公开(公告)号：CN108326636B

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201810379177.5

申请日：2018-04-25

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 彭芳瑜 ,  邓犇 ,  王浩威 ,  闫蓉 ,  周林 ,  杨明辉

IPC: B23Q17/24

Abstract: 本发明属于超精密加工技术领域，并公开了超精密飞刀铣削加工的刀具动平衡在机测定调整装置，包括机械测定调整系统和数据采集处理系统，所述机械测定调整系统包括主轴箱、空气轴承主轴、工作台、飞刀系统和传感器组件，所述飞刀系统包括飞刀盘、金刚石飞刀和金刚石飞刀配重，所述传感器组件设置有两组，每组所述传感器组件分别包括安装底座、可调整移动平台、转接板和激光位移传感器；所述数据采集处理系统包括计算机、串口通信电缆、传感器控制器以及传感器电缆。本发明通过两个激光位移传感器分别采集飞刀系统的零相位及位移值，使用平衡螺钉加重的方式完成动平衡调整，能快速精确地完成飞刀系统的动平衡测定调整。

公开(公告)号：CN108326636A

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201810379177.5

申请日：2018-04-25

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 彭芳瑜 ,  邓犇 ,  王浩威 ,  闫蓉 ,  周林 ,  杨明辉

IPC: B23Q17/24

CPC classification number: B23Q17/2404

Abstract: 本发明属于超精密加工技术领域，并公开了超精密飞刀铣削加工的刀具动平衡在机测定调整装置，包括机械测定调整系统和数据采集处理系统，所述机械测定调整系统包括主轴箱、空气轴承主轴、工作台、飞刀系统和传感器组件，所述飞刀系统包括飞刀盘、金刚石飞刀和金刚石飞刀配重，所述传感器组件设置有两组，每组所述传感器组件分别包括安装底座、可调整移动平台、转接板和激光位移传感器；所述数据采集处理系统包括计算机、串口通信电缆、传感器控制器以及传感器电缆。本发明通过两个激光位移传感器分别采集飞刀系统的零相位及位移值，使用平衡螺钉加重的方式完成动平衡调整，能快速精确地完成飞刀系统的动平衡测定调整。

公开(公告)号：CN101982801B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN201010502965.2

申请日：2010-10-12

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 陈四海 ,  王文涛 ,  杨明辉 ,  周一帆 ,  吴鑫 ,  陈巍

IPC: G02B26/00

Abstract: 本发明属于光学滤波领域，具体涉及一种压电驱动的F-P腔可调谐滤波器。本发明包括底座、卡槽、微位移平台调节旋钮、微位移平台、可调光学镜架、固定镜架、位移放大机构、压电陶瓷叠堆、支架和光学布拉格反射镜。它采用压电陶瓷叠堆作为驱动原件，实现了宏观机械结构的微位移变化，结合自行设计的光学膜系，达到了F-P腔滤波器的可调谐滤波功能。给两个压电陶瓷叠堆施加完全相同的驱动电压，可以使两个压电陶瓷叠堆做竖直方向的运动，位移放大机构将压电陶瓷叠堆的竖直位移转化为放大后的反射镜的水平位移，从而改变F-P腔的腔长，达到光学滤波的目的。

公开(公告)号：CN112518423B

公开(公告)日：2022-07-19

申请号：CN202011541842.X

申请日：2020-12-24

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 彭芳瑜 ,  杨明辉 ,  黄宇 ,  邓犇 ,  闫蓉 ,  韩富强

IPC: B23Q17/00

Abstract: 本发明属于精密切削加工测量相关技术领域，其公开了一种用于正交切削过程的变形场和温度场的同步测量装置，该装置包括：组合镜头系统，包括物镜、与物镜连接的分束器，物镜对准正交切削的区域，分束器用于透过红外光并且反射可见光，组合镜头系统还包括设于分束器的红外光路上的第一聚焦透镜和第一透镜以及设于分束器的可见光路上的第二聚焦透镜和第二透镜，第一聚焦透镜和第二聚焦透镜设于伸缩套筒内，分束器与第二聚焦透镜之间设有中继镜；中波红外热像仪；可见光高速相机；控制装置；处理器，处理器对红外图像和可见光图像进行处理重构获得切削过程的变形场和温度场。本申请可以实现在微尺度上对温度场和变形场的成像采集，效率高精度高。

公开(公告)号：CN111318860A

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN202010229727.2

申请日：2020-03-27

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 彭芳瑜 ,  邓犇 ,  王浩威 ,  闫蓉 ,  杨明辉 ,  黄宇

IPC: B23P15/00 ,  C21D1/09 ,  C21D11/00 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明属于复合材料加工领域，并具体公开了一种陶瓷颗粒增强金属基复合材料加工方法及装置，其包括如下步骤：S1激光加热表面熔融改性：对陶瓷颗粒增强金属基复合材料表面进行激光加热扫描处理，以使陶瓷颗粒增强金属基复合材料表面形成一层无/少陶瓷增强颗粒的激光改性区域；S2超精密加工：通过铣刀对激光改性区域进行铣削，然后通过飞刀对激光改性区域进行光整加工，且铣刀和飞刀对激光改性区域的总切削量不大于激光改性区域的深度，完成陶瓷颗粒增强金属基复合材料加工。本发明能够显著改善陶瓷颗粒增强金属基复合材料加工中出现的刀具过度磨损和表面完整性较差的问题，并能够实现该种材料的亚微米级表面粗糙度和形位精度的超精密加工。