公开(公告)号：CN204425662U

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201520171211.1

申请日：2015-03-25

Applicant: 厦门大学

Inventor： 邵桂芳 ,  李铁军 ,  许两有 ,  文玉华

IPC: H04W16/26 ,  H04B5/00

Abstract: 本实用新型涉及一种全制式移动通信网络引入系统，各运营商的网络信号通过光纤传输，再由基站经POI设备合路后，通过泄漏同轴电缆覆盖，POI设备设置有至少一个上行端口与一个下行端口，上行信号从上行端口接出后，经上行耦合器分成两路，一路与上行天线连接，另一路与上行泄漏同轴电缆连接；下行天线接入的下行信号与下行泄漏同轴电缆接入的下行信号，经下行耦合器合成一路，接入下行端口。本实用新型对轻轨线路地下车站及隧道的公用移动通信系统和公安、消防无线通信系统，引入多系统合路平台(POI)来解决现有技术存在的问题，采用光纤把信号传到地下车站，再由基站通过某种传播方式覆盖。

公开(公告)号：CN204613937U

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201520363459.8

申请日：2015-05-31

Applicant: 厦门大学

Inventor： 邵桂芳 ,  李铁军 ,  许两有 ,  文玉华

IPC: G06F15/78

Abstract: 一种嵌入式通信模块，涉及通信模块。设有MPC8260处理器、存储器、CPM处理部分、显示及键盘模块；存储器设有配置、程序、数据、ATM链表和IIC存储器；CPM处理部分设有以太网接口、HDLC接口、LXT971接口；显示及键盘模块设有FPGA芯片、显示存储器、配置芯片；处理器通过60X总线与配置、程序和数据存储器连接，通过LOCAL总线与ATM链表存储器连接，通过IIC总线与IIC存储器连接；处理器的通信处理器输出端口分别与以太网、HDLC和LXT971接口连接；处理器通过60X总线与FPGA芯片的CPU接口连接，FPGA芯片的内存管理接口与显示存储器连接。