-
公开(公告)号：CN108972370A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810966775.2
申请日：2018-08-23
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种金刚石微粉研磨块，包括基体和钎焊在所述基体表面的结块，所述基体为中碳优质钢，所述结块的原料包括金刚石微粉和锡银基钎料。本发明还公开了一种金刚石微粉研磨块的制造技术。采用本发明后，避免了钎焊时金刚石微粉的石墨化问题，所制成的金刚石微粉研磨块上金刚石微粉均匀的密集排布，且使用本发明的金刚石微粉研磨块的制造方法可用于大尺寸的研磨块的加工。
-
公开(公告)号：CN108908119A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810763586.5
申请日：2018-07-12
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种金刚石磨头性能评价及金刚石磨头修锐的装置，属于超硬磨料工具制造技术领域。该装置包括无级变速电动机，万能夹头，稳定片，配重组件，工件夹持组件，装置台。本装置通过控制配重组件的重量，经由工件夹持组件将不同大小的作用力施加在工件上，并通过工件夹持组件将此受力状态下的工件直接放置在金刚石磨头上进行磨削，可进行金刚石磨头性能的评价，也可实现对金刚石磨头的修锐工作，可实现在不同基体尺寸、不同受力大小、不同工件尺寸等变化工况下的测试，同时实现工件的自平衡。它结构简单，操作方便，制造成本低，可快速实现金刚石磨头性能的评价或者金刚石磨头的修锐工作。
-
公开(公告)号：CN115128054B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202110323147.4
申请日：2021-03-25
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种活性金属氧化物磨粒与金刚石晶圆衬底界面摩擦化学反应的检测方法，通过磁控溅射法，在纳米压痕划痕仪用的金刚石压头表面包覆一层厚度均匀可控的活性金属氧化物磨粒壳层，通过与金刚石晶圆衬底的划擦实验来控制活性金属氧化物磨粒与晶圆之间的界面作用关系，再通过扫描探针显微拉曼光谱仪对金刚石晶圆衬底表面的相互作用区域进行化学成分检测，从而明确活性金属氧化物磨粒与晶圆衬底的界面摩擦化学反应机理，其操作简单，在半导体晶圆衬底的高效超精密加工领域具有良好的应用前景。
-
公开(公告)号：CN116442132A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310452915.5
申请日：2023-04-25
Applicant: 华侨大学
IPC: B24D18/00
Abstract: 本发明公开一种单层有序排布的金刚石钎焊磨具及其加工方法，包括如下步骤：S1，在待加工的磨具基体的工作面贴附上受热不卷曲且在接近钎焊温度时能够均匀溶解的双面胶；S2，按照预设排布方式和金刚石磨粒粒径要求，在磨具基体工作面的双面胶上有序粘附一层金刚石磨粒；S3，在磨具基体工作面的胶粘层上再均匀铺设一层钎焊粉料，得到磨具半成品；S4，对磨具半成品进行高温钎焊处理，得到单层有序排布的金刚石钎焊磨具。本发明利用双面胶的粘贴作用将各个金刚石磨粒预定位在磨具基体的工作面上使其可以按照预设排布方式形成稳定保持而不易产生错位移动，可以方便地将排布好金刚石磨粒的磨具基体放入到钎焊设备中进行高温钎焊处理。
-
公开(公告)号：CN113084717B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202110379041.6
申请日：2021-04-08
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供一种芯片划切用多孔质Cu‑Sn基超薄砂轮及其制备方法，超薄砂轮的金属基胎为Cu‑Sn‑Ti合金，超薄砂轮的多孔结构是利用由Cu/Sn元素间扩散速率差引起的柯肯达尔效应反应生成；制备方法步骤包括物料制备、冷压成型、钎焊成型和机械加工；其中钎焊成型由造孔、活性钎焊两个加热工序组成；所述的造孔工序的参数为200～250℃、30～240min；所述的活性钎焊工序的参数为650～950℃、5～100min。本发明利用活性钎焊技术使金属结合剂与超硬磨料发生化学冶金反应，以提高磨粒把持力，使超薄砂轮可进一步减薄；利用Cu/Sn元素间的柯肯达尔效应引入多孔结构来改善超薄砂轮的自锐能力，以提高芯片划切质量，并且不需要添加造孔剂等材料以降低生产成本。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108608345B
