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公开(公告)号：CN103317253A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310216081.4
申请日：2013-06-03
Applicant: 北京科技大学 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种铝/铜钎焊用Zn-Al-Cu基钎料及其制备方法，该钎料可用于铝/铜异种金属的炉中和火焰钎焊。本发明钎料成分的质量百分比为：铝5~16%、铜3.5~12%、锗0.5~5%、钛0.01~0.1%、锶0.01~0.2%、稀土镧或铈0.01~0.1%，余量为锌，该钎料熔点为370℃~410℃。所述钎料可在覆盖剂保护下，采用单质Al（99.995%）、Cu（99.99%）、Zn（99.99%）、Ge（99.99%）和中间合金Al-10Ti、Al-10Sr、Al-10La或Al-10Ce熔炼而成。采用该钎料钎焊的Al/Cu接头强度较高，抗腐蚀性能好。
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公开(公告)号：CN102717207A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210176268.1
申请日：2012-05-31
Applicant: 北京科技大学 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: B23K35/363
Abstract: 一种中温无腐蚀铝钎剂及其制备方法，属铝及铝合金的钎焊材料领域。本发明组元的质量百分比为：三氟化铝35~45%、氟化钾32~42%、氯化钾15~25%、二氯化锌1~5%、氟化锂和氟化钠中的一种或两种1~5%。其制备方法为去离子水沸煮法，步骤为：（1）按钎剂配方将所需试剂脱水、真空干燥，研磨成粉末；（2）按钎剂配方称量试剂粉末；（3）在称量好的试剂中加入去离子水，制成均匀混合液；（4）将混合液加热至沸腾，并保温5~10分钟，直至混合液被蒸干；（5）将蒸干的药剂取出，真空干燥后研磨成100目~200目的粉末。本发明不吸潮，对钎焊接头无腐蚀性；对火焰的适应性好，适合用于铝及铝合金的火焰钎焊和炉中钎焊。
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公开(公告)号：CN114807723B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202210394582.0
申请日：2022-04-13
Applicant: 北京科技大学 , 北京科技大学顺德创新学院
Abstract: 本发明涉及一种金属陶瓷复合涂层，所述金属陶瓷复合涂层包括陶瓷颗粒增强相和金属粘结相；所述陶瓷颗粒增强相由TiC、Cr2C3、TiB2、Ti5Si3组成；所述金属粘结相由镍基合金组成；所述陶瓷颗粒增强相弥散分布于所述金属粘结相中。本发明还涉及一种金属陶瓷复合涂层的制备方法。本发明的金属陶瓷复合涂层除具有高的耐磨性外，同时具有优良的耐腐蚀和耐高温性能；其真空感应反应钎涂工艺具有热输入低，对基板热影响小，涂层应用温度高等优点，在海洋、环保、能源和石油化工等行业具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN114807723A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210394582.0
申请日：2022-04-13
Applicant: 北京科技大学顺德研究生院 , 北京科技大学
Abstract: 本发明涉及一种金属陶瓷复合涂层，所述金属陶瓷复合涂层包括陶瓷颗粒增强相和金属粘结相；所述陶瓷颗粒增强相由TiC、Cr2C3、TiB2、Ti5Si3组成；所述金属粘结相由镍基合金组成；所述陶瓷颗粒增强相弥散分布于所述金属粘结相中。本发明还涉及一种金属陶瓷复合涂层的制备方法。本发明的金属陶瓷复合涂层除具有高的耐磨性外，同时具有优良的耐腐蚀和耐高温性能；其真空感应反应钎涂工艺具有热输入低，对基板热影响小，涂层应用温度高等优点，在海洋、环保、能源和石油化工等行业具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN117483895A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311400752.2
申请日：2023-10-26
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯/金属复合扩热板的钎焊制备工艺，属于大功率器件散热技术领域。所述扩热板包括石墨烯板、铝合金盖板、槽形铝合金底板和Sn基软钎料层。其中，石墨烯板与铝合金盖板及石墨烯板与槽形铝合金底板之间的连接用Sn基软钎料通过钎焊方式焊接在一起。一方面，本发明将高导热石墨烯板封装在铝合金结构中间，避免了石墨烯板表面易掉粉造成器件短路的缺点。另一方面，在石墨烯板和铝合金表面制备的镀膜可改善钎料在其表面的润湿性，实现石墨烯和铝合金的焊接。本发明能够将大功率器件的热量及时导出，具有较好的散热效果，保证设备的安全运行和工作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116988164A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310767691.7
申请日：2023-06-27
