公开(公告)号：CN101554987B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910061897.8

申请日：2009-04-30

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 汪学方 ,  黎藜 ,  张卓 ,  刘川 ,  甘志银 ,  张鸿海 ,  刘胜

IPC: B81C1/00

Abstract: 一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准IC工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封装，可以在常规的IC生产厂实现生产，极大的推动圆片级MEMS真空封装技术的发展和推广。

公开(公告)号：CN101554988B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200910061898.2

申请日：2009-04-30

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 汪学方 ,  黎藜 ,  张卓 ,  刘川 ,  甘志银 ,  张鸿海 ,  刘胜

IPC: B81C3/00

Abstract: 一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片MEMS器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级MEMS真空封装技术的发展和推广。

公开(公告)号：CN206270299U

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201620855253.1

申请日：2016-08-08

Applicant: 华中科技大学无锡研究院

Inventor： 王哲 ,  濮海明 ,  康宜华 ,  张卓

IPC: G01N29/26

Abstract: 本实用新型公开了一种用于钻杆水浸超声探伤的三级跟踪装置，其包括水箱、水箱垂向跟踪组件、轴向转动跟踪组件、径向转动跟踪组件以及超声探头组件，通过水箱垂向跟踪组件实现对钻杆下母线在垂直方向上跳动的跟踪；轴向转动跟踪组件确保摇臂框架两端的耐磨瓦与钻杆杆体完全贴合，实现超声探头聚焦线对钻杆杆体因在辊轮上抬升或下沉造成的在轴向垂面上的摆动的对准；径向转动跟踪组件使耐磨瓦与钻杆杆体贴合，确保在水平方向上探头聚焦线浮动对准钻杆下母线。上述用于钻杆水浸超声探伤的三级跟踪装置将聚焦探头准确对准于运动中钻杆的下母线上，保证了超声探伤的稳定性和可靠性，尤其适用于钻杆螺旋前进时的水浸超声探伤。

公开(公告)号：CN206177897U

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201621107298.7

申请日：2016-09-30

Applicant: 华中科技大学无锡研究院

Inventor： 王哲 ,  康宜华 ,  崔西明 ,  张卓

IPC: G01N29/24

Abstract: 本实用新型公开一种由多探头匹配并联的超声探头，包括至少两个压电超声探头、匹配调谐电路、若干导线以及二芯插头；每个所述压电超声探头分别通过导线串联所述匹配调谐电路，所述匹配调谐电路分别与二芯插头通过导线连接，所述二芯插头连接至超声仪器。本实用新型采用多个超声探头并联后使用一个超声仪器通道，扩展了超声探头的扫查范围，节省了超声检测所需的仪器通道数；采用的匹配调谐电路补偿了超声探头并联后的容性阻抗变化，使并联后两个超声探头的灵敏度一致，保证了探伤伤波信号的一致性；并联的多个超声探头可布置在多个不同的检测位置。本实用新型探伤精度高，扫查范围大，节约了通道数，适用于钢管超声高速高精检测系统。