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公开(公告)号：CN107845602B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201710874485.0
申请日：2017-09-25
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01L21/687
Abstract: 本申请公开了一种承载治具，解决了石英晶体元器件在镀膜工序中晶体出现夹层、污染和损伤问题，所述承载治具包括隔离结构、挡板和托板，所述隔离结构由至少两个平行放置的隔块组成，所述隔块的顶面和底面至少一面具有凹槽，所述相邻的两个隔块凹槽相对放置，且相邻的两个隔块之间具有间隙；所述隔块的相对两侧，侧面一和侧面二具有紧固结构；所述挡板包括前挡板和后挡板，分别在所述侧面一和侧面二，所述挡板上具有与所述紧固结构相对应的固定结构，所述挡板与所述隔离结构通过所述紧固结构和固定结构实现固定连接；所述托板以可拆卸的方式固定在所述隔离结构的底部。本发明无需借助工具，易拆、易安装，方便清洗，节省空间，使用方便灵活。
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公开(公告)号：CN108857689A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810738698.5
申请日：2018-07-06
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: B24B9/06
Abstract: 本发明实施例提供一种精密石英晶体谐振器的倒边倒弧加工的装置，包括：加工平台；设于所述加工平台上的承载晶片的研磨盘；驱动所述研磨盘转动的驱动机构；扣压固定在所述晶片上的晶片扣，所述晶片扣包括沉孔；以及按压在所述晶片扣上的按压机构；其中，所述按压机构包括可插入所述沉孔与所述晶片扣插接固定的顶针以及驱动所述顶针转动的第一转动机构。本发明提供一种精密石英晶体谐振器的倒边倒弧加工的装置，能够保证晶片研磨曲面稳定，保证设计符合性及外形对称性。并且可调节控制支撑杆、顶针以及晶片水平面等三者之间的相互垂直及固定关系，实现了晶片在研磨过程中始终保持研磨重心不变。
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公开(公告)号：CN105958961B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201610269557.4
申请日：2016-04-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种石英谐振器的制作方法，包括：通过将上下电极与石英晶片悬离，消除金属膜附着在石英晶片表面所产生的内应力，同时也排除了由于蒸镀或溅镀时使用的真空油泵散发的油气对石英晶片产生污染引起的石英谐振器输出频率不稳定。同时在封装是采用真空技术，将石英晶片内部的水、氧化物等杂质排出，有效降低外界环境对石英晶片的影响，提高石英谐振器输出频率的稳定性。
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公开(公告)号：CN107845602A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201710874485.0
申请日：2017-09-25
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01L21/687
Abstract: 本申请公开了一种承载治具，解决了石英晶体元器件在镀膜工序中晶体出现夹层、污染和损伤问题，所述承载治具包括隔离结构、挡板和托板，所述隔离结构由至少两个平行放置的隔块组成，所述隔块的顶面和底面至少一面具有凹槽，所述相邻的两个隔块凹槽相对放置，且相邻的两个隔块之间具有间隙；所述隔块的相对两侧，侧面一和侧面二具有紧固结构；所述挡板包括前挡板和后挡板，分别在所述侧面一和侧面二，所述挡板上具有与所述紧固结构相对应的固定结构，所述挡板与所述隔离结构通过所述紧固结构和固定结构实现固定连接；所述托板以可拆卸的方式固定在所述隔离结构的底部。本发明无需借助工具，易拆、易安装，方便清洗，节省空间，使用方便灵活。
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公开(公告)号：CN105575861B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201510921225.5
申请日：2015-12-11
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Inventor： 王莉
IPC: H01L21/673 , H01L21/67
Abstract: 本申请公开了一种石英晶片承载治具，包括：晶片载篮、载篮上盖、中心柱、旋转托台以及米字转盘，其中，晶片载篮上设有多个凸出的卡销，载篮上盖上设有分别与每个卡销的位置对应的定位孔，载篮上盖通过所述卡销与晶片载篮连接；晶片载篮由其中心通孔，穿过米字转盘的支柱端头并与米字转盘连接；旋转托台由其中心通孔，穿过中心柱并落在中心柱的底端；米字转盘由其中心通孔，穿过中心柱并落在中心柱的柱体上；晶片载篮上有多个呈阵列分布的圆柱形的载孔，载篮上盖有多个分别与每个载孔的位置相对应的导流孔。采用本申请提供的石英晶片承载治具，可以对多个石英晶片进行均匀清洗，并使清洗后的石英晶片表面残留更容易干燥。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118249764A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410376335.7
