公开(公告)号：CN218897521U

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202320108331.1

申请日：2023-02-03

Applicant: 中国建设基础设施有限公司 ,  北京信息科技大学

Inventor： 徐荣福 ,  张鑫博 ,  刘荟达 ,  孔全存 ,  李慧宇 ,  刘桂礼 ,  杜中伟

IPC: A01C15/12 ,  A01C15/00 ,  B09C1/08 ,  G01N21/25 ,  G01N21/3563 ,  G01N23/223 ,  G01D21/02

Abstract: 本公开涉及土壤修复技术领域，提供了一种用于土壤修复的动态施肥装置。该装置包括施肥装置主体、多光谱光学探测单元、核心处理器和肥料导入单元，施肥装置主体为倒圆锥空心结构，施肥装置主体的尖端设置为开口结构，施肥装置主体的顶部设置有肥料导入单元，多光谱光学探测单元环绕分布在施肥装置主体的底部的外侧，核心处理器与多光谱光学探测单元和肥料导入单元通信连接，本公开提供的用于土壤修复的动态施肥装置，可以针对性地提出不同肥料的给肥量，提高土壤修复效率，降低肥料整体的用量，在实现精准给肥的同时进一步降低了人工成本。