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公开(公告)号：CN113279026A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110446738.0
申请日：2021-04-25
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供一种用于铜箔盲孔填孔的新型药水，涉及电镀填孔技术领域。一种用于铜箔盲孔填孔的新型药水，包括：五水硫酸铜210～240g/L、柠檬酸40～50g/L、酒石酸10～20g/L、氯离子40～70ppm、加速剂0.5～2g/L，整平剂5～15g/L、抑制剂5～10g/L和带磺酸根离子液体50～180g/L；其中，整平剂包括四硝基蓝四氮唑蓝和三唑基乙酰肼。
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公开(公告)号：CN113189474A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110458490.X
申请日：2021-04-26
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板卷对卷光板测试装置及方法，其结构包括检测探架，检测探架前后两端都连接有滑动架，滑动架的底部连接有磁板，磁板由正中间为正方形面板、四个正向上为等腰梯形的面板结构，四个等腰梯形面板为可活动状态且可朝正方形面板的方向转动，正方形面板的底部设有4×个4集中口，集中口与面板垂直线之间的夹角为30°，当柔性电路板到达大概的位置时，通过电磁轮的移动使边侧挑起板将柔性电路板一个角的三个点固定住，将其四个角固定住往外拉扯，使柔性电路板被完全铺开来，不存在任何褶皱及死角，方便探针对每条线路线路进行测试，降低短路点和断路点的存在。
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公开(公告)号：CN113423194B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202110463011.3
申请日：2021-04-27
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供一种卷对卷铜箔盲孔填孔方法，涉及电镀填孔技术领域。其包括以下步骤：S1，对待镀样品进行覆膜处理，并暴露盲孔位置，然后浸入预处理液中，超声处理后取出，去除覆膜后得到预处理样板。S2，将所述预处理样板进行电镀填孔，第一阶段：镀液为五水硫酸铜、柠檬酸、氯离子、整平剂、抑制剂和带磺酸根离子液体；电流密度为1.2～1.4A/m2，电镀时间为10～15min；第二阶段：在镀液中加入酒石酸10～20g/L，电流密度为1.8～2.2A/m2，电镀时间为15～20min；第三阶段；电流密度为2.2～2.4A/m2，电镀时间为5～10min。该填孔方法加工效率高，填孔质量好。
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公开(公告)号：CN113316326B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202110454552.X
申请日：2021-04-26
Applicant: 厦门理工学院 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 本发明公开了一种卷对卷对铜箔等离子体处理方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：将铜箔片以粘着方式贴附于基板之上，以形成正、背面的铜箔层，和对该铜箔层的正面四周进行封胶保护，和对该经封胶保护后封装在该铜箔层的背面与该基板的正面之间的气体进行抽真空，以及采用卷对卷方式，对该经抽真空后的铜箔层的正面进行等离子体蚀刻。通过上述方式，能够通过该封胶将该背面的铜箔层与正面的基板之间的气体封装起来，便于将该封装的气体抽真空，使得该铜箔层受到的内外压力差趋于零，能够实现减少铜箔层在内外压力差的作用下出现向外膨胀鼓起的情况，提高产品品质。
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公开(公告)号：CN113279026B
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202110446738.0
申请日：2021-04-25
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供一种用于铜箔盲孔填孔的药水，涉及电镀填孔技术领域。一种用于铜箔盲孔填孔的药水，包括：五水硫酸铜210~240g/L、柠檬酸40~50g/L、酒石酸10~20g/L、氯离子40~70ppm、加速剂0.5~2g/L，整平剂5~15g/L、抑制剂5~10g/L和带磺酸根离子液体50~180g/L；其中，整平剂包括四硝基蓝四氮唑蓝和三唑基乙酰肼。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113316328B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202110443798.7
申请日：2021-04-23
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供了一种卷对卷铜箔黑影方法，涉及电路板生产技术领域。其中，这种卷对卷铜箔黑影方法包括清洁、整孔、黑影、定影、抛光、微蚀、酸洗、电镀，以及抗氧化等步骤。其中，缠绕在卷对卷生产装置上的卷带，包括依次相连接的第一牵引带、电路板带，以及第二牵引带。在定影之后，对第一牵引带和第二牵引带的表面进行抛光，以有效去除其上的石墨层，保证后续微蚀和电镀工艺的质量。这样既可以利用卷对卷的生产方式提高铜箔黑影的效率，同时又可以保证质量。
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公开(公告)号：CN113419405A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110470798.6
申请日：2021-04-28
Applicant: 厦门理工学院
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明公开了一种卷对卷铜箔精密LDI曝光机，四组的快速定夹结构的初始速度均为8cm/s，后逐渐衰减为零并且依托其内部的机械拖臂运动，机械拖臂的左端连接有“7”型的扣架，扣架的凹陷端与基板接触吸合，机械拖臂的右端包括有压缩簧，在需要对基板进行转移时，在光线扫描器的基础下使扣架快速弹射至基板周围，在靠近后再减速进行吸附，减少在加工过程中机械运动转移的时间，提高机械转移效率，并且气吸配合小电球静电的吸附方式会使干膜基板在转移的时候更加的稳定。
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公开(公告)号：CN113316321A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110442273.1
申请日：2021-04-23
Applicant: 厦门理工学院 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种卷对卷将铜箔蚀薄的方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：将铜箔片以粘着方式贴附于基板之上，以形成正、背面的铜箔层，和对该铜箔层的正面四周进行封胶保护，和在该经封胶保护后的铜箔层上均匀喷洒预先配置的蚀刻液，以及基于该蚀刻液，采用卷对卷方式，将该均匀喷洒蚀刻液后的铜箔层蚀薄达到所需要的铜箔厚度。通过上述方式，能够实现在将铜箔层蚀薄达到所需要的铜箔厚度的过程中不会产生侧蚀现象。
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公开(公告)号：CN113419405B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110470798.6
申请日：2021-04-28
Applicant: 厦门理工学院
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明公开了一种卷对卷铜箔精密LDI曝光机，四组的快速定夹结构的初始速度均为8cm/s，后逐渐衰减为零并且依托其内部的机械拖臂运动，机械拖臂的左端连接有“7”型的扣架，扣架的凹陷端与基板接触吸合，机械拖臂的右端包括有压缩簧，在需要对基板进行转移时，在光线扫描器的基础下使扣架快速弹射至基板周围，在靠近后再减速进行吸附，减少在加工过程中机械运动转移的时间，提高机械转移效率，并且气吸配合小电球静电的吸附方式会使干膜基板在转移的时候更加的稳定。
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公开(公告)号：CN113316322B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202110461731.6
申请日：2021-04-27
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供了一种卷对卷铜箔微蚀方法，涉及电路板生产技术领域。其中，这种卷对卷铜箔微蚀方法包括在清洁、整孔、黑影、定影之后，让电路板经过两个微蚀槽，且在微蚀的过程进行超声波震动，防止剥离的石墨颗粒重新附着在铜箔上。接着再对电路板进行冲洗、吹烘，以及和干膜的结合力检测。最后在进行酸洗、电镀和抗氧化处理。这样既可以利用卷对卷的生产方式提高铜箔微蚀的效率，又可以保证石墨颗粒不会附着在铜箔上，且让铜箔和干膜的结合力复合要求。
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