偶氮甲碱桥连噻吩化合物及其制备方法

    公开(公告)号:CN107056745A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201611053050.1

    申请日:2016-11-25

    CPC classification number: C07D333/38

    Abstract: 一种偶氮甲碱桥连噻吩化合物及其制备方法,该化合物结构通式如下:其中R1为直链烷基、支链烷基或直链酯基,R2、R3、R4为亲电子性基团或H原子,并且R2,R3,R4至少一个具有亲电子性基团,所述亲电子性基团含有氰基、卤素或三氟甲基,X为碳原子、Y为氮原子,或者X为氮原子、Y为碳原子,m为0‑1的整数;提供制备对称结构与不对称结构的偶氮甲碱桥连噻吩化合物的制备方法,均是经由噻吩衍生物为原料,由氨基取代噻吩衍生物与醛基取代噻吩衍生物发生脱水缩合反应得到目标产物,产率达到40%以上;所得到的偶氮甲碱桥连噻吩化合物可广泛地应用于有机发光二极管、场效应管、柔性有源矩阵显示、有机射频电子商标、有机传感器/存储器、有机功能塑料、电子纸和太阳能电池中。

    D-A-D-C结构的吡咯并吡咯二酮基三元聚合物及合成方法与应用

    公开(公告)号:CN118599091A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410818142.2

    申请日:2024-06-24

    Abstract: 本公开提出一种D‑A‑D‑C结构的吡咯并吡咯二酮基三元聚合物及其合成方法与应用,属于半导体材料技术领域。D‑A‑D‑C结构的吡咯并吡咯二酮基三元聚合物的结构式如下:#imgabs0#其中,R为碳原子总数为1‑10的直链烷基或碳原子总数为10‑28的支链烷基;Ar为芳基、杂芳基、含有取代基的芳基和含有取代基的杂芳基中的任意一种;a和b选自0‑1之间的小数,且a与b之和等于1,n代表聚合物的重复单元个数,选自1‑5000的自然数。通过将共轭断裂间隔物链段引入吡咯并吡咯二酮基半导体聚合物的分子结构中,以提升聚合物的可拉伸性能与迁移率,同时改善其可降解性能,满足高迁移率与高可拉伸性的应用需求。

    末端功能侧链取代吡咯并吡咯二酮基三元聚合物及制备方法、应用

    公开(公告)号:CN114015021A

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN202111263260.4

    申请日:2021-10-28

    Abstract: 本发明提供一种末端功能侧链取代吡咯并吡咯二酮基三元聚合物及其制备方法与应用。本发明的三元聚合物的结构式如下:其中,R1为碳原子总数为22‑52末端硅氧基取代燕尾链,以及,t1、t2均为1‑18的整数;R2为碳原子总数为12‑60,氟原子总数为10‑46的半氟烷基取代燕尾链,以及,t3、t4均为1‑16的整数,t5、t6均为1‑10的整数;Ar为芳基、杂芳基、含有取代基的芳基和含有取代基的杂芳基中的任意一种,以及,m、n均为5‑100的整数。本发明通过在吡咯并吡咯二酮的末端引入功能性侧链如氟链和硅氧烷基支链,两种基链共同修饰DPP形成不同取代的DPP基三元聚合物,利用硅氧烷基链良好的溶解性改善了氟链修饰聚合物的溶解性,以使得三元聚合物具备良好的溶解性。

    一种氧化叔胺环氧酚醛树脂及其制备方法、应用

    公开(公告)号:CN113637129A

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN202010329685.X

    申请日:2020-04-23

    Inventor: 冯宇光 吴倜

    Abstract: 本发明提供一种氧化叔胺环氧酚醛树脂及其制备方法、应用。其中,制备步骤包括:将预设环氧酚醛树脂溶解在溶于水的极性溶剂中,形成环氧酚醛树脂溶液。将质子酸开环试剂在冰水浴且温度不高于10℃中逐滴加入至环氧酚醛树脂溶液中,之后在室温下进行反应,形成叔胺基环氧酚醛树脂溶液。将氧化剂滴加至上述溶液进行氧化反应,形成氧化叔胺环氧酚醛树脂。本发明可实现环氧基灵活开环,并且整个反应过程均不需要升温加热过程,能耗较低。此外,通过控制环氧基与氧化叔氨基的配比,可调节产物在不同溶剂中的溶解性,扩宽了产物的应用范围。本发明的氧化叔胺环氧酚醛树脂具有氧化叔氨基、环氧基以及酚羟基,可应用于印刷CTP印版涂层与3D打印。

    末端硅氧烷基燕尾侧链取代吡咯并吡咯二酮基聚合物及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN109942798B

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN201910215598.9

    申请日:2019-03-21

    Abstract: 本发明公开了一种末端硅氧烷基燕尾侧链取代吡咯并吡咯二酮基聚合物及其制备方法与应用。该聚合物具有末端硅氧基取代的碳原子总数为18‑46的燕尾烷基链。本发明提供的合成路线具有简单高效、原料廉价成本低、具有很好普适性和重复性等优点,可以推广应用到其他各种取代基的DPP基聚合物的合成。本发明所制备聚合物由于燕尾烷基侧链取代在非氯试剂中依然具有很好的溶解性,以本发明所制备聚合物为有机半导体层采用甲苯溶剂溶解制备的OFETs的迁移率μ最高为6×10‑4cm2/V·s,为绿色环保型器件制作提供了解决思路,展现了这类聚合物材料在OFETs中有良好的应用前景。

    含半氟烷基侧链取代的吡咯并吡咯二酮基聚合物及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN109912784A

    公开(公告)日:2019-06-21

    申请号:CN201910215553.1

    申请日:2019-03-21

    Abstract: 本发明公开了一种含半氟烷基侧链取代的吡咯并吡咯二酮基聚合物,尤其是半氟烷基燕尾侧链取代吡咯并吡咯二酮基共聚物及其制备方法与应用。本发明提供的合成路线具有简单高效、合成成本低、具有很好普适性和重复性等优点,可以推广应用到其他各种取代基的吡咯并吡咯二酮基共聚物的合成。以本发明聚合物PC10DPPBT为有机半导体层制备的OTFTs的迁移率高达0.0082cm2/V·s,充分展现了这类聚合物材料在OTFTs中有良好的应用前景。

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