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201810770105.3
申请日：2018-07-13
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种含Cr的低温钎焊金刚石及其钎料合金，该金刚石由钎料合金在真空度小于5.5×10‑3Pa的真空管式炉中，以低于800℃的温度下焊接金刚石颗粒30～70min制备而成；钎料合金包括Cu 20～65wt％、Cr 1～10wt％、余量为锡和不可避免的杂质，所述钎料合金的熔点为530～740℃，能够实现金刚石的低温焊接，从机理上避免金刚石的石墨化，大大减小焊接过程中的热损伤。
-
公开(公告)号：CN110202294A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910386091.X
申请日：2019-05-09
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种用于低温钎焊金刚石的Sn-Cu-V合金焊料，涉及钎焊材料技术领域，能够实现金刚石的低温焊接，降低焊接过程中金刚石的热损伤，减少与金刚石连接的热敏基体力学性能的损失。本发明公开的钎料合金以重量百分比记的元素成分包括：Cu0.71～50％，V0.25％～7％,Ag0～20％,Ga0～0.5％,Ce0～0.5％,余量为Sn连同不可避免的杂质。
-
公开(公告)号：CN110153906A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910385153.5
申请日：2019-05-09
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种铝硅合金结合剂立方氮化硼砂轮及其制造方法，该铝硅合金结合剂成分按重量比包括元素成分：Si0～30％，Ti0.25％～6％，Mg0～0.5％，Cu0～5％，Ga0～0.5％，Ce0～0.5％，Sr0～0.5％，Na0～0.5％，余量为Al连同不可避免的杂质；将铝硅结合剂与立方氮化硼粉末充分混合，将混合物冷压成型后；在烧结工艺下，进行真空热压烧结，得到铝硅合金基立方氮化硼砂轮粗品；随后将烧结得到的立方氮化硼砂轮进行修整，就得到本发明的砂轮。本发明使用的铝硅结合剂可实现低温烧结，减少立方氮化硼热损伤，同时活性Ti元素的引入可显著增加立方氮化硼磨粒的把持能力，两者共同提高砂轮的耐磨性能，增加立方氮化硼砂轮的使用寿命。
-
公开(公告)号：CN110091258A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910386053.4
申请日：2019-05-09
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种铝硅合金结合剂立方氮化硼磨头及其制造方法，该铝硅合金结合剂成分按重量比包括元素成分：Si0～30％，Ti0.25％～6％，Mg0～0.5％，Cu0～5％，Ga0～0.5％，Ce0～0.5％，Sr0～0.5％，Na0～0.5％，余量为Al连同不可避免的杂质；将铝硅结合剂与立方氮化硼粉末充分混合，将混合物冷压成型后；在烧结工艺下，进行真空热压烧结，得到铝硅合金基立方氮化硼磨头粗品；随后将烧结得到的立方氮化硼磨头进行修整，就得到本发明的磨头。本发明使用的铝硅结合剂可实现低温烧结，减少立方氮化硼热损伤，同时活性Ti元素的引入可显著增加立方氮化硼磨粒的把持能力，两者共同提高磨头的耐磨性能，增加立方氮化硼磨头的使用寿命。
-
公开(公告)号：CN109975133A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910299889.0
申请日：2019-04-15
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种步骤S1：制备上部，将所需焊接的材料制成长方体作为样品的上部；步骤S2：制备下部，将基体母材制成长方体作为样品的下部；步骤S3：将步骤S1制得的上部与步骤S2制得的下部通过钎焊连接获得样品；步骤S4：将步骤S3获得的样品以上部与下部的接触面垂直于底座的方式固定在水平放置的底座上，且底座仅支撑上部，底座与下部在竖直方向上存在间隙；步骤S5：采用压头在竖直方向上对下部以一定的速度施加压力，直至样品破坏失效压头停止施加压力；步骤S6：采集样品破坏失效时压头所施加的压力，即受力值Q，采集上部与下部的接触面的面积，即受力面积,根据公式τ＝Q/A计算出样品的真空钎焊剪切强度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
98
records
(took 0.019 seconds)