申请日：2024-03-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种高精密SC切石英振子的制备方法及SC切石英谐振器，烘烤温度为300‑400℃；烘烤时间为3‑6小时，烘烤结束后，将其转至镀膜工装内；等离子处理：处理参数包括气体成分、气体流量、射频功率和射频时间，气体成分包括氩气和氧气，氩气和氧气比例为6：4‑9：1，气体流量为100‑140sccm，射频功率为140‑190W，射频时间为110‑190S；镀膜：镀膜材质为纯度不低于99％的Au，镀膜厚度为#imgabs0#镀膜温度为110‑130℃，膜层附着速度为不低于#imgabs1#镀膜完毕的SC切石英晶片为SC石英振子；烘烤固化：烘烤温度为230‑260℃，烘烤时间为4～6小时，烘烤结束，取出SC切石英振子。通过上述方法能够去除金属膜层与晶片表面之间的内应力，增加金属膜层附着力，实现提高Q值和降低电阻的目的。
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公开(公告)号：CN117191318A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311174874.4
申请日：2023-09-12
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01M7/02
Abstract: 本发明提供一种振动试验样品固定装置，包括用以承载样品的载盘；配置于载盘上的若干限位杆，所述限位杆与载盘配合形成容纳固定样品的容纳腔，所述限位杆沿竖直方向设置且可相对于载盘沿载盘的径向方向移动以扩大或者缩小容纳腔的体积；以及用以与限位杆固定的压接件，所述压接件被配置为从样品的顶面将样品下压固定在容纳腔内。该振动试验样品固定装置可解决以往需要对不同外形尺寸的振动试验样品单独制作固定装置的问题。
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公开(公告)号：CN113985131A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111080770.8
申请日：2021-09-15
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01R27/02
Abstract: 本申请公开了一种用于石英晶体谐振器绝缘电阻测试方法及装置，方法包括将石英晶体谐振器绝缘电阻测试装置通过接口同绝缘电阻测试仪、直流稳压电源和计算机连接好，将测试适配器安装在石英晶体谐振器绝缘电阻测试装置中的测试适配座上，然后将待测试石英晶体谐振器引线安放在测试适配器的定位孔里；启动绝缘电阻测试软件中的开始测试命令，绝缘电阻测试软件的测试程序控制石英晶体谐振器绝缘电阻测试装置切换选择，将待测试石英晶体谐振器的测试引线分别电性接入绝缘电阻测试仪，然后计算机从绝缘电阻测试仪读取绝缘电阻阻值，直到将产品测试完成。本申请具有测试无损伤、操作快捷方便、测试效率高等特点和优势。
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公开(公告)号：CN107991561B
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN201711226436.2
申请日：2017-11-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶体谐振器的老化性能测试装置及方法；所述用于石英晶体谐振器的老化性能测试装置包括底端开口的壳体；位于所述壳体底端的输出转接基座；位于所述壳体内且与所述输出转接基座结合固定的信号处理及调试功能通用底板；及位于所述壳体内且位于所述信号处理及调试功能通用底板上方的振荡及加热控温功能适配插板。所述老化性能测试方法包括将石英晶体谐振器插接在振荡及加热控温功能适配插板上；将振荡及加热控温功能适配插板插接在信号处理及调试功能通用底板上；将插装完成的老化性能测试装置装入老化测试系统中并加电调试；进行老化性能测试；卸载石英晶体谐振器。本发明解决了现有方法破坏产品形貌、产品适配性差等问题。
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公开(公告)号：CN112787617A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011588805.4
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H03H9/05
Abstract: 本申请实施例提供一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具。该夹具可以对散料基座实现可靠紧固夹持及承载并形成适配的加工阵列，从而实现对其内部安装的集成电路芯片进行高效、良好的批量自动引线键合加工。键合工程中，基座可良好的固定在该载盘上，无脱位现象，焊盘定位精度高误差小，批量自动加工速度快，键合加工合格率和效率高。解决了原有技术存在的散料基座安装的芯片只能采用手工拾取、单只逐个进行引线键合加工的方式，从而导致的工艺稳定性和重复性较差，芯片键合质量一致性较差，键合强度散差较大，合格率较低等问题。
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