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明公开了一种单晶高温合金单晶化连接或修复材料及其工艺。该连接或修复材料包括低熔组分粉末和高熔组分粉末，两组分的总成分为等同或近似单晶高温合金成分；连接或修复过程中低熔组分粉末熔化形成液相，再与高熔组分粉末和单晶高温合金母材发生固‑液互扩散，在连接层或修复区内部的单晶组织逐渐外延生长，最终获得单晶化连接层或修复区。本发明的单晶化连接或修复材料的总成分为等或近单晶高温合金成分，各组分所含元素均为目前单晶高温合金成分体系中常用的非微量元素，通过对各元素的作用分析与多元化设计，设计出了无B、Si等降熔元素的低熔组分，配合加入对应成分的高熔组分，从根本上避免了低熔点化合物(硼化物、硅化物等)的形成。
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公开(公告)号：CN116786933A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310767690.2
申请日：2023-06-27
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明公开了一种异向单晶高温合金连接方法，该连接方法采用直接从单晶高温合金母材成分中分离出来的低熔合金组分和高熔合金组分，且低熔合金组分和高熔合金组分配合后形成与母材成分相等/近似的连接材料，连接时将连接材料粉末与有机溶剂搅拌均匀成膏状，均匀涂抹制备成异向镍基单晶高温合金待连接件的表面，用夹具固定后；置于真空钎焊炉内进行钎焊，炉温降至室温后，得到非单晶高温合金连接层的异向单晶高温合金连接件。本发明的连接材料中不含降熔元素，所以连接层不存在富Si和B脆性化合物或共晶组织；接头的成分均匀化过程属于大扩散面积、短扩散距离的快速扩散机制，因而可以大大加快连接过程的动力学。
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公开(公告)号：CN114310167B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202111583092.7
申请日：2021-12-22
Applicant: 北京科技大学 , 攀钢集团攀枝花钢铁研究院有限公司 , 北京工业大学
Abstract: 一种铝/钢复合过渡接头的加工工艺，属于金属材料领域。本发明在钢管待焊接区表面制备一层镍中间过渡层，阻隔钢与铝之间的界面反应；并采用铝合金电弧堆焊的方法在镍中间过渡层上根据设计要求制造出相应的结构毛坯，之后再采用机械加工方法进行精加工，形成钢/铝复合过渡接头，在应用过程中可将该过渡接头通过焊接方法钢侧与钢焊接、铝侧与铝焊接；在电弧增材制造过程中钢管中可同步通入水冷解决管路增材制造过程中的热积累问题。本发明解决了钢铝焊接热物理性能相差大，接头脆性增加，塑性和韧性下降；接头变形大，易形成裂纹；冷却结晶后焊缝成分不均匀，接头性能较差等难题，实现了钢/铝异种金属的高质量焊接。
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公开(公告)号：CN114905106A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210561903.1
申请日：2022-05-23
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种基于Cu6Sn5取向复合涂层制备的Cu/SnAgCu/Cu钎焊方法，属于电子封装软钎焊技术领域。本发明以SnAgCu钎料和Cu基板组成的Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系为对象，在Cu基板表面制备低表面能晶体取向/高表面能晶体取向的Cu6Sn5取向复合涂层，再采用SnAgCu钎料对经过制备Cu6Sn5取向复合涂层的Cu基板进行钎焊连接，获得Cu基板/低表面能Cu6Sn5涂层/高表面能Cu6Sn5涂层/SnAgCu钎料/高表面能Cu6Sn5涂层/低表面能Cu6Sn5涂层/Cu基板结构的钎焊接头。本发明的优点在于，在不引入外来元素(除Sn、Ag、Cu外其它元素)的前提下，改善了Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系的润湿性，抑制了钎焊接头界面化合物在时效阶段的过度生长。
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公开(公告)号：CN112962013A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110134105.6
申请日：2021-01-28
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种单晶高温合金表面缺陷扩散外延生长修复材料及修复方法。该修复材料化学成分为：Cr 9.0～22.0wt.％，Co 4.0～9.0wt.％，Mo 1.0～4.0wt.％，W 4.0～8.0wt.％，Al 5.0～12.0wt.％，Ta 24.0～32.0wt.％，Ti 9.0～16.0wt.％，其余为Ni。采用电极感应熔炼气雾化或等离子旋转电极等制粉工艺制备上述成分的合金粉末用于单晶高温合金的扩散外延生长修复。在修复温度为1240～1310℃，保温时间为0.5～3h时，单晶高温合金表面缺陷修复区已实现了单晶化。本发明提出的扩散外延生长修复材料不采用B、Si、Hf、Zr、Ge等元素作为降熔元素，而是通过对单晶高温合金中元素的多元化设计与调控，来获得低熔点的修复材料。采用该修复材料及工艺可在较短保温时间内实现单晶高温合金表面缺陷修复区的单晶化，大幅提升修复过程动力学。
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