公开(公告)号：CN104885580A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201380068472.4

申请日：2013-12-26

Applicant: 花王株式会社 ,  千住金属工业株式会社

Inventor： 川下浩一 ,  斋藤健夫 ,  池田笃史 ,  村冈学 ,  大岛大树 ,  鹤田加一

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/12 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0485 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种可提高焊接有电子部件的电路基板的可靠性的制造方法、或焊料凸块的形成方法。本发明涉及一种接合有电子部件的电路基板的制造方法，其包括下述工序(a)～(e)：(a)将焊料转印片以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式进行配置的工序；(b)将配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于焊料合金的固相线温度的温度下加热，从而在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；(c)将上述转印片与上述电路基板剥离，得到在焊接部附着有上述焊料层的电路基板的工序；(d)利用洗涤剂A洗涤上述电路基板的工序；以及(e)将助熔剂涂布于上述电路基板后，将电路基板在焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使其固化，并洗涤助熔剂残渣的工序。