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公开(公告)号：CN114284728A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202210005756.X
申请日：2022-01-04
申请人： 南通大学
摘要： 本发明一种介质贴片阵列天线的自去耦方法，通过选择第一介质贴片的介电常数εr1、第二介质贴片的介电常数εr2、第一介质贴片的高度h1和第二介质贴片的高度h2来控制介质贴片阵列的端口间隔离度和天线性能。参数选择的目标为：在端口间隔离度满足大于20dB且天线的方向图未变形的情况下，使天线获得更宽的带宽或更高的增益。本发明通过选择合适的结构参数，在不增加额外组件的情况下，首次提出了一种简单有效的介质贴片天线(DPA)自去耦方法。
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公开(公告)号：CN112582771B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202011410532.4
申请日：2020-12-04
申请人： 南通大学
摘要： 本发明涉及一种非接触式可变电容加载的频率可调谐微带贴片谐振器，包括自下而上依次层叠设置的金属地、底层基板、顶层基板和微带贴片，底层基板和顶层基板之间有一对沿微带贴片中心线布置的对称的频率调谐用微带线，频率调谐用微带线隔着顶层基板与微带贴片非接触地交叠，其外端与加载在顶层基板上表面的可变电容的第一端电连接，可变电容的第二端与金属地电连接，频率调谐用微带线与可变电容构成非接触式频率调谐结构，用于连续的调谐所述谐振器的频率。本发明首次提出一种新型的非接触式可变电容加载方案，来设计工作在主模TM10下的频率可重构的微带贴片谐振器。
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公开(公告)号：CN113809531A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202111019716.2
申请日：2021-09-01
申请人： 南通大学
摘要： 本发明具体涉及一种基于可开关引向器的方向图可重构天线，属于天线技术领域。包括基板，基板包括微波介质基片构成的上层和下层；还包括粘贴在上层上表面的介质谐振器；上层的上表面刻蚀环绕介质谐振器外侧且相对称的一对金属臂；下层的下表面蚀刻功分器；上层的上表面设置环绕介质谐振器外围且相对称的一对可开关引向器；可开关引向器到介质谐振器中心的距离大于金属臂到介质谐振器中心的距离；基板的上层和下层之间设置金属地；金属地在基板上的垂直投影面积大于介质谐振器在基板上的垂直投影面积；基板的上层和下层的表面设置金属通孔；金属臂通过金属通孔从上至下贯通基板与功分器连接；金属臂与功分器构成天线的馈电结构。
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公开(公告)号：CN110854521B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201911178901.9
申请日：2019-11-27
申请人： 南通大学
摘要： 本发明具体涉及一种基于金属环加载的环形介质谐振器宽带准八木天线，属于天线技术领域。包括基板，基板包括微波介质基片构成的上层和下层；还包括环形介质谐振器、反射器、差分微带对、共面带线；环形介质谐振器粘贴在基板的上层表面；环形介质谐振器内环侧壁涂有金属银，金属银构成金属环，将降低环形介质谐振器的高次模频率；反射器印制在基板的下层；差分微带对、共面带线均印制在基板的上层；差分微带对与共面带线连接；共面带线与环形介质谐振器的下表面接触，同时激励起环形介质谐振器的基模和高次模，环形介质谐振器的基模和高次模组构成一个天线的宽带响应。本发明不仅有效的拓展了天线带宽，而且在天线带内具备稳定的辐射性能。
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公开(公告)号：CN107070809B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201710231427.6
申请日：2017-04-11
申请人： 南通大学 , 泰州市诚泰测绘服务有限公司
IPC分类号： H04L12/823 , H04L12/863 , H04L29/08 , H04L29/06 , G06F9/445
