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公开(公告)号：CN2919788Y
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200620118711.X
申请日：2006-06-13
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种植球钢网，用于向电路板的基板上植入焊球，包括上、下两层钢片，相互粘接在一起，植球钢网上对应于基板上的焊盘位置设有开孔，上层钢片上的开孔直径略大于所需植入的焊球的直径，下层钢片上的开孔范围大于基板上对应位置所涂覆的助焊剂的范围，且下层钢片的厚度大于焊盘上预涂覆助焊剂的厚度，使植球钢网在对所植入焊球进行准确定位的同时避免受到助焊剂的污染，本实用新型结构简单、效率高、且重复使用率高，适用于各种电路板的表面植球。
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公开(公告)号：CN2570982Y
公开(公告)日：2003-09-03
申请号：CN02234265.6
申请日：2002-05-01
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种圆形散热装置，包括固定夹及装在其上的圆形散热器，其中所述固定夹的两侧对称设有向内弯折的挂勾，可通过所述挂勾固定在印刷电路板上发热器件的表面，其顶面设有带内螺纹的中心圆孔；所述圆形散热器包括多片平行的散热片及其根部的圆柱，所述圆柱的圆周面上设有与所述固定夹的内螺纹对应的外螺纹，可旋转固定在所述固定夹的中心圆孔内，使其底面与所述发热器件的表面紧密接触。本实用新型的散热装置安装简单，拆卸维修方便，能直接替代已有CBGA、CCGA封装发热器件的散热器。
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公开(公告)号：CN2912885Y
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200520066551.4
申请日：2005-10-26
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种热压装置，包括热压头，热压头的下端设有支撑件。本实用新型通过支撑件与焊盘的配合来控制热压头的位移量，进而控制焊缝的厚度；可显著提高热压焊点的强度和可靠性。本实用新型控制焊缝厚度的方式简单，且精度和重复度高，所得焊点质量稳定。
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公开(公告)号：CN201117848Y
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200720149119.0
申请日：2007-05-14
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本实用新型所述一种插针及应用该插针的插装模块与电路板组件，所述的插针(4)包括柱形本体(9)及设于柱形本体侧壁上的至少一个定位突起(10)，定位突起(10)的端面与柱形本体(9)的端面沿柱形本体轴向距离大于线路板的厚度。由于插针(4)与主板(5)间留有空隙，在进行波峰焊时，气体从此空隙排出，不影响焊接过程中焊锡(8)的爬锡高度，保证波峰焊接质量。同时没有占用电路板的布局空间。
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公开(公告)号：CN201039595Y
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200720149077.0
申请日：2007-05-10
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电路板植球装置，包括底座，底座上连接有钢网移动机构，钢网移动机构包括一次旋转臂、二次旋转臂及钢网固定框，之间相互铰接。底座上还设有基板固定装置，通过定位销固定在底座上。可以通过钢网移动机构的移动，实现钢网与基板之间的精确定位，进行植球。结构简单、制作方便、植球效率高，尤其方便在小基板上印刷助焊膏或植球，也适用于其它各种电路板的表面植球。
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公开(公告)号：CN2790117Y
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200520056819.6
申请日：2005-04-05
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 张寿开
Abstract: 本实用新型涉及一种辅助散热结构，为解决现有技术中当下部散热为主的元器件的发热量较大时仅依靠印刷电路板上的散热过孔和散热铜皮已不能满足散热要求的问题，本实用新型中，在印刷电路板上设置散热铜皮和散热过孔的基础上，还在散热铜皮上装设金属散热块，以增强散热效果。所述金属散热块最好通过焊接材料焊接在所述散热铜皮上，为便于自动贴片设备的吸嘴来吸取，最好在金属散热块的顶面中央设一块适当面积的平面，例如直径至少为5mm的平面。本实用新型中，在散热铜皮上安装的金属散热块可大大增加散热效果，金属散热块通过焊接方式安装又进一步提高了散热能力，而且金属散热块的结构和安装方式适于自动化焊接生产，从而提高了生产效率。
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