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公开(公告)号：CN113329557B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202110445859.3
申请日：2021-04-25
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明公开了一种柔性板卷对卷自动快压机，其结构包括下覆膜部，还包括与其平行且活动贴合的上覆膜部，下覆膜部的右端还垂直连接有传输带，传输带的右端连接有第一冲压部，第一冲压部的顶部连接有，第二冲压部的第二压板部分中包括有平整度检测筒，在每次即将开始进行快压时，都先通过转向轴将平整度检测筒转移到第二压板上，然后在第二压板的表面上平移，通过内部红外探测器探测平面与圆柱体的受力效果得出第二压板表面的平整度，在其出现凹陷或者外凸时迅速对其进行修补，能够防止出现缺陷的压板不经检测处理直接作用在电路板上的情况，在平整的压制下电路板的表面不会产生气泡，使电路板之间的通路变得更加的稳定与畅通。
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公开(公告)号：CN113423194A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110463011.3
申请日：2021-04-27
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供一种卷对卷铜箔盲孔填孔方法，涉及电镀填孔技术领域。其包括以下步骤：S1，对待镀样品进行覆膜处理，并暴露盲孔位置，然后浸入预处理液中，超声处理后取出，去除覆膜后得到预处理样板。S2，将所述预处理样板进行电镀填孔，第一阶段：镀液为五水硫酸铜、柠檬酸、氯离子、整平剂、抑制剂和带磺酸根离子液体；电流密度为1.2～1.4A/m2，电镀时间为10～15min；第二阶段：在镀液中加入酒石酸10～20g/L，电流密度为1.8～2.2A/m2，电镀时间为15～20min；第三阶段；电流密度为2.2～2.4A/m2，电镀时间为5～10min。该填孔方法加工效率高，填孔质量好。
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公开(公告)号：CN113316328A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110443798.7
申请日：2021-04-23
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供了一种卷对卷铜箔黑影方法，涉及电路板生产技术领域。其中，这种卷对卷铜箔黑影方法包括清洁、整孔、黑影、定影、抛光、微蚀、酸洗、电镀，以及抗氧化等步骤。其中，缠绕在卷对卷生产装置上的卷带，包括依次相连接的第一牵引带、电路板带，以及第二牵引带。在定影之后，对第一牵引带和第二牵引带的表面进行抛光，以有效去除其上的石墨层，保证后续微蚀和电镀工艺的质量。这样既可以利用卷对卷的生产方式提高铜箔黑影的效率，同时又可以保证质量。
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公开(公告)号：CN118405845A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410508429.5
申请日：2024-04-26
Applicant: 厦门理工学院
IPC: C03C4/12 , C08F220/56 , C08F222/38 , C08F2/44 , C03B8/02
Abstract: 本发明提供了一种基于溶胶凝胶法的用于光电器件封装的荧光玻璃制备方法，涉及光电材料与器件技术领域。首先将一定质量份数比的丙烯酰胺、N，N′‑亚甲基双丙烯酰胺、聚乙二醇与聚丙烯酸胺加入去离子水中直接混合，得到前驱体溶液；再依次加入非晶纳米二氧化硅颗粒和黄色荧光粉进行搅拌。最后向溶液中加入过硫酸铵和四甲基乙二胺并混合均匀，得到凝胶分散体并倒入模具中进行定型，形成黄色混合凝胶体。将上述制备好的黄色混合凝胶体进行干燥，脱脂，烧结，得到复杂立体结构荧光玻璃。本发明制备的样品组织均匀、缺陷少，化学稳定性优良，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN113279026A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110446738.0
申请日：2021-04-25
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供一种用于铜箔盲孔填孔的新型药水，涉及电镀填孔技术领域。一种用于铜箔盲孔填孔的新型药水，包括：五水硫酸铜210～240g/L、柠檬酸40～50g/L、酒石酸10～20g/L、氯离子40～70ppm、加速剂0.5～2g/L，整平剂5～15g/L、抑制剂5～10g/L和带磺酸根离子液体50～180g/L；其中，整平剂包括四硝基蓝四氮唑蓝和三唑基乙酰肼。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113189474A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110458490.X
