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公开(公告)号：CN106574120A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580040693.X
申请日：2015-07-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C09K5/14 , C08G77/50 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K5/13 , C08K2003/2227 , C08K2201/001 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供低硬度且再加工性和长期复原性优异的导热性有机硅组合物、及将该组合物成型为片状的导热性有机硅成型物。一种导热性有机硅组合物，其含有：(a)至少分子侧链具有与硅原子键合的烯基、分子侧链的烯基个数为2～9个的有机聚硅氧烷；(b)至少两末端被与硅原子直接键合的氢原子封端的有机氢聚硅氧烷；(c)导热性填充剂；(d)铂族金属系固化催化剂；和(e)作为抗氧化剂的有机系抗氧化剂和/或无机系抗氧化剂，在将(a)成分中分子侧链的烯基所直接键合的硅原子间的平均硅氧烷键数设为(L)、将(b)成分的平均聚合度设为(L’)时，满足L'/L＝0.6～2.3。
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公开(公告)号：CN116622299A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310623754.1
申请日：2020-02-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J7/20 , C09J7/30 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J183/04 , C09J11/04
Abstract: 本发明提供一种具有热传导性粘着层的热传导性硅酮橡胶片及其制造方法。一种热传导性硅酮橡胶片，层叠具有60～96的硬度计A硬度的热传导性硅酮橡胶层的至少一层与硅酮粘着层的至少一层而成，硅酮粘着层为包含特定(a)、(c)及(f)成分的加成反应硬化型或过氧化物硬化型硅酮粘着剂组合物的硬化物。
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公开(公告)号：CN111630084B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN201980008634.2
申请日：2019-01-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G77/50 , C08K3/08 , C08K3/20 , C08K3/28 , C08K5/5425 , C08L83/05 , C08L83/07 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J183/05 , C09J183/07 , C09K5/14
Abstract: 提供导热性薄膜状固化物，其为可处理的有机硅组合物的固化物，向构件的转印性、剥离后的处理性良好，即使在高温下也显示与发热性元件良好的粘接强度。使有机硅组合物固化而成的导热性薄膜状固化物，该有机硅组合物含有：(a)在1分子具有2个以上的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；(b)导热性填充剂：200～2000质量份；(c)在1分子中具有2个以上的与硅原子直接结合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得Si‑H/烯基成为0.5～50.0；(d)铂族金属系化合物：以铂族金属系元素量计，相对于(a)成分，为0.1～1000ppm(质量)；(e)反应控制剂：必要量；(f)有机硅树脂：50～300质量份；(g)选自下述(g‑1)和(g‑2)中的粘接成分：0.1～20质量份。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114729193A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080079065.3
申请日：2020-10-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07
Abstract: 本发明提供一种热传导性硅酮组合物，其能够产生热传导性优异且为轻量的固化物，且为低粘度而容易加工。所述热传导性硅酮组合物包含：(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分以及(F)成分，(A)有机聚硅氧烷,其在1分子中至少含有2个烯基，(B)有机氢聚硅氧烷，其在1分子中至少含有2个与硅原子直接键合了的氢原子，(C)热传导性填充材料，其含有氧化镁、氧化铝以及氢氧化铝，(D)二甲基聚硅氧烷，其分子链一末端用三烷氧基封端，(E)铂族金属类固化催化剂，和(F)加成反应控制剂。进一步，相对于(C)成分的总量，(C)成分中的热传导性填充材料分别含有20～40质量％的氧化镁、40～60质量％的氧化铝以及10～30质量％的氢氧化铝。
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公开(公告)号：CN113710766A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202080030132.2
申请日：2020-04-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/00 , C09J7/38
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导热性复合带，其因是片状而处理性良好，进而强度及绝缘性优异，且可容易地将自身固定于元件或放热构件，进而与放热构件的接着强度优异。一种导热性复合体，具有：第一导热性接着层；增强层(A)，层叠于所述第一导热性接着层的一面；以及第二导热性接着层，层叠于所述增强层(A)的与所述一面为相反侧的面，所述导热性复合体的特征在于：所述第一导热性接着层及第二导热性接着层彼此独立地包含含有下述(a)成分～(e)成分的硅酮组合物，(a)直链或分支状有机聚硅氧烷：100质量份(b)导热性填充剂：1,000质量份～3,000质量份(c)硅酮树脂：100质量份～500质量份(d)有机氢聚硅氧烷：1质量份～10质量份、及(e)有机过氧化物：0.5质量份～5质量份。
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公开(公告)号：CN111630084A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201980008634.2
申请日：2019-01-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G77/50 , C08K3/08 , C08K3/20 , C08K3/28 , C08K5/5425 , C08L83/05 , C08L83/07 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J183/05 , C09J183/07 , C09K5/14
Abstract: 提供导热性薄膜状固化物，其为可处理的有机硅组合物的固化物，向构件的转印性、剥离后的处理性良好，即使在高温下也显示与发热性元件良好的粘接强度。使有机硅组合物固化而成的导热性薄膜状固化物，该有机硅组合物含有：(a)在1分子具有2个以上的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；(b)导热性填充剂：200～2000质量份；(c)在1分子中具有2个以上的与硅原子直接结合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得Si-H/烯基成为0.5～50.0；(d)铂族金属系化合物：以铂族金属系元素量计，相对于(a)成分，为0.1～1000ppm(质量)；(e)反应控制剂：必要量；(f)有机硅树脂：50～300质量份；(g)选自下述(g-1)和(g-2)中的粘接成分：0.1～20质量份。
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公开(公告)号：CN109844048A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201780063276.6
申请日：2017-10-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 导热性复合硅橡胶片，其通过在具有导热性硅橡胶层的非粘合性、高硬度的导热性硅橡胶片的单面层叠丙烯酸系压敏粘合层而成，所述导热性硅橡胶层为含有导热性填充材料的导热性有机硅组合物的固化物，该固化物的硬度计A硬度为60～96，所述丙烯酸系压敏粘合层为丙烯酸系压敏粘合剂组合物的固化物，所述丙烯酸系压敏粘合剂组合物包含丙烯酸系压敏粘合剂和相对于上述丙烯酸系压敏粘合剂100质量份为0.05～5质量份的螯合物系固化剂，所述丙烯酸系压敏粘合剂由单体混合物的聚合物构成，所述单体混合物在全部构成单体中包含5～50摩尔％的含有羟基的单体。
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公开(公告)号：CN109312159A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780031608.2
申请日：2017-04-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 伊藤崇则
Abstract: 在以有机聚硅氧烷作为基础聚合物、含有导热性填充材料而成的导热性有机硅组合物中包含平均粒径10～100μm的氮化铝和平均粒径0.1～5μm的破碎状氧化铝作为导热性填充材料、含有氮化铝和破碎状氧化铝的合计量中的15～55质量％的破碎状氧化铝、并且合计含有导热性有机硅组合物中的60～95质量％的氮化铝和破碎状氧化铝的导热性有机硅组合物的成型性优异，可成为高导热且低热阻、耐水性也优异的固化物，用作散热构件的情况下实际安装时的密合性良好。
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