm。
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公开(公告)号：CN102257170A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200980151421.1
申请日：2009-12-21
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种用于电气电子部件的铜合金材料，包含：3.0～13.0质量％的Sn；总量为0.01～2.0质量％的从Fe、Ni中选择的任意一种或两种；以及0.01～1.0质量％的P；并且剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成，晶粒的平均直径为1.0～5.0μm，平均直径大于等于30nm且小于等于300nm的化合物X以密度104～108个/mm2分布，平均直径大于0.3μm且小于等于5.0μm的化合物Y以密度102～106个/mm2分布，抗拉强度大于等于600MPa。
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公开(公告)号：CN101981214A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200980111783.8
申请日：2009-03-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01L23/49579 , H01L2924/0002 , H01R13/03 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供电气电子设备用铜合金材料及电气电子零件，电气电子设备用铜合金材料含有2.0质量％以上且不足3.3质量％的Ni，且Si的含量以Ni/Si的质量比(Ni/Si)计在2.8～3.8的范围，且含有0.01～0.2质量％的Mg、0.05～1.5质量％的Sn、0.2～1.5质量％的Zn，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其中，在对厚度t＝0.20mm、宽度w＝2.0mm的试验片进行了弯曲半径R(mm)的180°弯曲时，不产生裂纹的最小的弯曲半径R的值为0mm以上0.1mm以下；电气电子零件通过加工电气电子设备用铜合金材料而形成。
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公开(公告)号：CN102639732B
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201080051566.7
申请日：2010-12-01
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , C22F1/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种满足作为端子、连接器的强度及弯曲加工性等要求特性的科森铜镍硅系铜合金板材。本发明的电气电子部件用铜合金板材具有优异的强度和弯曲加工性，该铜合金板材包含铜合金组分，所述铜合金组分以质量%计包含：0.8~5%的Ni或Co中任一种或两种；0.2~1.5%的Si；余量为Cu及不可避免的杂质，其中，将相对于Cube取向的偏离角度低于15°的晶粒的面积率控制在低于10％，且将相对于Cube取向具有15~30°的偏离角度的晶粒的面积率控制在15%以上。
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公开(公告)号：CN102695811B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201080051567.1
申请日：2010-12-01
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , C22F1/00
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材及其制造方法，所述铜合金板材的弯曲加工性优异、且具有优异的强度，适合用于电气、电子仪器用引线框、连接器、端子材料等、汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关等。本发明的铜合金板材在EBSD(Electron Back Scatter Diffraction：电子背散射衍射)测定的晶体取向分析中，将BR取向{362}＜853＞、RD-Rotated-Cube取向{012}＜100＞、Cube取向{100}＜001＞、Copper取向{121}＜111＞、S取向{231}＜346＞、Brass取向{110}＜112＞各自的集合组织取向成分的面积率设为[BR]、[RDW]、[W]、[C]、[S]、[B]时，定义为R=([BR]+[RDW]+[W])/([C]+[S]+[B])的R为1以上，屈服强度为500MPa以上，导电率为30%IACS以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103443309A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280012560.8
申请日：2012-04-27
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种铜合金板材及其制造方法，该铜合金板材具有下述组成：含有1.0质量%以上且5.0质量%以下的Ni、0.1质量%以上且2.0质量%以下的Si，且剩余部分由铜及不可避免的杂质构成；在利用电子背散射衍射法的晶体取向分析中，具有自cube取向{001} 偏移15°以内的取向的晶粒的面积率为5%以上且50%以下，具有自cube取向{001} 偏移15°以内的取向的晶粒在60μm见方内分散有40个以上且100个以下。根据本发明的铜合金板材的制造方法，可以提供一种铜合金板材，其弯曲加工性优异、具有优异的强度、各特性在压延平行方向与压延垂直方向的异向性较少，且适用于电气电子设备用的引线框架、连接器、端子材料等，以及汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关等。
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公开(公告)号：CN101981213B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200980111781.9
申请日：2009-03-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供电气电子设备用铜合金材料及电气电子零件，电气电子设备用铜合金材料含有3.3质量％以上5.0质量％以下的Ni，且Si的含量以Ni和Si的质量比(Ni/Si)计在2.8～3.8的范围内，且含有0.01～0.2质量％的Mg、0.05～1.5％以下的Sn、0.2～1.5质量％的Zn，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其中，在对厚度t＝0.20mm、宽度w＝2.0mm的试验片进行了弯曲半径R＝0.1mm的90°W弯曲时，不产生裂纹；电气电子零件通过加工电气电子设备用铜合金材料而形成。
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公开(公告)号：CN102666889A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080053384.3
申请日：2010-12-01
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , C22F1/00
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材及其制造方法，所述铜合金板材的弯曲加工性优异、且具有优异的强度，适合用于电气、电子仪器用引线框、连接器、端子材料等、汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关等。本发明的铜合金板材在EBSD(Electron Back Scatter Diffraction：电子背散射衍射)测定的晶体取向分析中，关于朝向轧制板的宽度方向(TD)的原子面的聚集，具有(111)面的法线与TD所成的角的角度为20°以内的原子面的区域的面积率为50%以下，屈服强度为500MPa以上，导电率为30%IACS以上。
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公开(公告)号：CN103080347A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180041296.6
申请日：2011-08-29
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , C22F1/00
CPC classification number: H01B1/026 , C21D2201/05 , C22C1/02 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22F1/08 , Y02P10/212
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材及其制造方法，所述铜合金板材在弯曲加工性方面优异、并具有优异的强度，适用于电气电子设备用的引线框架、连接器、端子材料等；以及汽车车载用等的连接器及端子材料、继电器、开关等，该铜合金板材合计含有0.05～1.0质量%的Cr、Zr、Ti中的至少一种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成；并且在利用EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001} 的面积率为5%以上且70%以下，维氏硬度为120以上。
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公开(公告)号：CN102695811A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201080051567.1
申请日：2010-12-01
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , C22F1/00
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材及其制造方法，所述铜合金板材的弯曲加工性优异、且具有优异的强度，适合用于电气、电子仪器用引线框、连接器、端子材料等、汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关等。本发明的铜合金板材在EBSD(Electron Back Scatter Diffraction：电子背散射衍射)测定的晶体取向分析中，将BR取向{362}＜853＞、RD-Rotated-Cube取向{012}＜100＞、Cube取向{100}＜001＞、Copper取向{121}＜111＞、S取向{231}＜346＞、Brass取向{110}＜112＞各自的集合组织取向成分的面积率设为[BR]、[RDW]、[W]、[C]、[S]、[B]时，定义为R=([BR]+[RDW]+[W])/([C]+[S]+[B])的R为1以上，屈服强度为500MPa以上，导电率为30%IACS以上。
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