公开(公告)号：CN218275071U

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN202222569314.6

申请日：2022-09-27

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 刘飞 ,  刘会

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/22 ,  H01Q21/00

Abstract: 本公开关于一种天线结构及终端设备，所述天线结构，包括：第一天线组件，具有第一馈电点；第二天线组件，具有第二馈电点；电路板结构，包括：第一馈源；第二馈源；所述第二馈电点与所述第二馈源连接的走线方向，为远离所述第一馈电点和所述第一馈源的方向。

公开(公告)号：CN211670314U

公开(公告)日：2020-10-13

申请号：CN202020716735.5

申请日：2020-04-30

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 王静松 ,  刘会

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50

Abstract: 本公开是关于一种天线结构及终端设备，其中天线结构，应用于终端设备中，终端设备的壳体上设置有金属结构，天线结构至少包括馈电支路，馈电支路分别与金属结构和终端设备的控制芯片电连接；终端设备的控制芯片需发送或接收信号时，金属结构形成天线结构的信号辐射部，以接收或发送所述信号。本公开中的天线结构，利用终端设备壳体上原有的金属结构作为辐射部，以接收或发送信号，减少终端设备内设置的天线数量，方便对终端设备内部进行布局。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利