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公开(公告)号：CN114335305A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111320757.5
申请日：2021-11-09
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种无荧光粉多基色LED侧发光模块及侧发光装置，该侧发光模块包括多基色LED光源、光源电路板、扩散板、导光板、第一反光层、第二反光层和散热器，多基色LED光源中不含荧光粉，通过至少四颗不同基色的LED芯片直接合成白光，导光板边缘设置有光耦合结构，扩散板、第二反光层、导光板、第一反光层依次叠设，导光板的光耦合结构和第一、第二反光层的设置实现了结构紧凑的多基色LED侧发光模块的高光提取、高亮度均匀性、高颜色均匀性；侧发光装置由侧发光模块和外壳、电源模块、控制模块、导线组成，侧发光模块与电源模块、控制模块通过导线相连，并结合驱动和控制设计，实现了多基色LED侧发光装置的光谱可调，实现按需照明，并兼顾高光提取、高亮度均匀性、高颜色均匀性的照明要求。
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公开(公告)号：CN112750809A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202110101741.9
申请日：2021-01-26
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48
Abstract: 本发明公开了一种无荧光粉多基色LED灯具的混光结构及其制备方法，该混光结构包括底板、基板、第一混光单元、第二混光单元。第一混光单元包含无荧光粉多基色LED灯珠，无荧光粉多基色LED灯珠包含四种不同主波长LED芯片。第二混光单元由呈四边形分布的第一混光单元组成，其内具有补色单元，混光结构制备时，根据补色单元设计不同的LED芯片排布结构，并利用固晶、焊接、封装工艺完成第一混光单元的制作，再根据补色单元设计，利用回流焊和安装工艺完成第二混光单元制作与布置。本发明能够消除无荧光粉多基色LED灯具中，不同单色光分别在不同方向富集而导致的灯具部分区域较明显的混光偏色现象，提高出光的光色均匀性。
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公开(公告)号：CN107170734A
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201710417249.6
申请日：2017-06-06
Applicant: 南昌大学 , 南昌黄绿照明有限公司
CPC classification number: H01L33/48 , H01L25/0753 , H01L33/005 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2933/005 , H01L2933/0058
Abstract: 本发明公开了一种直接板上芯片的LED封装结构及其封装方法，该LED封装结构是将LED芯片通过固晶层直接键合在基板上，引线的两端分别与LED芯片的上电极、基板上的电路固定连接，在基板上成型光学透镜。该直接板上芯片LED封装方法是将LED芯片通过固晶层直接键合到基板上，光学透镜采用模顶成型技术制作。本发明采用一次光学透镜配光，提高了封装模块的出光效率。同时，省略了封装支架，简化封装工艺，由芯片‑支架和支架‑基板两处界面热阻减少为芯片‑基板一处界面热阻，降低了热阻。本发明解决了垂直结构LED芯片的混光问题，提高其出光效率，尤其适用于对混光空间有较高要求的灯具，如T8、T5灯管和直下式平面灯等，同时具有工艺简单、可靠性高等优点。
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公开(公告)号：CN214672667U
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202120808548.4
申请日：2021-04-20
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L25/075 , F21V9/40
Abstract: 本实用新型公开了一种无荧光粉多基色LED教室照明灯具，包括多基色LED光源、基板、电源模块、控制模块、灯具外壳、出光面盖板，多基色LED光源中不包含荧光粉，若干颗LED芯片直接合成白光，所用LED芯片为高光效黄光LED芯片、高光效绿光LED芯片、高光效青光LED芯片、高光效蓝光LED芯片、高光效红光LED芯片、高光效橙光LED芯片。本实用新型能够通过控制电路实现多基色LED光源亮度和色温的调节，实现按需照明。本实用新型采用了无荧光粉型LED照明技术，避免荧光粉老化带来的问题，同时还可兼顾低色温、高光效、高显指的照明要求。
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公开(公告)号：CN211980614U
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202020688377.1
申请日：2020-04-29
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/64 , H01L33/58
Abstract: 本实用新型公开了一种用于太阳能电池光处理的LED光源，包括LED芯片、第一热界面层、第一基板层、第二热界面层、第二基板层、第三热界面层、热沉、一次光学透镜和二次光学系统。本实用新型采用无荧光粉技术，直接采用高光效垂直结构单色LED芯片作为光源直接出光，解决了传统白炽灯/荧光灯光源能耗高的问题，同时，单色光源出光提高了有效的光子辐射强度，解决了白光LED光源宽光谱光能有效利用率低问题。通过高密度封装，实现了高能量密度，同时，通过一次光学透镜和二次光学系统，实现了出光的均匀分布，因此可以实现更好的太阳能电池效率提升效果。本实用新型具有高光效、能耗低、光分布均匀、封装工艺简单、可靠性高和辐照温度低的特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN211238243U