申请日：2021-04-26
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板卷对卷光板测试装置及方法，其结构包括检测探架，检测探架前后两端都连接有滑动架，滑动架的底部连接有磁板，磁板由正中间为正方形面板、四个正向上为等腰梯形的面板结构，四个等腰梯形面板为可活动状态且可朝正方形面板的方向转动，正方形面板的底部设有4×个4集中口，集中口与面板垂直线之间的夹角为30°，当柔性电路板到达大概的位置时，通过电磁轮的移动使边侧挑起板将柔性电路板一个角的三个点固定住，将其四个角固定住往外拉扯，使柔性电路板被完全铺开来，不存在任何褶皱及死角，方便探针对每条线路线路进行测试，降低短路点和断路点的存在。
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公开(公告)号：CN113423194B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202110463011.3
申请日：2021-04-27
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供一种卷对卷铜箔盲孔填孔方法，涉及电镀填孔技术领域。其包括以下步骤：S1，对待镀样品进行覆膜处理，并暴露盲孔位置，然后浸入预处理液中，超声处理后取出，去除覆膜后得到预处理样板。S2，将所述预处理样板进行电镀填孔，第一阶段：镀液为五水硫酸铜、柠檬酸、氯离子、整平剂、抑制剂和带磺酸根离子液体；电流密度为1.2～1.4A/m2，电镀时间为10～15min；第二阶段：在镀液中加入酒石酸10～20g/L，电流密度为1.8～2.2A/m2，电镀时间为15～20min；第三阶段；电流密度为2.2～2.4A/m2，电镀时间为5～10min。该填孔方法加工效率高，填孔质量好。
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公开(公告)号：CN113279026B
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202110446738.0
申请日：2021-04-25
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供一种用于铜箔盲孔填孔的药水，涉及电镀填孔技术领域。一种用于铜箔盲孔填孔的药水，包括：五水硫酸铜210~240g/L、柠檬酸40~50g/L、酒石酸10~20g/L、氯离子40~70ppm、加速剂0.5~2g/L，整平剂5~15g/L、抑制剂5~10g/L和带磺酸根离子液体50~180g/L；其中，整平剂包括四硝基蓝四氮唑蓝和三唑基乙酰肼。
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公开(公告)号：CN113316328B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202110443798.7
申请日：2021-04-23
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供了一种卷对卷铜箔黑影方法，涉及电路板生产技术领域。其中，这种卷对卷铜箔黑影方法包括清洁、整孔、黑影、定影、抛光、微蚀、酸洗、电镀，以及抗氧化等步骤。其中，缠绕在卷对卷生产装置上的卷带，包括依次相连接的第一牵引带、电路板带，以及第二牵引带。在定影之后，对第一牵引带和第二牵引带的表面进行抛光，以有效去除其上的石墨层，保证后续微蚀和电镀工艺的质量。这样既可以利用卷对卷的生产方式提高铜箔黑影的效率，同时又可以保证质量。
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公开(公告)号：CN113419405A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110470798.6
申请日：2021-04-28
Applicant: 厦门理工学院
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明公开了一种卷对卷铜箔精密LDI曝光机，四组的快速定夹结构的初始速度均为8cm/s，后逐渐衰减为零并且依托其内部的机械拖臂运动，机械拖臂的左端连接有“7”型的扣架，扣架的凹陷端与基板接触吸合，机械拖臂的右端包括有压缩簧，在需要对基板进行转移时，在光线扫描器的基础下使扣架快速弹射至基板周围，在靠近后再减速进行吸附，减少在加工过程中机械运动转移的时间，提高机械转移效率，并且气吸配合小电球静电的吸附方式会使干膜基板在转移的时候更加的稳定。
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