公开(公告)号：CN101007900B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200710004410.3

申请日：2007-01-22

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 秋叶秀树

IPC: C08L83/00 ,  C08L79/08 ,  B41M1/12

Abstract: 丝网印刷用树脂组合物，其特征在于以下述成分为必须成分：(A)下述通式(1)所示的含有烷氧基甲硅烷基的聚酰胺酰亚胺树脂：100质量份，(式中，X为3价的有机基团，Y为2价的有机基团，Z为下式表示的基团，R1为碳原子数1～3的烷基，R2为碳原子数1～3的烷基或烷氧基，a为0～4的整数，p为1～100的整数，q为1～100的整数)，(B)平均粒径为0.05～10μm的球状金属氧化物微粒：5～350质量份，(C)有机溶剂：上述(A)成分的树脂的溶解有效量。采用本发明，能够提供丝网印刷性良好，不会引起网眼残留、洇渗、脱泡性的恶化等，得到均一的膜厚，并且连续成型性也优异的丝网印刷用树脂组合物。

公开(公告)号：CN107706159A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710842002.9

申请日：2013-02-07

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 塩原利夫 ,  秋叶秀树 ,  关口晋

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明是一种密封材料积层复合体，其用于总括密封承载有半导体元件的基板的半导体元件承载面、或形成有半导体元件的晶片的半导体元件形成面，其特征在于，由支持晶片及未固化树脂层构成；该支持晶片由硅构成，该未固化树脂层由被形成于该支持晶片的一面上的未固化的热固化性树脂构成。由此，可以提供一种密封材料积层复合体，所述密封材料积层复合体即使在密封通用性非常高、大直径或薄型的基板/晶片的情况，也能够抑制基板/晶片的翘曲、及半导体元件的剥离，并能够以晶片级总括密封承载有半导体元件的基板的半导体元件承载面、或形成有半导体元件的晶片的半导体元件形成面，且密封后的耐热性和耐湿性等优异。

公开(公告)号：CN105609429A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201510802639.6

申请日：2015-11-19

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 中村朋阳 ,  秋叶秀树 ,  塩原利夫

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法，其在将大面积、薄型的基板密封时也能够抑制翘曲，并获得一种倒装构装后的半导体元件已充分进行底部填充且密封层没有空隙或未填充情况的，耐热、耐湿可靠性等密封性能优良的半导体装置。其特征在于，包括密封工序，使用附有基材的密封材料来将半导体元件安装基板的元件安装面总括地密封，附有基材的密封材料具有基材和热固化性树脂层，热固化性树脂层形成在基材的一个表面，半导体元件安装基板通过倒装构装来安装半导体元件而成，密封工序包括：一体化阶段，在真空度10kPa以下的减压条件，将半导体元件安装基板与附有基材的密封材料一体化；加压阶段，以0.2MPa以上的压力对一体化后的基板加压。

公开(公告)号：CN104775303A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201510016340.8

申请日：2015-01-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 赤羽纱以子 ,  浜本佳英 ,  秋叶秀树 ,  山口伸介 ,  塩原利夫

IPC: D06M13/513 ,  D06M15/65 ,  C08J5/08 ,  C08L63/00 ,  B32B27/04

CPC classification number: C03C25/1095 ,  C03C25/50

Abstract: 本发明的课题在于提供一种表面处理玻璃纤维膜，为高强度且耐热性、尺寸稳定性及自立性优良，平均线性膨胀系数较低，并且高温时的贮存刚性模量较高，而且表面均匀性优良。为了解决上述课题，本发明提供一种表面处理玻璃纤维膜，其是表面经过处理的玻璃纤维膜，前述表面处理玻璃纤维膜是根据含硅化合物进行表面处理而成，且相对于未处理的玻璃纤维膜的惯用抗弯刚度的值，利用日本JIS R 3420所述的方法测定的前述表面处理玻璃纤维膜的惯用抗弯刚度的值为3倍至100倍。

公开(公告)号：CN104377173A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410389197.2

申请日：2014-08-08

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 中村朋阳 ,  盐原利夫 ,  秋叶秀树 ,  关口晋

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够制造半导体装置的制造方法及半导体载置，不需考虑由于使用现有填料而造成的弯曲，不需根据在形成密封层时不合格元件数量调节树脂填充量，在减少复杂工序的同时，制造弯曲少，耐热性、耐湿性优越的半导体装置。该制造方法具有：树脂载置工序，将比形成密封层所需量更多量的热固性树脂载置在不搭载半导体元件的基板上；配置工序，将第一内腔内温度从室温加热至200℃，将半导体元件搭载基板配置在成形模具的上模具和下模具中的一方模具，将载置有热固性树脂的不搭载半导体元件的基板配置在另一方模具；树脂排出工序，对上模具和下模具进行加压将剩余热固性树脂排出到第一内腔外部；一体化工序，一边对上模具和下模具进行加压，一边使热固性树脂成形使半导体元件搭载基板、不搭载半导体元件的基板和密封层一体化。

