公开(公告)号：CN104253198A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410477765.4

申请日：2014-09-18

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 罗小兵 ,  郑怀 ,  雷翔 ,  商博锋 ,  余兴建

IPC: H01L33/50 ,  C09K11/02 ,  C09K11/80

CPC classification number: Y02B20/181 ,  H01L33/501 ,  C09K11/025 ,  C09K11/7706 ,  C09K11/7749

Abstract: 本发明公开了一种荧光粉复合颗粒、其制备方法及应用，该荧光粉复合颗粒表面包覆有固化的硅胶或者环氧树脂，其制备方法包括：S1.荧光粉胶的配制；S2.对所述步骤S1中获得荧光粉胶进行真空处理；S3.将经过所述步骤S2的荧光粉胶进行固化40～60min；S4.将经所述S3获得的荧光粉胶粉碎，以获得粉末状荧光粉胶，利用试验筛对所述粉末状的荧光粉胶进行筛选，以获得粒径为20～38μm的复合颗粒。本发明方法简单有效，环保经济，极大的抑制了白光LED封装中荧光粉的沉淀，从而改善了LED产品空间颜色均匀性和光学一致性。

公开(公告)号：CN204271119U

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201420689901.1

申请日：2014-11-18

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 罗小兵 ,  余兴建 ,  郑怀 ,  商博锋

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50

Abstract: 本实用新型公开了一种用于荧光粉涂覆的模具，属于LED封装领域。其包括模具底座、压印块和定位块；所述压印块位于模具底座上，所述压印块的端面为涂胶面，其用于对LED芯片进行压印的同时给LED芯片涂覆荧光粉胶，涂胶面的形状为矩形、圆形或者凹形球面状；所述定位块位于模具底座上，用于压印时候定位所述压印块的位置以使所述压印块完全压印在所述LED芯片上，还用于调节所述涂胶面与所述LED芯片距离。本实用新型的模具结构简单，易加工，成本低，用于进行LED荧光粉胶涂覆时，使用方便，并可灵活控制荧光粉胶形貌。

公开(公告)号：CN211128710U

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN201920585450.X

申请日：2019-04-26

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 罗小兵 ,  蓝威 ,  商博锋 ,  邹浩 ,  程清宇 ,  范义文 ,  胡润

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型属于测井技术相关领域，并公开了一种测井仪器内的大功率器件散热储热装置，其包括导热基座、导热盖板、导热管和吸热剂模块，其中导热基座安装于大功率器件的表面，导热管的一端与导热基座紧密贴合并采用导热盖板对其固定，导热管的另一端插入吸热剂壳体与壳体内的吸热剂直接接触，吸热剂壳体采用吸热剂端盖对其内部的吸热剂进行密封。通过本实用新型，大功率器件的热量可通过导热基座、导热管以热传导的方式直接导入并储存于吸热剂中，减少了传热环节，使得传热储热更加高效，能够有效地抑制测井仪器内大功率器件的温升速率，可解决测井仪内部大功率器件在高温井下长时间工作的散热问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利