芯片数据安全交互方法、装置、设备、介质和产品

    公开(公告)号:CN117932630A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202311822992.1

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本申请涉及一种芯片数据安全交互方法、装置、设备、介质和产品。所述方法包括:获取目标终端需要交互的各交互数据和各交互数据对应的数据交互任务,识别各数据交互任务的交互类型,并基于交互类型对各交互数据进行分组,得到多个交互组;获取预设的干扰信息生成模型,将各交互组的交互数据输入干扰信息生成模型,得到各交互组的干扰信息;根据预设加密方法对各交互数据进行加密,得到对应的加密数据,并根据各交互组的干扰信息,分别对各组加密数据进行信息隐藏处理,得到隐藏加密数据;执行各隐藏加密数据对应的数据交互任务。采用本方法能使恶意端口难以直接获取到各加密数据,从而提高数据交互时的安全防护效果。

    一种芯片温控方法和系统
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117930905A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202311823009.8

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本申请涉及一种芯片温控方法和系统。方法包括:获取芯片待处理的多个数据信息、芯片的每个结构信息、和其温度影响因素,并构建芯片的数据处理模型;模拟数据处理进程,得到处理各数据信息时的每个结构信息的温度数据,并在存在大于温度阈值的目标温度数据时,采集产生目标温度数据时的数据处理模型的当前处理进程,分析产生目标温度数据的超温缘由信息,并生成各结构信息的调整策略;从而调整数据处理模型,并返回上述步骤,直到完成数据处理进程,得到各结构信息的多个调整策略;基于各调整策略、以及各调整策略对应的调整时段,实时调整物联网芯片的各结构信息,完成芯片温控任务。采用本方法能够提升芯片在处理大量数据时的温度控制稳定性。

    基于仿真多芯片模型的芯片数据流传输方法和系统

    公开(公告)号:CN117875231A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202311846224.X

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本申请涉及一种芯片数据流传输方法和系统,可提高芯片数据流传输稳定性。所述方法包括:确定集成电路芯片所处环境的各环境因素的影响参数,并基于环境因素的影响参数构建仿真多芯片模型;基于仿真多芯片模型、各传输周期及每个传输周期对应的数据传输量,仿真每个传输周期的各传输线程信息的传输进程,得到各传输线程信息在每个传输周期的数据流信息,获取数据流信息的波动范围;确定每个环境因素的影响参数变化与数据流信息的波动范围变化的关联关系,基于关联关系确定波动范围不大于波动范围阈值时每个环境因素的目标影响参数;将每个传输线程信息所处环境的各环境因素对应的影响参数,调整至传输线程信息所处的传输周期对应的目标影响参数。

    一种适用于物联控制芯片的低功耗控制方法及系统

    公开(公告)号:CN117666757A

    公开(公告)日:2024-03-08

    申请号:CN202311758370.7

    申请日:2023-12-19

    Abstract: 本发明实施例公开了一种适用于物联控制芯片的低功耗控制方法及系统。该方法包括:若物联控制芯片的接收通道在指定时间a1内未接收到数据任务,则向配电终端传输任务询问信号;监测指定时间a2内是否接收配电终端反馈的响应信号,若未响应,且物联控制芯片的输出通道在指定时间a3内未进行信号输出,则生成并向开关供电电源传输第一触发信号,以触发开关供电电源控制物联控制芯片进入掉电状态;若接收到响应信号,则基于预先协商的挂起规则进行低功耗控制模式的设定得到模式控制信息;向物联控制芯片下发携带有模式控制信息的控制信号,以触发物联控制芯片按照模式控制信息规定的控制模式进入低功耗状态,提高节能、节电目的,避免资源浪费。

    芯片数据写入方法、系统、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN118131986A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202311855771.4

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本申请涉及一种芯片数据写入方法、系统、计算机设备和存储介质。所述方法包括:当目标芯片的目标存储区存在数据信息写入时,获取目标存储区的目标电压信息;当目标电压信息与预设的电压阈值区间不匹配时,确定目标电压信息对应的目标存储区为风险存储区;对风险存储区进行冷却处理后,完成数据信息写入。采用上述方法可以根据存储区的电压信息筛选风险存储区,并通过控制冷却驱动单元,对该风险存储区进行实时冷却处理,从而控制该风险存储区的温度数据保持在不会影响该风险存储区的写入速率的温度范围中,避免了数据写入过程中温度影响写入速率的问题,提升集成电路芯片的数据写入效率。

    芯片间通讯方法、系统、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN117931468A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202311822792.6

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本申请涉及一种芯片间通讯方法、系统、计算机设备和存储介质。所述方法包括:获取目标芯片集群的通讯干扰信息和目标芯片集群中各芯片的通讯信息,基于通讯干扰信息中多种干扰信号的分布,获取通讯干扰信息对应的抗干扰信号,并利用各芯片分别对应的通讯时间信息对抗干扰信号进行拆分,得到各芯片分别对应的子抗干扰信号,结合各芯片分别对应的子抗干扰信号和各芯片分别对应的通讯内容信息,得到各芯片分别对应的抗干扰通讯信号,该抗干扰通信信号用于芯片间的通讯任务。采用上述方法可以通过抗干扰信号消除环境信息中的各干扰信号,避免各干扰信号对个芯片的通讯信息的信号通讯传输干扰,从而提升了芯片间的通讯效率。

    芯片数据的加密传输方法、装置、芯片和存储介质

    公开(公告)号:CN117910055A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202311838633.5

    申请日:2023-12-28

    Abstract: 本申请涉及一种芯片数据的加密传输方法、装置、芯片、存储介质和计算机程序产品,涉及芯片技术领域。本申请能够提高芯片的安全防护效果。该方法包括:获取芯片接收到的数据处理请求,识别各数据处理请求对应的数据信息;识别各数据信息之间的相似度,基于各数据信息之间的相似度,对各数据信息进行聚类处理,得到多个离散的异常数据信息;识别异常数据信息中的异常代码信息,对异常代码信息进行代码失活处理,得到失活数据信息;对各数据信息中除异常数据信息之外的各正常数据信息进行第一数据加密处理,得到第一加密数据,并对各失活数据信息分别进行第二数据加密处理,得到各第二加密数据;对第一加密数据和各第二加密数据进行数据传输。

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