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公开(公告)号：CN101077967A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710137985.2
申请日：2007-03-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/38 , C08G59/621 , C08G59/688 , H01L21/565 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , H01L2924/00
Abstract: 一种最适合半导体包封用的环氧树脂组合物，包括(A)萘型环氧树脂和蒽型环氧树脂的混合物，(B)萘型酚醛树脂形式的固化剂，和(C)无机填料。
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公开(公告)号：CN1854186A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610074890.6
申请日：2006-04-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/245 , C08G59/621 , C08K3/22 , C08K3/26 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)用下述通式(1)表示的萘型环氧树脂，(m、n表示0或1、R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或苯基、G表示含缩水甘油基的有机基团，但上述通式(1)100质量份中，含m＝0、n＝0的化合物为35～85质量份、m＝1、n＝1的化合物为1～35质量份)；(B)一分子中至少具有1个取代或未取代的萘环的酚醛树脂固化剂；(C)无机质填充剂及(D)选自稀土类氧化物或水滑石化合物中的至少一种化合物。本发明的环氧树脂组合物的流动性良好，同时线膨张系数小、具有高玻璃化转变温度，并显示低吸湿性，无铅焊锡裂缝性也优良的固化物。
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公开(公告)号：CN1080746C
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN97119275.8
申请日：1997-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社 , 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C01P2004/32 , C01P2004/61 , C01P2006/12 , C01P2006/22 , C01P2006/80 , C08K7/18 , C09C1/3009 , C09C3/04 , H01L2924/0002 , Y10T428/12528 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 从平均粒径为10-50μm的起始无机填料颗粒中除去粒径小于2μm的细颗粒部分，并加入平均粒径0.1-2μm且比表面积3-10m2/g(BET)的颗粒，得到平均粒径5-40μm的粒子无机填料。当大量的无机填料填充在环氧树脂组合物中时，组合物保持足以模制的低熔体粘度，并且可有效地用于包封半导体器件而不会造成冲模垫变形和金属丝变形。包封的半导体器件可靠性强。
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公开(公告)号：CN1077121C
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN96104534.5
申请日：1996-04-09
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 希巴特殊化学控股公司
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/304 , C08G59/3254 , C08K5/0025 , C08K5/523 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 一种环氧树脂组合物，它含有(A)20-80重量份的环氧树脂，(B)20-80重量份的固化剂，(C)0.1-50重量份的含磷阻燃剂，(D)200-1,200重量份的无机填料；它固化后的产物具有改进的高温暴露耐受性、阻燃性以及软熔破碎耐受性。这种组合物免去了掺入三氧化锑和溴化的化合物，可使密封半导体部件具有高温可靠性。
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