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公开(公告)号：CN108598064B
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201810437755.6
申请日：2018-05-09
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H01L23/525 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种连接晶圆内常规芯片与测试专用芯片的金属线。该金属线中位于常规芯片内的金属线存在一段金属线，该段金属线能够在通过一定电流的情况下熔断。在芯片测试完之后将该金属线熔断，即便晶圆切割造成切割处金属线连接在一起，也不会造成芯片短路，从而提高了晶圆切割工艺中芯片的良率。
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公开(公告)号：CN110381690A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201910710950.6
申请日：2019-08-02
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高环境适应性的车内设备外壳，其包括外壳内边缘以及外壳外边缘，外壳内边缘围成内腔，内腔用于容置电路板或充填物，在外壳内边缘和外壳外边缘之间的壳壁内设置有通气道结构，通气道结构包括至少一个过弯点，通气道结构能够将内腔内受热膨胀的气体的一部分排出，同时能够阻止外部的水流进入内腔内部。本发明的车内设备外壳，由于通气道结构的设置，能够避免车内设备外壳因受热内部气体膨胀导致的变形问题，同时具备防水防尘的功能。
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公开(公告)号：CN108710934A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810499947.X
申请日：2018-05-23
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0772
Abstract: 本发明公开了一种双球型低频电子标签，应用于地下管线节点或地下电缆节点的身份识别，双球型低频电子标签包括：圆形壳体、椭圆形壳体以及低频电子标签本体。圆形壳体为密封中空结构，且圆形壳体放置于地下管线节点或地下电缆节点中；椭圆形壳体为密封中空结构，椭圆形壳体的内底部固定有配重块，从而使椭圆形壳体保持竖直状态，且椭圆形壳体竖直放置于圆形壳体中；低频电子标签本体正面朝上固定于椭圆形壳体的内顶部，且低频电子标签本体包括：壳体、天线及芯片。其中，电子标签探测器能够透过圆形壳体、椭圆形壳体及低频电子标签本体的壳体读取芯片内的信息。借此，本发明的双球型低频电子标签，消除了低频电子标签在正常工作时的方向要求。
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公开(公告)号：CN108598064A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810437755.6
申请日：2018-05-09
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H01L23/525 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种连接晶圆内常规芯片与测试专用芯片的金属线。该金属线中位于常规芯片内的金属线存在一段金属线，该段金属线能够在通过一定电流的情况下熔断。在芯片测试完之后将该金属线熔断，即便晶圆切割造成切割处金属线连接在一起，也不会造成芯片短路，从而提高了晶圆切割工艺中芯片的良率。
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公开(公告)号：CN108520871A
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201810359965.8
申请日：2018-04-20
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种晶圆级芯片中的嵌入式焊盘及其制作方法。所述晶圆级芯片中的嵌入式焊盘结构包括第一钝化层、第一金属层、第二钝化层、第二金属层。所述第一金属层包括金属单元和沟道，所述金属单元和所述沟道均覆盖在所述第一钝化层的上面。所述第一金属层与所述晶圆级芯片的内部电路相连接，形成导电通道。第二钝化层位于所述第一金属层的上面，覆盖了所述金属单元形成了第二钝化层的沟道。第二金属层填充在所述第一金属层和所述第二钝化层的沟道中。所述第一金属层和第二金属层的材料不同。所述晶圆级芯片中的嵌入式焊盘在针测后连接晶圆级芯片内部电路的金属层不会出现金属线裂纹。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111738392B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202010529848.9
申请日：2020-06-11
