公开(公告)号：CN203084112U

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201220754719.0

申请日：2012-12-28

Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司

Inventor： 王西国 ,  刘丽丽

IPC: G01R31/00

Abstract: 本实用新型涉及一种非接触通信芯片的高低温测试装置，提供一种非接触通信芯片(包括但不局限于高频非接触卡芯片和非接触读卡器芯片)的高低温测试装置，装置由采样触点、阻抗匹配与振幅调节模块、导线、测试探头组成；测试探头末端连接于所述导线上，测试探头前部连接在被测芯片的射频信号输出端口上；所述的阻抗匹配与振幅调节模块一端连接于所述导线上，另一端连接于所述采样触点上。

公开(公告)号：CN221948348U

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202420063619.6

申请日：2024-01-10

Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司

Inventor： 王世月 ,  刘丽丽 ,  王西国

IPC: H04W4/80 ,  H04B1/40

Abstract: 本说明书提供有近场通信的天线以及具有该近场通信的天线的设备终端。所述天线的构成包括微程序控制器、与所述微程序控制器连接的近场通信控制器以及与所述近场通信控制器连接的天线电路；所述天线电路包括电磁兼容性滤波电路、阻抗匹配电路和天线等效电路；其中，所述阻抗匹配电路中的固定电容并联有对应的可调电容；所述可调电容通过连接的电压控制器调整电容值。

公开(公告)号：CN206832914U

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201620958741.5

申请日：2016-08-26

Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司

Inventor： 王丰 ,  刘丽丽

IPC: G01R31/01

Abstract: 本实用新型涉及测试验证领域，提供一种非接触通信芯片(包括但不局限于近距离高频非接触智能卡芯片和非接触读卡器芯片)的全自动化测试装置以及测试方法，解决了非接触通信芯片手工测试、简单机械测试存在的测试效率低、空间测试位置不全面的问题，在目前对于射频通信芯片的要求越来越严苛的背景下，提高了非接触通信芯片测试验证的效率和全面性。