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公开(公告)号：CN116655402A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202210157651.6
申请日：2022-02-21
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种陶瓷组件和壳体的制备方法、陶瓷组件、壳体及电子设备，陶瓷组件的制备方法包括提供陶瓷基底，陶瓷基底包括至少一个着色区域，着色区域形成具有至少一种颜色的颜料膜层，对陶瓷基底进行热处理，使颜料膜层的颜料渗透于陶瓷基底，形成具有颜色的陶瓷组件。本公开中的陶瓷基底为成品，其陶瓷基底的表面致密较好，当颜料膜层形成于陶瓷基底时，对陶瓷基底进行热处理，使颜料膜层的颜料渗透于陶瓷基底，由于陶瓷基底具有致密的表面，颜色渗透深度不深，保证陶瓷基底与颜料均匀掺杂，且外观表现为鲜艳均一、质感通透。具有颜色的陶瓷组件表层的硬度与陶瓷基底的硬度无差异，保证颜色不易脱落，具有较好的耐磨性。
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公开(公告)号：CN111251420B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201811451028.1
申请日：2018-11-30
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: B28B7/00
Abstract: 本公开是关于一种3D陶瓷终端背板的成型模具及制造方法。所述成型模具包括：上模和下模；上模与下模组合后形成与3D陶瓷终端背板的形状相匹配的模腔；上模与下模相对的表面形成有至少一个凹点。由于上述至少一个凹点在3D陶瓷终端背板的成型过程中，会使得3D陶瓷终端背板的生坯的外表面形成有与该至少一个凹点相对应的至少一个凸点，该至少一个凸点使得生坯的平面位置处的制造粉料更多，从而减少了弧面位置处的制造粉料，当弧面位置处的制造粉料体积不变，质量减小时，弧面位置处的密度降低，最终使得生坯的平面位置与弧面位置的密度差降低，使得生坯各部位的强度更适当，解决了因弧面位置密度过大而使得等静压后烧结容易变形的问题。
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公开(公告)号：CN112751966A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201911044203.X
申请日：2019-10-30
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于终端壳体、及终端壳体的加工方法。方法包括：将第一陶瓷粉末和预先制备的混合粉体分层放入压制模具，压制形成陶瓷坯体；采用升温烧结工艺对陶瓷坯体进行烧结处理得到陶瓷壳体，陶瓷壳体包括多孔过渡层和陶瓷主体层；多孔过渡层包括介孔或微孔结构；将陶瓷壳体通过多孔过渡层与塑胶件连接，制成终端壳体。本公开通过在陶瓷压制烧结过程中即在陶瓷壳体上构造包括介孔或微孔结构的多孔过渡层，为陶瓷与塑胶件的结合提供力学锚点，提高陶瓷与塑胶件之间的结合力，减少陶瓷壳体加工工序，降低生产能耗。
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公开(公告)号：CN108530060A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810374139.0
申请日：2018-04-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: C04B35/48 , C04B35/622 , C04B41/83 , H04B1/3888
Abstract: 本公开是关于一种移动终端壳体、移动终端及移动终端壳体的制造方法，属于移动终端及其零配件技术领域。该移动终端壳体包括：陶瓷背盖和塑料中框，塑料中框环绕在陶瓷背盖的边缘，且塑料中框是通过一体注塑的方式与陶瓷背盖的边缘进行结合。本公开实施例中，通过将陶瓷背盖与塑料中框进行结合以得到移动终端壳体，也即是非金属壳体，从而避免了在移动终端的通讯过程中，对电磁波的屏蔽，进而保证了移动终端的正常通讯。同时，由于陶瓷背盖与塑料中框之间是通过一体注塑的方式结合的，从而提高了移动终端壳体的稳定性。
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