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公开(公告)号：CN111440101A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010154974.0
申请日：2020-03-06
Applicant: 厦门大学
IPC: C07C319/12 , C07C323/58
Abstract: 本发明公开了一种半胱氨亚金酸固体的制备方法，其制备原料包括三价金物料、还原剂和半胱氨酸。该原料中的三价金物料也可用单质金与王水制备，该原料中的金源也可直接使用亚硫酸金钠或亚硫酸金钾。该还原剂为具有弱还原性的有机或无机化合物，能够选择性还原三价金物料为一价金化合物，以避免生成单质金。在本发明提供的一种半胱氨亚金酸固体的制备方法中，半胱氨酸能够稳定地配位一价金离子。本发明制备方法简单可控，重复性好，耗时短。
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公开(公告)号：CN103014685B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310012979.X
申请日：2013-01-14
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法，涉及无氰化学镀厚金的方法。1）将基底浸入第1无氰化学镀金液中，进行置换镀金，沉积一层薄金，得到的金膜厚度为0.02～0.08μm；2）将步骤1）得到的产物移入第2无氰化学镀金液中，进行还原型化学镀金，沉积一层厚金，得到的金膜厚度达到0.3～2μm。所得金镀层与基底结合力良好、外观金黄、结晶细小致密。金层纯度100%；当金层进行焊接时，没有产生“黑盘”现象。无氰化学镀金液具有实际应用的镀液稳定性。可克服置换镀金工艺中金层较薄、还原型化学镀金工艺中镀液易受污染、化学镀金液含有氰化物等问题。
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公开(公告)号：CN101880251B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201010108507.0
申请日：2010-02-05
Applicant: 厦门大学
IPC: C07C323/48 , C07C319/02
Abstract: 4，4’-二巯基偶氮苯及其制备方法，涉及一种偶氮类巯基化合物。4，4’-二巯基偶氮苯的分子式HS(C6H4)N＝N(C6H4)SH。将苯胺溶于碳酸氢钠的水溶液中，加入I2反应后，减压抽干溶剂得4-碘苯胺，再溶于冰醋酸，加入NaBO3·4H2O和H3BO3反应后，用THF重结晶得4，4’-二碘偶氮苯，溶于THF中，分批加到镁屑中反应后，冷却得偶氮苯格氏试剂；将固体硫粉分批加入到偶氮苯格氏试剂中，加热反应后，得硫化产物，冷却后加入NH4Cl溶液，用盐酸酸化，再经二氯甲烷萃取，合并有机相，干燥过滤，减压蒸出溶剂得到的粗产物用乙醇提取，蒸干溶剂，得产物。
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公开(公告)号：CN108441902A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810671534.5
申请日：2018-06-26
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/48
Abstract: 本发明公开了基于生物碱复合配位的一价金无氰镀金电镀液及其应用，电镀液包括一价金盐、配位剂Ⅰ、配位剂Ⅱ、pH缓冲剂(兼导电盐)、润湿剂和添加剂。其中，以含有一价金的亚硫酸钠为主盐，以亚硫酸钠为配位剂Ⅰ，生物碱为配位剂Ⅱ，以磷酸氢二钾、四硼酸钠、柠檬酸和柠檬酸钾的混合物为pH缓冲剂(兼导电盐)，以聚氧有机物为润湿剂，以杂环有机化合物为添加剂。本发明的无氰镀金液稳定，长时间放置，仍旧澄清透明；抗置换能力强，新鲜镍片置于镀液中5min也不会出现置换金层的现象；均镀能力好，在规定的电镀条件下，所获镀金层与基底结合力良好、外观光亮金黄。
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公开(公告)号：CN103938192B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201410142316.4
申请日：2014-04-10
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明涉及一种压电复合材料金属电极化学沉积制备方法。所述的化学沉积制备方法特别针对PZT陶瓷和聚合物共存的复合材料，按如下制备顺序进行：压电复合材料→清洗→除油→亲水→一步粗化→还原→二步粗化→胶体钯活化→解胶→化学镀→钝化。本发明在压电复合材料表面化学沉积的金属镀层，表面光亮且结晶细致、能均匀地覆盖于陶瓷和聚合物表面、与陶瓷和聚合物均具有良好的结合力。所用中低温工艺，可保证压电复合材料金属电极无变形、无材料脱离。本发明无需昂贵设备，成本低廉，适用于大规模生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103014789B
