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公开(公告)号:CN110660655B
公开(公告)日:2022-05-03
申请号:CN201910944976.7
申请日:2019-09-30
IPC: H01L21/18
Abstract: 本发明涉及一种无气泡无穿透位错Ge/Si低温键合方法,所述方法包括Si和Ge基底材料的处理、Ge薄膜的晶化、抛光、Ge/Si键合。本发明利用多晶Ge的疏松结构和存在晶界的特点对Ge/Si键合界面的气泡进行吸收和转移,实现零气泡的Ge/Si键合界面。其次利用多晶Ge晶向混乱的性质将Ge和Si单晶体隔离开来,使得Ge和Si之间的晶格失配得到缓解,因此能有效的限制穿透位错的成核,实现穿透位错密度的进一步降低。
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公开(公告)号:CN110690174B
公开(公告)日:2021-09-10
申请号:CN201910938320.4
申请日:2019-09-30
IPC: H01L21/78 , H01L21/324
Abstract: 本发明公开了一种耐高温高质量SOI基剥离Ge薄膜的制备方法,首先利用多晶Ge薄膜作为Ge/SOI键合中间层实现SOI基Ge薄膜的智能剥离,再将SOI基Ge薄膜放置在N2氛围内进行高温热退火,实现Ge薄膜中不均匀应变的释放、点缺陷的修复和无气泡坑Ge表面的获得,是一种简单、低成本且极其有效的高质量SOI基剥离Ge薄膜的制备方法。
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公开(公告)号:CN110690174A
公开(公告)日:2020-01-14
申请号:CN201910938320.4
申请日:2019-09-30
IPC: H01L21/78 , H01L21/324
Abstract: 本发明公开了一种耐高温高质量SOI基剥离Ge薄膜的制备方法,首先利用多晶Ge薄膜作为Ge/SOI键合中间层实现SOI基Ge薄膜的智能剥离,再将SOI基Ge薄膜放置在N2氛围内进行高温热退火,实现Ge薄膜中不均匀应变的释放、点缺陷的修复和无气泡坑Ge表面的获得,是一种简单、低成本且极其有效的高质量SOI基剥离Ge薄膜的制备方法。
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公开(公告)号:CN110690175A
公开(公告)日:2020-01-14
申请号:CN201910939228.X
申请日:2019-09-30
IPC: H01L21/78 , H01L21/3065
Abstract: 本发明公开了一种提高Si基和SOI基剥离Ge薄膜质量的方法。该方法为将Si片、SOI片和Ge片经表面处理后,在Si片、SOI片上溅射a-Ge薄膜,然后将Ge片分别与溅射有a-Ge薄膜的Si片和SOI片贴合在一起;经低温短时间热压键合和分步骤短时间退火,实现Si基、SOI基Ge薄膜的剥离;将剥离后的Ge/Si和Ge/SOI样品采用手动化学机械抛光对Ge薄膜的剥离表面进行抛光;抛光后的Ge/Si和Ge/SOI样品采用小功率RIE刻蚀技术对Ge薄膜表面的离子注入损伤层进行刻蚀,以获得高质量的Si基和SOI基剥离Ge薄膜。
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公开(公告)号:CN110690108A
公开(公告)日:2020-01-14
申请号:CN201910942951.3
申请日:2019-09-30
IPC: H01L21/18 , H01L21/324 , H01L21/02
Abstract: 本发明涉及一种无气泡坑超高质量SOI基剥离Ge薄膜的制备方法。所述制备方法包括基片的清洗、Ge片的离子注入、中间层的制备、Ge薄膜的智能剥离四个阶段的处理方法。本发明利用a-Ge和a-Si薄膜作为Ge/SOI键合中间层实现SOI基Ge薄膜的智能剥离,再将SOI基Ge薄膜放置在真空氛围内进行高温热退火,实现Ge/Si键合界面副产物的有效排出和点缺陷的有效修复。
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公开(公告)号:CN108666425A
公开(公告)日:2018-10-16
申请号:CN201810510458.X
申请日:2018-05-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种柔性可弯曲杂化太阳能电池的制备方法,对n型Si片预处理,再进行金属辅助腐蚀处理,在n型Si片表面腐蚀出纳米线阵列;将处理后的n型Si片泡入甲醛溶液中浸泡,在Si纳米线表面引入Methacrylate基团;在处理后的Si纳米线表面滴涂液态单体,利用真空负压将单体灌入Si纳米线阵列中,并加热固化;将处理后的Si基片放入KOH溶液中浸泡;在处理后的Si基片与薄膜间施加一个切向力;对处理后获得的嵌套Si纳米线的聚合物薄膜进行等离子刻蚀;在处理后的薄膜一面旋涂上PEDOT:PSS,薄膜另一面蒸镀上铝作为背电极,最后利用掩膜版在PEDOT:PSS表面蒸镀上银栅电极,作表面电极。
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