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实用新型
一种基于热管的强化散热手机套失效

公开(公告)号：CN208849832U

公开(公告)日：2019-05-10

申请号：CN201821615613.6

申请日：2018-09-30

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 袁伟 , 杨阳 , 王淳 , 袁宇航 , 叶胤桐 , 王祺 , 周宇航 , 钟育坚 , 汤勇

IPC: H04M1/18 , H05K7/20

Abstract: 本实用新型公开了了一种基于热管的强化散热手机套，用于套在手机外部，包括：导热性的手机套壳、热管，所述热管均匀分布地嵌在所述手机套壳的内侧底面上。所述内侧底面上均匀设置有用于嵌装所述热管的凹槽。所述的凹槽的底部设置有弹性导热垫。本实用新型提供了一种基于热管的强化散热手机套，其工艺简单，手机在安装该手机套后仍具有良好的散热路径，避免了热量的聚集。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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