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077 , G06K19/02 , H01Q1/22 , H01Q1/52 , H01Q1/38
Abstract: 本发明公开了一种抗金属电子标签及其制造方法，抗金属电子标签包括：电子标签本体，所述电子标签本体适于设在设备上；金属隔离件，所述金属隔离件与所述电子标签本体连接，以将所述电子标签本体与所述设备隔离。根据本发明实施例的抗金属电子标签，通过在电子标签本体上设置金属隔离件，金属隔离件可以有效阻隔设备表面对电子标签本体识读距离的影响，保证了抗金属电子标签在不同安装环境中具有较好的识读性能；由此可以解决由设备表面不同的金属材质、设备表面金属材质的平整性和设备表面金属材质的厚度引起的抗金属电子标签识读距离差异较大问题，制作方便、简单，生产成本低。
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公开(公告)号：CN112183688A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011047678.7
申请日：2020-09-29
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K17/00 , G06K19/077 , G07C3/14
Abstract: 本发明涉及射频标签发行领域，公开了一种射频标签自动发行设备，包括输送单元，输送单元包括输送线和移动工装，输送线包括沿其输送方向依次设置的上料工位、信息写入工位、打标工位以及下料工位，移动工装能够供产品放置并沿输送线移动，以将产品输送至各个工位；射频标签自动发行设备还包括分别对应于上料工位、信息写入工位、打标工位以及下料工位设置的上料单元、信息写入单元、打标单元以及下料单元，其中，上料单元用于向位于上料工位的移动工装提供产品，信息写入单元用于将对应的内部信息写入位于信息写入工位的产品的芯片内，打标单元用于向位于打标工位的产品打标对应的外部标码，下料单元用于将位于下料工位的产品取走。
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公开(公告)号：CN112163659A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN202010942699.9
申请日：2020-09-09
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种微型电子标签以及微型电子标签的制备方法，包括多层印制电路板，所述多层印制电路板采用叠层设计以使布置在每层印制电路上的印刷天线堆叠，且所述多层印制电路板中相邻印制电路板之间采用焊球连接以使所述相邻印制电路板上的印刷天线通过所述焊球串联。由此，通过将多层印制电路板叠层设置，与现有技术相比，能够在有限空间内实现印刷天线的高密度堆叠，可以大幅度提高天线的布线长度，也可以提高微型电子标签的性能和质量，从而可以提高天线的调节空间，进而可以保证微型电子标签和阅读器间的读写距离。
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公开(公告)号：CN111738392A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010529848.9
申请日：2020-06-11
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077 , G06K19/02 , H01Q1/22 , H01Q1/52 , H01Q1/38
Abstract: 本发明公开了一种抗金属电子标签及其制造方法，抗金属电子标签包括：电子标签本体，所述电子标签本体适于设在设备上；金属隔离件，所述金属隔离件与所述电子标签本体连接，以将所述电子标签本体与所述设备隔离。根据本发明实施例的抗金属电子标签，通过在电子标签本体上设置金属隔离件，金属隔离件可以有效阻隔设备表面对电子标签本体识读距离的影响，保证了抗金属电子标签在不同安装环境中具有较好的识读性能；由此可以解决由设备表面不同的金属材质、设备表面金属材质的平整性和设备表面金属材质的厚度引起的抗金属电子标签识读距离差异较大问题，制作方便、简单，生产成本低。
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公开(公告)号：CN108665047A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810499924.9
申请日：2018-05-23
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种单球型低频电子标签，应用于地下管线节点和地下电缆节点的身份识别，单球型低频电子标签包括：圆形外壳体、液体以及低频电子标签本体。圆形外壳体为密封中空结构，且圆形外壳体放置于地下管线节点或地下电缆节点中；液体容置于圆形外壳体内；低频电子标签本体正面朝上漂浮于液体中，且低频电子标签本体包括：壳体、天线及芯片。天线呈圆形，且天线密封于壳体中；芯片水平设置于所述天线的中心部位，且芯片焊接于壳体的内部；其中，电子标签探测器能够透过圆形外壳体及低频电子标签本体的壳体读取芯片内的信息。借此，本发明的单球型低频电子标签，消除了低频电子标签在正常工作时的方向要求，极大的方便了现场安装施工。
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