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201310012671.5
申请日：2013-01-14
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/38
Abstract: 一种碱性无氰镀铜阳极溶解促进剂，涉及一种镀铜阳极。所述促进剂按质量比的原料组成为：促进剂A5~8；促进剂B1~2；促进剂C1~3；A选自2-羟基丁二酸（苹果酸）及其钠盐或钾盐，或丁二酸（琥珀酸）及其钠盐或钾盐；B选自顺-丁烯二酸（马来酸）及其钠盐或钾盐、反-丁烯二酸（富马酸）及其钠盐或钾盐、2-羟基丙酸（乳酸）及其钠盐或钾盐中的一种；C选自丙二酸及其钠盐或钾盐、草酸及其钠盐或钾盐、羟基乙酸及其钠盐或钾盐、戊二酸及其钠盐或钾盐、己二酸及其钠盐或钾盐中的一种。将A、B和C混合，即得产物。可保证以柠檬酸盐或/和酒石酸盐为络合剂的无氰碱性镀铜工艺在使用过程中，阳极溶解正常，镀液长期稳定使用。
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公开(公告)号：CN103014685A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201310012979.X
申请日：2013-01-14
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法，涉及无氰化学镀厚金的方法。1）将基底浸入第1无氰化学镀金液中，进行置换镀金，沉积一层薄金，得到的金膜厚度为0.02～0.08μm；2）将步骤1）得到的产物移入第2无氰化学镀金液中，进行还原型化学镀金，沉积一层厚金，得到的金膜厚度达到0.3～2μm。所得金镀层与基底结合力良好、外观金黄、结晶细小致密。金层纯度100%；当金层进行焊接时，没有产生“黑盘”现象。无氰化学镀金液具有实际应用的镀液稳定性。可克服置换镀金工艺中金层较薄、还原型化学镀金工艺中镀液易受污染、化学镀金液含有氰化物等问题。
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公开(公告)号：CN111364074A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010107186.6
申请日：2020-02-21
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/48
Abstract: 本发明公开了一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液和制备方法。该电镀液的pH为8.0～11.5，直接以稳定、方便易购的氯金酸为主盐来源，还包括主配位剂、复合配位剂Ⅰ、复合配位剂Ⅱ、缓冲剂、光亮剂和润湿剂。本发明采用复合配位方式对一价金进行辅助配位，不仅提高了一价金无氰镀金电镀液的稳定性和稳定放电点位区间，而且显著降低镀液中的亚硫酸盐浓度，避免镀层中硫的夹杂，获得的金镀层外观光亮金黄、与基底结合力良好，适合于装饰性镀金；且本发明镀液配制过程简单、条件温和，镀液稳定。
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公开(公告)号：CN103757675B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201410025554.7
申请日：2014-01-20
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种AFM硅针尖脉冲电镀纳米厚度致密金薄膜方法。该方法是以进行表面洁净处理并除去表面SiO2氧化层的商品AFM硅针尖作为电镀基底，在合适的电镀金溶液中，采用脉冲电镀方法，沉积出一层纳米厚度且致密的金薄膜。本发明采用的商品AFM硅针尖脉冲电镀纳米厚度致密金薄膜方法，方法和设备简单；成本低廉；制备的金膜特征重现性好；所得金膜与基底结合力良好、金颗粒细小、致密并分布均匀；金膜厚度5～75nm；针尖表面金膜曲率半径可小于25nm；制备的原子力显微镜针尖具有针尖增强拉曼光谱（TERS）活性。
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公开(公告)号：CN103757675A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410025554.7
申请日：2014-01-20
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种AFM硅针尖脉冲电镀纳米厚度致密金薄膜方法。该方法是以进行表面洁净处理并除去表面SiO2氧化层的商品AFM硅针尖作为电镀基底，在合适的电镀金溶液中，采用脉冲电镀方法，沉积出一层纳米厚度且致密的金薄膜。本发明采用的商品AFM硅针尖脉冲电镀纳米厚度致密金薄膜方法，方法和设备简单；成本低廉；制备的金膜特征重现性好；所得金膜与基底结合力良好、金颗粒细小、致密并分布均匀；金膜厚度5～75nm；针尖表面金膜曲率半径可小于25nm；制备的原子力显微镜针尖具有针尖增强拉曼光谱（TERS）活性。
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