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201922327694.0
申请日：2019-12-23
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/58
Abstract: 本实用新型公开了一种实现多基色LED光源的混光及光提取目的的模组结构，包括若干颗LED灯珠、第二热界面层、二次光学透镜、第二基板层和密封圈，其中LED灯珠包括若干颗主波长不同的LED芯片、引线、一次光学透镜、第一热界面层、第一基板层，不同主波长芯片之间交错排布，一次光学透镜将若干颗LED芯片密封在第一基板层上；若干颗LED灯珠分别通过第二热界面层材料层固定在第二基板层上，二次光学透镜安装在第二基板层上；若干颗LED灯珠在第二基板层上的贴片角度是不完全相同的；在一次光学透镜和二次光学透镜之间包含第三层封装胶体层。本实用新型通过该模组结构解决了多基色LED光源出光空间颜色均匀性差的问题，同时提高其光提取效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206401317U
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201621441475.5
申请日：2016-12-26
Applicant: 南昌大学 , 南昌黄绿照明有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48
Abstract: 本实用新型公开了一种无荧光粉的全光谱LED封装结构，该LED封装结构不使用荧光粉，通过多基色LED芯片直接合成白光。LED芯片包含AlInGaN材料体系制备的高光效垂直结构黄光LED芯片、高光效垂直结构绿光LED芯片、高光效垂直结构青光LED芯片和高光效垂直结构蓝光LED芯片，AlGaInP材料体系制备的高光效垂直结构红光LED芯片和高光效垂直结构橙光LED芯片。全光谱出光具有更理想的光色品质，避免了荧光粉的使用，简化封装工艺，同时提高封装模块的可靠性，同时解决传统封装方法出光蓝光过多、青光缺失和红光不足的缺陷。
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公开(公告)号：CN206771046U
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201720553900.8
申请日：2017-05-18
Applicant: 南昌大学 , 南昌黄绿照明有限公司
IPC: F21L4/00 , F21V19/00 , H01L33/48 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型公开了一种无荧光粉型黄绿光LED强光手电筒，包括外壳，在外壳内设有LED光源、基板、散热板、电源模块、开关、电池、电线和配光元件，特征是：LED光源由单一LED芯片组成，LED芯片为AlInGaN材料体系制备的高光效垂直结构黄光LED芯片、高光效垂直结构绿光LED芯片、高光效垂直结构黄绿光LED芯片。本实用新型采用LED芯片光源直接出光，避免了荧光粉的使用，提高了灯具亮度，降低了光型控制的难易程度，简化了灯具制作工艺，同时提高灯具模块的可靠性。
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公开(公告)号：CN210142497U
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201920842629.9
申请日：2019-06-05
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本实用新型涉及一种电子墨水屏全光谱补红外直流调光装置。为消除目前照明方式中的蓝光峰，使用紫光LED激发的全可见光谱。目前调光方式多采用PWM调光方式,该方式存在频闪。本实用新型的照明灯珠采用全可见光谱灯珠和红外LED灯珠，灯珠采用串并联布置；数字电位器分别与上电阻、下电阻及电源联接；数字电位器设置有外接端口：数字电位器调节端与运算放大器同向输入端相连，运算放大器反向输入端与三极管发射极相连，限流电阻与三极管集电极相连，三极管基极与运算放大器输出端相连，LED灯与三极管发射极电性相连。本装置的优点在于：照明灯珠采用全可见光谱LED灯珠和红外LED灯珠组合布置，使用直流调光方式避免任何频闪。
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公开(公告)号：CN207367968U
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201720646865.4
申请日：2017-06-06
Applicant: 南昌大学 , 南昌黄绿照明有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种直接板上芯片的LED封装结构，该LED封装结构是将LED芯片通过固晶层直接键合在基板上，引线的两端分别与LED芯片的上电极、基板上的电路固定连接，在基板上直接模顶成型光学透镜。本实用新型采用一次光学透镜配光，提高了封装模块的出光效率，结构紧凑，光源尺寸小。同时，省略了封装支架，简化封装工艺，由芯片‑支架和支架‑基板两处界面热阻减少为芯片‑基板一处界面热阻，降低了热阻，从而散热能力更好，结温更低，可靠性更高。本实用新型专利解决了垂直结构LED芯片的混光问题，提高其出光效率，尤其适用于对混光空间有较高要求的灯具，如T8、T5灯管和直下式平面灯等，同时具有工艺简单、可靠性高等优点。
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