公开(公告)号：CN1834175A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200610059762.4

申请日：2006-03-07

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 秋叶秀树 ,  盐原利夫

IPC: C09D179/08 ,  C09K3/10 ,  H01L23/28

CPC classification number: C08G77/455 ,  C09D183/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种底层涂料组合物，该组合物包含含有烷氧基甲硅烷基的聚酰胺－酰亚胺树脂、环氧树脂、固化促进剂和有机溶剂，并形成固化的涂层，该涂层通过短暂的低温加热具有耐热性和防水性，有助于环氧树脂模塑配混料与半导体部件的粘合。

公开(公告)号：CN103247579B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201310049748.6

申请日：2013-02-07

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 塩原利夫 ,  秋叶秀树 ,  关口晋

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/12 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/561 ,  B32B5/00 ,  B32B7/02 ,  B32B27/00 ,  H01L21/78 ,  H01L23/293 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/32 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是一种密封材料积层复合体，其特征在于，用于总括密封承载有半导体元件的基板的半导体元件承载面、或形成有半导体元件的晶片的半导体元件形成面；并且，包括支持晶片、及由被形成于该支持晶片的一面上的未固化的热固化性树脂所构成的未固化树脂层。这样一来，可以提供一种密封材料积层复合体，所述密封材料积层复合体即使在密封通用性非常高、大直径或薄型的基板/晶片的情况，也能够抑制基板/晶片的翘曲、及半导体元件的剥离，并能够以晶片级总括密封承载有半导体元件的基板的半导体元件承载面、或形成有半导体元件的晶片的半导体元件形成面，且密封后的耐热性和耐湿性等优异。

公开(公告)号：CN103715105B

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201310464823.5

申请日：2013-10-08

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 秋叶秀树 ,  塩原利夫 ,  关口晋

IPC: H01L21/54 ,  H01L21/56 ,  H01L23/24

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的是提供一种半导体装置的制造方法，其不需要以往的对由填充材料所导致的翘曲采取应对方法、及根据密封层形成时的不良元件数量来调整树脂填充量，可制造翘曲得以减少、且耐热性和耐湿性优异的半导体装置。为解决该问题，本发明提供一种半导体装置的制造方法，具有：树脂填充步骤，将比形成密封层所需要的量更多的热固化性树脂填充于第1模槽内，充满该第1模槽的内部，并且将剩余的前述热固化性树脂排出至第1模槽的外部；一体化步骤，一边对上模具和下模具进行加压一边将热固化性树脂成型，并将搭载半导体元件的基板、不搭载半导体元件的基板、及密封层一体化；及，单片化步骤，从成型模具中取出一体化后的基板，通过切割进行单片化。

公开(公告)号：CN1834175B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200610059762.4

申请日：2006-03-07

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 秋叶秀树 ,  盐原利夫

IPC: C09D179/08 ,  C09K3/10 ,  H01L23/28

CPC classification number: C08G77/455 ,  C09D183/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种底层涂料组合物，该组合物包含含有烷氧基甲硅烷基的聚酰胺-酰亚胺树脂、环氧树脂、固化促进剂和有机溶剂，并形成固化的涂层，该涂层通过短暂的低温加热具有耐热性和防水性，有助于环氧树脂模塑配混料与半导体部件的粘合。

公开(公告)号：CN101007900A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710004410.3

申请日：2007-01-22

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 秋叶秀树

IPC: C08L83/00 ,  C08L79/08 ,  B41M1/12

Abstract: 丝网印刷用树脂组合物，其特征在于以右式成分为必须成分：(A)右通式(1)所示的含有烷氧基甲硅烷基的聚酰胺酰亚胺树脂：100质量份(式中，X为3价的有机基团，Y为2价的有机基团，Z为(2)式表示的基团，R1为碳原子数1～3的烷基，R2为碳原子数1～3的烷基或烷氧基，a为0～4的整数，p为1～100的整数，q为1～100的整数)，(B)平均粒径为0.05～10μm的球状金属氧化物微粒：5～350质量份，(C)有机溶剂：上述(A)成分的树脂的溶解有效量。采用本发明，能够提供丝网印刷性良好，不会引起网眼残留、洇渗、脱泡性的恶化等，得到均一的膜厚，并且连续成型性也优异的丝网印刷用树脂组合物。