氧化铟纳米颗粒晶圆级成膜方法、薄膜及应用

    公开(公告)号:CN115304096B

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202211018680.0

    申请日:2022-08-24

    Abstract: 本发明公开了一种氧化铟纳米颗粒晶圆级成膜方法、薄膜及应用,属于纳米粒子物理法成膜技术领域,成膜方法包括:按照氧化铟纳米颗粒材料:乙醇:烷基硫醇=(100‑500)mg:(10‑50)ml:(1‑5)ml的比例,对氧化铟纳米颗粒材料进行疏水化处理;以烷基醇为分散剂、疏水化处理后的氧化铟纳米颗粒材料为分散质,配置浓度为10‑50mg/ml的分散液;利用移液枪向盛有液相物体的容器中注射分散液,直至薄膜铺满整个液面;利用1‑4英寸的晶圆捞取薄膜并晾干;对晾干后附着有薄膜的晶圆进行退火处理,以提升薄膜与晶圆衬底的界面结合力。成膜方法简单、可重复性强、成本低廉,可制备4英寸晶圆级薄膜,且具有普适性。

    一种MEMS气体传感器、阵列及制备方法

    公开(公告)号:CN117147634A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202311057924.0

    申请日:2023-08-22

    Abstract: 本发明公开了一种MEMS气体传感器、阵列及制备方法。MEMS气体传感器包括:硅晶圆基底、检测区和控制电极区;检测区包括N个气敏检测区和一个共用电极区;控制电极区包括N个独立加热电极引脚、N个独立测试电极引脚、一个共用加热电极引脚和一个公用测试电极引脚;气敏检测区包括一个加热电极和两个测试电极,加热电极的一端与独立加热电极引脚连接,另一端通过第一共用电极连接至共用加热电极引脚,第一测试电极通过第二共用电极与共用测试电极引脚连接,第二测试电极与独立测试电极引脚连接;每个气敏检测区通过独立加热电极引脚和测试电极引脚进行独立控温和独立气敏检测。最大化减少了所需电极引脚pad的数量,优化了传感器阵列芯片整体面积与结构。

    一种贵金属修饰晶圆级MEMS气体传感器、制备方法及应用

    公开(公告)号:CN115676769A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202211277167.3

    申请日:2022-10-18

    Abstract: 本发明公开了一种贵金属修饰晶圆级MEMS气体传感器、制备方法及应用,属于气敏薄膜制备领域。方法包括:步骤S1、在硅晶圆基片上制备MEMS微加热板阵列;步骤S2、在所述MEMS微加热板阵列的每个传感单元中心区域制备气敏薄膜;步骤S3、在所述气敏薄膜表面均匀沉积贵金属,用于修饰所述气敏薄膜,形成MEMS气体传感器阵列;步骤S4、将所述MEMS气体传感器阵列进行空气‑氢气‑空气循环高温烧结退火;步骤S5、将退火后的MEMS气体传感器阵列划片、封装,形成单个MEMS气体传感器。通过本发明的方法制备得到的传感器能够同时提升MEMS气体传感器的灵敏性、一致性和稳定性。

    一种基于TSV的晶圆级MEMS气体传感器阵列、制备方法及应用

    公开(公告)号:CN112694062A

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN202011592356.0

    申请日:2020-12-29

    Inventor: 段国韬 张征

    Abstract: 本发明公开了一种基于TSV的晶圆级MEMS气体传感器阵列、制备方法及应用,属于气体检测技术领域。阵列包括阵列式排布的基于TSV的晶圆级MEMS气体传感器,每个气体传感器包括硅晶圆基片以及自下而上排布在在硅晶圆基片上的ONO介质层、加热电极、绝缘层、测试电极和气敏材料,加热电极和测试电极均通过硅通孔引至硅晶圆基片的下表面。本发明提供的气体传感器阵列能够降低成本,缩小器件尺寸,提高器件性能稳定性和一致性,实现传感器阵列,并降低器件功耗。

    基于DNA算法自组装的可编程平面网络结构设计方法

    公开(公告)号:CN104750921A

    公开(公告)日:2015-07-01

    申请号:CN201510132221.9

    申请日:2015-03-25

    Abstract: 本发明提供了一种基于DNA算法自组装的可编程平面网络结构设计方法,其包括若干个具有特异性黏性末端的6-arm tile可编程自组装形成任意图案的分子平面网络结构,以及由6个sub-tile通过碱基互补配对合成6-arm tile的方法。算法自组装平面网络结构具有包括三角形、六边形等形状在内的任意可编程平面形状。基于DNA算法自组装的可编程平面网络结构设计方法组装出来的平面图案形状可控并具有有限大小,用于组装的DNA链重用性优良,而且越复杂的结构体现得越明显,且组装出来的图案可以不必是传统方形网格的形状。

