-
公开(公告)号：CN118352770A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202310070305.9
申请日：2023-01-13
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 段晓超
Abstract: 本公开公开了一种辅助配件及终端设备，属于电子技术领域。辅助配件连接于终端设备，终端设备包括第一辐射天线；辅助配件包括第二辐射天线；第一辐射天线和第二辐射天线无线通信连接，且第一辐射天线和第二辐射天线的极化方向不交叉。本公开的辅助配件具有第二辐射天线，第二辐射天线的极化方向与终端设备的第一辐射天线的极化方向不交叉，能够避免第二辐射天线与第一辐射天线交叉极化带来的信号损失，从而确保辅助配件与终端设备实现稳定的无线通信连接，有利于改善辅助配件与终端设备的通信效果，提高辅助配件的使用体验。
-
公开(公告)号：CN113708093B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202010443711.1
申请日：2020-05-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括：第一辐射体、第二辐射体和位于所述第一辐射体和所述第二辐射体之间的天线缝隙；馈点，所述馈点连接至所述第一辐射体；接地点，所述接地点连接至所述第二辐射体；调谐电路，所述调谐电路包括第一调谐单元，所述第一调谐单元的一端连接于所述第二辐射体和所述接地点之间、另一端连接于所述馈点和所述第一辐射体之间，所述第一调谐单元包括多种调谐状态，且每一调谐状态下接入至所述第二辐射体的电感值不同。
-
公开(公告)号：CN113113764B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202010033914.3
申请日：2020-01-13
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是提供一种天线及移动终端。其中，所述天线包括：天线本体；以及多个缝隙天线单元，设置于天线本体上，并以阵列形式排列成缝隙天线单元阵列，缝隙天线单元包括在天线本体内部形成的腔体，以及贯通天线本体的表面形成的缝隙；缝隙与腔体具有用于传输5G毫米波的大小。本公开提供的天线，通过天线本体以及设置于天线本体上的缝隙天线单元阵列，可以在移动终端构建5G毫米波天线，以实现利用5G数据传输网络对传输数据进行接收与发送。
-
公开(公告)号：CN113708093A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202010443711.1
申请日：2020-05-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括：第一辐射体、第二辐射体和位于所述第一辐射体和所述第二辐射体之间的天线缝隙；馈点，所述馈点连接至所述第一辐射体；接地点，所述接地点连接至所述第二辐射体；调谐电路，所述调谐电路包括第一调谐单元，所述第一调谐单元的一端连接于所述第二辐射体和所述接地点之间、另一端连接于所述馈点和所述第一辐射体之间，所述第一调谐单元包括多种调谐状态，且每一调谐状态下接入至所述第二辐射体的电感值不同。
-
公开(公告)号：CN111384582A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201811625973.9
申请日：2018-12-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线组件以及移动终端，所述天线组件包括设于移动终端的金属上框顶部位置的第一断缝，位于所述第一断缝同一侧的第一馈点和第一筋位，以及位于所述第一馈点与所述金属上框之间的匹配电路；其中，所述第一馈点相对靠近所述第一断缝、所述第一筋位相对远离所述第一断缝；所述第一馈点、所述第一筋位、以及位于所述第一筋位与所述第一断缝之间的所述金属上框构成GPS双频天线，所述匹配电路用于实现所述GPS双频天线的不同频率。本公开可改善GPS天线的上半球性能。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115706305A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202110909632.X
申请日：2021-08-09
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本发明涉及一种移动终端，所述移动终端包括主板支架、UWB天线和接地部，所述主板支架具有第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面在所述主板支架的厚度方向上相对，所述UWB天线直接形成在所述主板支架的第一表面上，所述接地部直接形成在所述主板支架的第二表面上。根据本发明实施例的移动终端，具有结构简单、紧凑和定位精度高等优点。
-
公开(公告)号：CN112838364B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN201911156275.3
申请日：2019-11-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线模组及电子设备，所述天线模组包括：天线主体、馈电线路、第一控制线路和独立于所述第一控制线路的第二控制线路。由于第一控制线路和馈电线路电连接至天线主体的第一工作段、第二控制线路电连接至天线主体的第二工作段，使得用于获得5G工作频段的第二工作段、以及用于获得基础工作频段的第一工作段能够分别实现单独控制。通过上述独立的第一控制线路和第二控制线路，使得天线模组能够实现对4G等基础通信功能和5G通信功能的独立控制和同步使用，提升了天线模组及电子设备的控制便利性和功能丰富性。
-
公开(公告)号：CN113675592A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202010401671.4
申请日：2020-05-13
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线模组和终端设备。该天线模组包括：第一辐射体，具有开口；第二辐射体，位于所述开口内，并与所述第一辐射体间隔设置；第一馈电点，位于所述第一辐射体上，用于传输第一频段的无线信号；第二馈电点，位于所述第二辐射体上，用于传输第二频段的无线信号；其中，所述第二频段与所述第一频段不同。通过本公开实施例能够实现在不需要额外占用终端设备内部空间的情况下可扩展天线模组收发无线信号的频段。
-
公开(公告)号：CN113113764A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202010033914.3
申请日：2020-01-13
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是提供一种天线及移动终端。其中，所述天线包括：天线本体；以及多个缝隙天线单元，设置于天线本体上，并以阵列形式排列成缝隙天线单元阵列，缝隙天线单元包括在天线本体内部形成的腔体，以及贯通天线本体的表面形成的缝隙；缝隙与腔体具有用于传输5G毫米波的大小。本公开提供的天线，通过天线本体以及设置于天线本体上的缝隙天线单元阵列，可以在移动终端构建5G毫米波天线，以实现利用5G数据传输网络对传输数据进行接收与发送。
-
公开(公告)号：CN112670702A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201910980235.4
申请日：2019-10-15
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01Q1/36 , H01Q1/44 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q5/10 , H01Q5/335 , H01Q5/328 , H01Q1/24 , H01Q1/22
Abstract: 本公开是关于一种终端设备，包括：外壳，包括导电边框，所述导电边框上设置有第一接框点、第二接框点和第一接地点，所述第二接框点设置在所述第一接框点和所述第一接地点之间；馈电点，设置在电路板上，用于输入或者输出电信号；第一调谐模组，连接在所述馈电点和所述第一接框点之间，所述第一调谐模组包含第一开关组件，在所述第一开关组件的开关状态不同时，所述第一调谐模组具有不同的阻抗；所述馈电点、所述第一调谐模组、所述第一接框点、所述第二接框点和位于所述电路板上的第二接地点连接形成天线；所述第一调谐模组的阻抗不同，所述天线收发无线信号的频段不同。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
23
records
(took 0.024 seconds)
