一种配电网的无功补偿方法和无功补偿系统

    公开(公告)号:CN117318058B

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202311260499.5

    申请日:2023-09-27

    Abstract: 本发明公开了一种配电网的无功补偿方法和无功补偿系统,无功补偿方法包括:边缘计算装置根据各区域的电压电流谐波和电压偏差,确定各区域中的电能质量补偿装置需要输出的补偿谐波电压电流和无功功率,并确定出配电网各区域对应的电能质量补偿装置实际输出的补偿谐波电压电流是否满足谐波抑制需求以及无功补偿需求,并将判断结果上传给配电网主站;配电网主站根据各区域的边缘计算装置上传的判断结果对各区域电能质量补偿装置输出的补偿谐波电压电流以及无功功率进行分配后,向边缘计算装置下发调控指令。本发明可以降低配电网主站的计算复杂度,降低配电网主站的通讯压力,并对配网谐波抑制和无功补偿进行实时调控。

    芯片数据传输方法、装置、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN117914563A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202311855809.8

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本申请涉及一种芯片数据传输方法、装置、计算机设备和存储介质,在利用芯片传输数据时,获取目标芯片的待传输数据和待传输数据对应的目标传输路径;并构建与目标传输路径对应的目标伪装传输路径;其中,目标伪装传输路径与目标传输路径的收发端口相同,且传输路径信息不同;然后对待传输数据进行加密得到加密数据,并根据加密数据,构建隐藏加密数据和伪装加密数据;其中,隐藏加密数据包括加密数据,伪装加密数据不包括加密数据;进而采用目标传输路径传输隐藏加密数据,同时采用目标伪装传输路径传输伪装加密数据,可以增加恶意用户获取到加密数据的难度;并且将加密数据进行隐藏,进一步避免加密数据被泄露,由此提高了芯片传输数据的安全性。

    芯片异常识别方法、装置、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN117875232A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202311855818.7

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本申请涉及一种芯片异常识别方法、装置、计算机设备和存储介质,获取物联网芯片的各组成结构的第一温度数据;并将各组成结构中第一温度数据大于预设温度阈值的组成结构,作为候选组成结构,进而获取候选组成结构当前运行的数据信息;基于物联网芯片的仿真模型,对候选组成结构处理对应数据信息的过程进行仿真,得到候选组成结构的仿真运行信息;根据候选组成结构的仿真运行信息和温度分布信息,从候选组成结构中选择物联网芯片的异常组成结构。经过两次筛选,即首先筛选温度异常的候选组合结构,进而从候选组成结构中选择物联网芯片的异常组成结构,无需逐个线程排查物联网芯片的故障信息,提高了芯片的故障信息的识别效率。

    基于扰动信息的芯片数据传输加密方法、装置和设备

    公开(公告)号:CN117857167A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202311858005.3

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本申请涉及一种基于扰动信息的芯片数据传输加密方法、装置和设备。所述方法包括:获取物联网芯片待传输的多个数据信息、每个数据信息的传输路径、以及每个传输路径的传输环境信息,并识别传输环境信息的电磁干扰信息;基于每个电磁干扰信息,生成电磁干扰信息对应的扰动信息,并基于每个扰动信息、以及每个扰动信息的传输路径对应的数据信息,构建每个数据信息的扰动数据信息;基于各扰动数据信息,对各扰动数据信息对应的数据信息进行数据加密处理,得到各加密数据信息,并基于各数据信息的传输路径,对各加密数据信息进行数据传输处理,完成数据传输任务。本方法能够降低传输数据的泄露风险,从而提升了芯片数据传输的抗干扰效果。

    一种芯片的封装完整度检测方法和系统

    公开(公告)号:CN119470417A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411420680.2

    申请日:2024-10-12

    Abstract: 本发明提出一种芯片的封装完整度检测方法和系统。获取芯片外包装的红外扫描信息和芯片外包装的辐射成像信息;构建芯片外包装的实际三维结构模型并获取偏差结构信息;获取每个包装面的辐射差异图像;基于所述偏差结构信息和每个包装面的辐射差异图像,对偏差原因进行分析,得到芯片外包装的目标封装偏差信息,获取芯片的目标封装完整度检测结果。本发明解决现有技术通过外观检查仪和显微镜对封装的完整度进行整体检测时,无法智能化获取芯片完整度信息,导致出现芯片封装完整度的检测准确度低的问题。能够智能化的全面识别芯片存在的完整度信息,提升了检测芯片封装完整度的精准度。

    一种芯片传输信号放大方法及系统

    公开(公告)号:CN119298937A

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202411369438.7

    申请日:2024-09-29

    Abstract: 本发明公开了一种芯片传输信号放大方法及系统,涉及智能芯片和信号传输技术领域。通过识别芯片的待传输信号和芯片所处环境的环境信号的信号特征,从而生成芯片的信号调整信息,该信号调整信息用于调整芯片的信号辐射参数,使得芯片的辐射频率和辐射波段与环境中的各干扰信号的辐射频率和辐射波段即不相同、又不相消,从而极大程度减小环境中的干扰信号对芯片辐射信号的干扰,然后通过识别环境信号的信号分布信息,从而筛选干扰信号数目较少、且干扰信号强度较弱的方向建立信号传输通道,进一步减少环境信号对辐射信号的干扰,从而确保芯片辐射信号在当前环境中的传输损耗和传输干扰降低到最低程度,从而综合提升了芯片的信号强度提升程度。

    一种用于降低功耗的芯片预启动方法和装置

    公开(公告)号:CN119105817A

    公开(公告)日:2024-12-10

    申请号:CN202411313797.0

    申请日:2024-09-20

    Abstract: 本发明公开了一种用于降低功耗的芯片预启动方法和装置,通过对获取芯片预启动时的启动流程进行识别,获得启动功能信息,并基于获取的仿真结构模型对启动功能信息进行模拟,获得仿真启动功耗信息,基于该仿真功耗信息和获取的功耗影响因素对启动功能信息进行评价,获得功耗评价信息,继而按照功耗评价信息对启动功能信息进行排序,获得启动功能序列,并基于该序列对芯片进行序列预启动。通过启动功能序列对芯片进行预启动降低了芯片瞬时启动时的功耗,也降低了芯片预启动时功耗对芯片的损耗程度;通过排序后的启动功能序列即启动价值对芯片进行预启动,提高了通过序列启动方式进行预启动的启动效率,也降低了芯片进行预启动时的总功耗。

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