摘要： 本发明公开了一种大规模传感器数据的实时转发方法，包括数据转发器与数据接收器的构建，数据接收器主要从网卡上抓取数据包，将其进行解析后查找数据转发器中的通道进行转发；数据转发器主要负责向远程接收主机进行数据传输，针对接收到的数据，向远程主机发送数据；数据接收器的构造主要包括网卡数据通道的建立，JpcapCapter对象的初始化以及数据包的抓取、解析与转接等过程。本发明实现了大规模传感器数据的抓取和向多个终端的实时转发，适合于物联网环境下大量传感器数据的透传或者传输协议转换等相关的应用。
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公开(公告)号：CN111029740A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911240587.2
申请日：2019-12-06
申请人： 南通大学
摘要： 本发明具体涉及一种基于介质谐振器高次模的高增益双向端射天线阵列，属于天线技术领域。包括基板，基板包括微波介质基片构成的上层和下层；还包括两个介质谐振器、金属片、微带双巴伦馈电网络、金属地、接地过孔、两个共面带线。本发明在不加引向器的情况下，通过采用介质谐振器的高次模以及在介质谐振器一侧面贴上金属片提高天线的增益，减小了天线的物理尺寸。本发明可有效提升双向端射天线阵列的增益。本发明通过调整金属地的长度以及介质谐振器与金属地在辐射方向的间距，来实现较好的双向辐射特性。
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公开(公告)号：CN110543291A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201910502766.2
申请日：2019-06-11
申请人： 南通大学
摘要： 本发明公开一种有限域大整数乘法器，大数乘法器为基于SSA算法的768K-bit大整数乘法器，其包括：用于接收第一输入数据的第一输入端；用于接收第二输入数据的第二输入端；输出端；第一有限域处理模块和第二有限域处理模块，用于对接收到的输入数据进行NTT变换处理；控制模块，用于对第一输入数据和第二输入数据进行排序处理，并将排序后的第一输入数据输出至第一有限域处理模块。进位处理模块，用于对经过NTT逆变换处理的数据进行进位处理，生成最终计算结果通过所述输出端输出。本发明还提供了基于SSA算法进行大数乘法的实现方法，根据本发明公开的乘法器和方法，可以在公钥加密方案中得到广泛应用。
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公开(公告)号：CN107330184A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201710514918.1
申请日：2017-06-29
申请人： 南通大学
摘要： 本发明实施例提供了一种电气组件中的键合线的仿真测试方法，包括：生成电气组件的物理仿真模型；以第一导线朝第二导线方向的结束端为起始划分线，以第二导线朝第一导线方向的结束端为终止划分线，将仿真模型划分为头部分、中间部分和尾部分，其中，头部分对应于键合线与第一导线的焊盘区域，尾部分对应于键合线与第二导线的焊盘区域；建立头部分的和尾部分的电路模型；建立中间部分的电路模型；将头部分的电路模型、中间部分的电路模型和尾部分的电路模型级联，生成电气组件的仿真电路。本发明实施例还提供了相应的存储介质和电子设备。本发明能够代替全波电磁场仿真软件生成仿真电路，降低成本，减少不必要的资源浪费。
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公开(公告)号：CN104320858A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410620812.6
申请日：2014-11-06
申请人： 南通大学
CPC分类号： Y02D70/00 , H04W74/0808 , H04W84/18
摘要： 本发明公开了一种基于混合MAC协议的优化访问无线传感器网络信道的方法，所述混合MAC协议是基于CSMA/CA协议与TDMA协议的混合，所述优化访问无线传感器网络信道的方法包括:1)将高负载的无线传感器网络中的传感器节点分为多个组；2)所述多个组基于所述混合MAC协议访问所述信道；其中，2.1)每个组内的传感器节点采用CSMA/CA协议的竞争方式单独访问所述信道；2.2)各组间的传感器节点采用TDMA协议的调度方式共享访问所述信道。另外本发明还公开了一种基于混合MAC协议的优化访问无线传感器网络信道的系统。根据本发明的方法和系统充分使用信道来发送数据，能够改善网络的时延性能，提高网络的吞吐量，降低传感器节点能耗，提高访问的公平性，增强访问的扩展性。
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