公开(公告)号：CN109476128B

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN201780045198.7

申请日：2017-07-12

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 远藤晃洋 ,  田中优树

IPC: B32B25/20 ,  B32B27/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明以低价提供一种热传导性硅酮橡胶复合片材。所述热传导性硅酮橡胶复合片材具有良好的热传导性、电绝缘性、强度、柔软性，通过提高层间的粘接性而获得耐久性，且具有高度的刚性，适宜自动封装。所述热传导性硅酮橡胶复合片材包括叠层结构体，该叠层结构体具有中间层和叠层在该中间层的两表面的一对外层，其中，(A)中间层所述是热传导率为0.20W/m·K以上、且拉伸弹性模量为5GPa以上的电绝缘性的合成树脂薄膜层，(B)所述外层为含有(a)有机聚硅氧烷、(b)固化剂、(c)热传导性填充剂以及(d)硅化合物类粘接性赋予剂的组合物的固化物的硅酮橡胶层，所述硅化合物类粘接性赋予剂具有选自环氧基、烷氧基、甲基、乙烯基以及Si‑H基中的至少1种基团。

公开(公告)号：CN109476128A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780045198.7

申请日：2017-07-12

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 远藤晃洋 ,  田中优树

IPC: B32B25/20 ,  B32B27/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明以低价提供一种热传导性硅酮橡胶复合片材。所述热传导性硅酮橡胶复合片材具有良好的热传导性、电绝缘性、强度、柔软性，通过提高层间的粘接性而获得耐久性，且具有高度的刚性，适宜自动封装。所述热传导性硅酮橡胶复合片材包括叠层结构体，该叠层结构体具有中间层和叠层在该中间层的两表面的一对外层，其中，(A)中间层所述是热传导率为0.20W/m·K以上、且拉伸弹性模量为5GPa以上的电绝缘性的合成树脂薄膜层，(B)所述外层为含有(a)有机聚硅氧烷、(b)固化剂、(c)热传导性填充剂以及(d)硅化合物类粘接性赋予剂的组合物的固化物的硅酮橡胶层，所述硅化合物类粘接性赋予剂具有选自环氧基、烷氧基、甲基、乙烯基以及Si-H基中的至少1种基团。

公开(公告)号：CN111630084B

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN201980008634.2

申请日：2019-01-08

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 伊藤崇则 ,  远藤晃洋 ,  田中优树

IPC: C08G77/50 ,  C08K3/08 ,  C08K3/20 ,  C08K3/28 ,  C08K5/5425 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  C09K5/14

Abstract: 提供导热性薄膜状固化物，其为可处理的有机硅组合物的固化物，向构件的转印性、剥离后的处理性良好，即使在高温下也显示与发热性元件良好的粘接强度。使有机硅组合物固化而成的导热性薄膜状固化物，该有机硅组合物含有：(a)在1分子具有2个以上的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；(b)导热性填充剂：200～2000质量份；(c)在1分子中具有2个以上的与硅原子直接结合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得Si‑H/烯基成为0.5～50.0；(d)铂族金属系化合物：以铂族金属系元素量计，相对于(a)成分，为0.1～1000ppm(质量)；(e)反应控制剂：必要量；(f)有机硅树脂：50～300质量份；(g)选自下述(g‑1)和(g‑2)中的粘接成分：0.1～20质量份。

公开(公告)号：CN111630084A

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN201980008634.2

申请日：2019-01-08

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 伊藤崇则 ,  远藤晃洋 ,  田中优树

IPC: C08G77/50 ,  C08K3/08 ,  C08K3/20 ,  C08K3/28 ,  C08K5/5425 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  C09K5/14

Abstract: 提供导热性薄膜状固化物，其为可处理的有机硅组合物的固化物，向构件的转印性、剥离后的处理性良好，即使在高温下也显示与发热性元件良好的粘接强度。使有机硅组合物固化而成的导热性薄膜状固化物，该有机硅组合物含有：(a)在1分子具有2个以上的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；(b)导热性填充剂：200～2000质量份；(c)在1分子中具有2个以上的与硅原子直接结合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得Si-H/烯基成为0.5～50.0；(d)铂族金属系化合物：以铂族金属系元素量计，相对于(a)成分，为0.1～1000ppm(质量)；(e)反应控制剂：必要量；(f)有机硅树脂：50～300质量份；(g)选自下述(g-1)和(g-2)中的粘接成分：0.1～20质量份。