一种Al-Ag-Ge-Mg-Ti铝基中温真空钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106312363A

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201610784834.5

    申请日:2016-08-30

    CPC classification number: B23K35/286 B23K35/40

    Abstract: 一种Al-Cu-Ag-Ge-Mg-Ti铝基中温真空钎料及其制备方法,钎料组成为:Cu 15-25wt%、Ag 15-25wt%、Ge 5-15wt%、Mg 1-5wt%,Ti 0.01-0.5wt%,Al余量。该钎料的熔化温度低:460~500℃,在520~530℃便能实现铝合金真空钎焊,钎焊工艺性好,具有良好的润湿性,钎焊润湿角≤20°,焊着率≥90%,焊缝抗拉强度≥95MPa,适于多种铝合金中温钎焊以及分级真空钎焊。制备方法包括:配料,制备中间合金,合金拉铸,固溶处理,热挤压,等温轧制+精密等变形量轧制。采用该制备方法可制备出厚度0.10±0.05mm、宽度大于100mm规格的箔状钎料。

    钎焊用铝硅铜合金无缝药芯焊丝的制备方法

    公开(公告)号:CN103521943B

    公开(公告)日:2015-12-02

    申请号:CN201310532809.4

    申请日:2013-10-31

    Abstract: 钎焊用铝硅铜合金无缝药芯焊丝、制备及应用,属于药芯焊丝技术领域。焊丝的外皮为铝硅铜合金,药芯为助焊剂;铝硅铜合金具体质量成分:含Si为4%—15%,含Cu为3%—28%,余量为铝及不可避免的杂质。通过非真空熔铸、挤压、轧制及退火工序,制备外皮铝硅铜合金带材,将带材经由不同大小的压辊轧制合口成o形断面的空心焊条的同时将药芯粉料包覆在焊条中,制备出药芯焊丝毛坯;然后经拉拔及退火工艺,减径至Φ1.0mm及以上。本发明中的钎焊用铝硅铜合金无缝药芯焊丝的优点是钎料自带钎剂,不用再手动进行添加,可以实现钎焊的自动焊接。

    一种水清洗低温焊膏及其制备方法

    公开(公告)号:CN102398122A

    公开(公告)日:2012-04-04

    申请号:CN201010278010.3

    申请日:2010-09-08

    Inventor: 李刚

    Abstract: 本发明公开了一种水清洗低温焊膏及其制备方法,该焊膏的组分及其重量百分比为:焊锡合金粉85%~90%;助焊剂10%~15%;其中的焊锡合金粉,按重量百分比,由36%~44%的Pb、18%~22%的Bi和余量Sn组成;助焊剂按重量百分比,由2%~10%的活性剂、1%~10%的成膏剂、20%~30%的润湿剂、2%~10%的触变剂、50%~70%的溶剂混合而成各组分总量100%。该焊膏可适宜多种焊接工艺,焊接速度快,不易损伤元器件,不含卤素,无腐蚀性,焊后残留物少。

Patent Agency Ranking