    实现自组网串口数据无线透传的系统

    公开(公告)号:CN102752882A

    公开(公告)日:2012-10-24

    申请号:CN201210169495.1

    申请日:2012-05-28

    Abstract: 本发明涉及数据无线透传技术领域,公开了一种实现自组网串口数据无线透传的系统,包括依次连接的用于实现自组网功能的装置、用于实现USB转串口功能的装置和供电装置。本发明通过串口数据无线透传系统,解决了现有的产品只能点对点通信及需另外安装电源的问题,采用CC2530通过CP2102将其USB口转为串口之后与上位机通信,在缩小了体积的同时,具有数据传输、自组网、自路由的功能,且传输距离长、不需额外供电,且能完成大数据量传输。

    一种用于MEMS气体传感器的高性能TiO2@In2O3/Pd敏感薄膜其合成方法与MEMS气体传感器

    公开(公告)号:CN119407187A

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202411334356.9

    申请日:2024-09-24

    Abstract: 本发明属于敏感材料相关技术领域,其公开了一种用于MEMS气体传感器的高性能TiO2@In2O3/Pd敏感薄膜其合成方法与MEMS气体传感器,方法包括:合成介孔TiO2纳米颗粒球;先将铟盐、碱性化合物、表面活性剂和介孔TiO2纳米颗粒球混合均匀后进行水热反应,再对水热反应的产物进行离心、洗涤和干燥后在空气气氛下进行第一次退火处理,得到In2O3包覆的二氧化钛纳米颗粒球TiO2@In2O3:通过溶液法向纳米颗粒球TiO2@In2O3修饰钯纳米颗粒,进行离心、洗涤和干燥后在氢气氛围下进行第二次退火处理,得到In2O3包覆且具有Pd修饰的二氧化钛纳米颗粒球TiO2@In2O3/Pd;将纳米颗粒球TiO2@In2O3/Pd制成敏感薄膜。通过以上方法制成的敏感薄膜,可以提高对气体检测的敏感性。

    基于多模态信息的课堂视频分割及目录创建方法及系统

    公开(公告)号:CN118055266A

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202410088780.3

    申请日:2024-01-22

    Abstract: 本发明公开了一种基于多模态信息的课堂视频分割及目录创建方法及系统,属于智慧课堂领域,方法包括:获取课堂中产生的音频信息和视频信息,从音频信息中提取教师音频;将音频信息和视频信息输入课堂活动检测模型,得到视频信息中出现的课堂活动状态以及相应的视频片段,并将课堂活动状态为教师讲解的视频片段进行拼接得到课堂教学视频;将教师音频中与课堂教学视频对应的音频、以及课堂教学视频输入课堂视频分割模型,以按照知识点主题将课堂教学视频分割为不同的课堂教学视频段;生成各课堂教学视频段的知识点主题并进行组合,以创建课堂教学视频的教学目录。提高了实际课堂视频分割及目录创建精度。

    一种基于TSV的晶圆级MEMS气体传感器阵列、制备方法及应用

    公开(公告)号:CN112694062B

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202011592356.0

    申请日:2020-12-29

    Inventor: 段国韬 张征

    Abstract: 本发明公开了一种基于TSV的晶圆级MEMS气体传感器阵列、制备方法及应用,属于气体检测技术领域。阵列包括阵列式排布的基于TSV的晶圆级MEMS气体传感器,每个气体传感器包括硅晶圆基片以及自下而上排布在在硅晶圆基片上的ONO介质层、加热电极、绝缘层、测试电极和气敏材料,加热电极和测试电极均通过硅通孔引至硅晶圆基片的下表面。本发明提供的气体传感器阵列能够降低成本,缩小器件尺寸,提高器件性能稳定性和一致性,实现传感器阵列,并降低器件功耗。

    一种硅基MEMS气体传感器、阵列及制备方法

    公开(公告)号:CN117147635A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202311057959.4

    申请日:2023-08-22

    Abstract: 本发明公开了一种硅基MEMS气体传感器、阵列及制备方法。硅基MEMS气体传感器包括:硅晶圆基底、检测区和控制电极区;检测区包括4个气敏检测区;控制电极区包括4个独立加热电极引脚、4个独立测试电极引脚、2个共用加热电极引脚和2个公用测试电极引脚;气敏检测区的加热电极的一端与独立加热电极引脚连接,另一端与竖直方向相邻的气敏检测区的加热电极连接,并共同连接至一个共用加热电极引脚;气敏检测区的测试电极包括一个独立测试电极和一个共用测试子电极,独立测试电极与独立测试电极引脚连接;每个气敏检测区通过独立加热电极引脚和测试电极引脚进行独立控温和独立气敏检测。优化了传感器阵列芯片整体面积与结构,集成度达到最高,面积最小。

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